利于电子元器件防护的PCB电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板技术领域，特别涉及利于电子元器件防护的PCB电路板，电路板本体上焊有电子元器件的一侧朝向防护罩，防护罩一侧向内凹陷形成第一容置槽，第一容置槽的形状尺寸与电路板本体的形状尺寸相匹配，电路板本体镶嵌于第一容置槽内，第一容置槽内侧向内凹陷形成第二容置槽，电路板本体的电子元器件位于第二容置槽内，第一容置槽的侧壁四角处固定有定位片，定位片位于电路板本体外侧，将电路板本体封装于防护罩内。与现有技术相比，本实用新型专利技术的利于电子元器件防护的PCB电路板的防护罩可对电子元器件形成保护作用，并且采用卡接方式拆装便捷，运输时装上防护罩进行保护，安装电路板时则可轻松拆下防护罩进行安装。安装电路板时则可轻松拆下防护罩进行安装。安装电路板时则可轻松拆下防护罩进行安装。

【技术实现步骤摘要】
利于电子元器件防护的PCB电路板


[0001]本技术涉及电路板
，特别涉及利于电子元器件防护的PCB电路板。

技术介绍

[0002]PCB即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统等，只要有集成电路等电子元器件，为了使各个元器件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各个元器件之间电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且还缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。印制线路板具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化。
[0003]现有技术的PCB缺乏对电子元器件的保护结构，在运输过程中容易对电子元器件产生损伤，影响正常使用。

技术实现思路

[0004]为了克服上述问题，本技术提出一种可有效解决上述问题的利于电子元器件防护的PCB电路板。
[0005]本技术解决上述技术问题提供的一种技术方案是：提供一种利于电子元器件防护的PCB电路板，包括电路板本体，所述电路板本体外部卡接有防护罩，所述电路板本体上焊有电子元器件的一侧朝向防护罩；所述防护罩一侧向内凹陷形成第一容置槽，所述第一容置槽的形状尺寸与电路板本体的形状尺寸相匹配，所述电路板本体镶嵌于第一容置槽内；所述第一容置槽内侧向内凹陷形成第二容置槽，所述电路板本体的电子元器件位于第二容置槽内；所述第一容置槽的侧壁四角处固定有定位片，所述定位片位于电路板本体外侧，将电路板本体封装于防护罩内。
[0006]优选地，所述第一容置槽的侧壁四角处开设有固定槽，所述定位片固定于固定槽内。
[0007]优选地，所述防护罩采用塑胶制成，所述定位片采用橡胶制成。
[0008]优选地，所述第二容置槽的顶部固定有海绵层。
[0009]优选地，所述定位片为直角扇形，定位片的两直角边通过胶水固定于固定槽内，所述定位片的圆弧边位于第一容置槽内。
[0010]与现有技术相比，本技术的利于电子元器件防护的PCB电路板的防护罩可对电子元器件形成保护作用，并且采用卡接方式拆装便捷，运输时装上防护罩进行保护，安装电路板时则可轻松拆下防护罩进行安装。
【附图说明】
[0011]图1为本技术利于电子元器件防护的PCB电路板的整体结构图；
[0012]图2为本技术利于电子元器件防护的PCB电路板的防护罩结构图；
[0013]图3为图2中A处放大图。
【具体实施方式】
[0014]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用于解释本技术，并不用于限定本技术。
[0015]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅限于指定视图上的相对位置，而非绝对位置。
[0016]另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0017]请参阅图1至图3，本技术的利于电子元器件防护的PCB电路板，包括电路板本体10，所述电路板本体10外部卡接有防护罩20，所述电路板本体10上焊有电子元器件的一侧朝向防护罩20，防护罩20可对电子元器件形成保护作用，并且采用卡接方式拆装便捷，运输时装上防护罩20进行保护，安装电路板时则可轻松拆下防护罩20进行安装。
[0018]所述防护罩20一侧向内凹陷形成第一容置槽21，所述第一容置槽21的形状尺寸与电路板本体10的形状尺寸相匹配，所述电路板本体10镶嵌于第一容置槽21内。
[0019]所述第一容置槽21内侧向内凹陷形成第二容置槽22，所述电路板本体10的电子元器件位于第二容置槽22内。
[0020]所述第一容置槽21的侧壁四角处固定有定位片40，所述定位片40位于电路板本体10外侧，将电路板本体10封装于防护罩20内。所述第一容置槽21的侧壁四角处开设有固定槽23，所述定位片40固定于固定槽23内。
[0021]所述防护罩20采用塑胶制成，具有一定硬度同时兼具一定韧性。所述定位片40采用橡胶制成，方便在电路板本体10卡入防护罩20的过程中翻开折叠，当电路板本体10完全卡入防护罩20后再释放定位片40进行限位。
[0022]所述第二容置槽22的顶部固定有海绵层30，利于加强对电子元器件的保护作用。
[0023]所述定位片40为直角扇形，定位片40的两直角边通过胶水固定于固定槽23内，所述定位片40的圆弧边位于第一容置槽21内，进行限位。
[0024]与现有技术相比，本技术的利于电子元器件防护的PCB电路板的防护罩20可对电子元器件形成保护作用，并且采用卡接方式拆装便捷，运输时装上防护罩20进行保护，安装电路板时则可轻松拆下防护罩20进行安装。
[0025]以上所述仅为本技术的较佳实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是在本技术的构思之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含在本技术的专利保护范围内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.利于电子元器件防护的PCB电路板，其特征在于，包括电路板本体，所述电路板本体外部卡接有防护罩，所述电路板本体上焊有电子元器件的一侧朝向防护罩；所述防护罩一侧向内凹陷形成第一容置槽，所述第一容置槽的形状尺寸与电路板本体的形状尺寸相匹配，所述电路板本体镶嵌于第一容置槽内；所述第一容置槽内侧向内凹陷形成第二容置槽，所述电路板本体的电子元器件位于第二容置槽内；所述第一容置槽的侧壁四角处固定有定位片，所述定位片位于电路板本体外侧，将电路板本体封装于防护罩内。2.如权利要求1所述的利于电子元器件防...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈遂佰，周小飞，
申请(专利权)人：深圳华秋电子有限公司，
类型：新型
国别省市：