本实用新型公开了一种生产纳米空心材料的装置，包括外壳，所述外壳的内壁固定连接有安装框，所述安装框的内壁活动连接有移动块，所述移动块的下表面固定连接有安装座，该生产纳米空心材料的装置，先将经过造粒处理的原料从顶盖处投放入装置内，进入的原料...

本实用新型公开了一种集成电路芯片保护用防水外壳，涉及集成电路芯片保护技术领域，包括弹性外框，所述弹性外框套接于集成芯片的顶部外侧，所述弹性外框的底端通过粘胶固定连接有橡胶底框，所述橡胶底框套接于集成芯片的外侧中部，所述橡胶底框的底端成型...

本实用新型公开了具有半导体芯片的半导体封装体，包括基板主体，所述基板主体的上表面开设有凹槽，所述凹槽的内部固定连接有半导体芯片板，所述基板主体外表面的一侧开设有通孔，所述通孔的一端贯穿基板主体的外表面并延伸至凹槽的内部。该具有半导体芯片...

本实用新型公开了一种半导体封装结构，包括基板，所述基板外表面的底部固定连接有安装板，所述安装板上表面的四角处均开设有安装孔，所述基板的内壁固定连接有导热柱。该一种半导体封装结构，通过导热柱、吸热板、散热翅、透气窗和防尘网板的设置，导热柱...

本申请涉及一种节能型电源芯片，电源具有输出接口，输出接口适于与外部激光器连接，包括：控制电路；转换电路，适于将交流电转换为直流电并输送至控制电路；以及PWM调制恒流驱动电路，与控制电路电性连接，且直接将交流电输出至输出接口。本申请在通用...

本实用新型公开了集成电路的互联结构，包括底板，所述底板的上表面开设有卡槽，所述卡槽内底壁的一侧开设有限位孔，所述底板的下表面固定连接有卡块，所述卡块的下表面固定连接有限位柱；所述限位柱的下表面开设有螺纹孔。该集成电路的互联结构，通过限位...

本实用新型公开了一种集成电路装置，包括基板，所述基板上表面的中部固定连接有芯片，所述基板外表面的一侧活动连接有第一侧板，所述基板外表面的另一侧活动连接有第二侧板。该一种集成电路装置，通过第一侧板、第二侧板、第一防护罩、第二防护罩和缓冲槽...