具有半导体芯片的半导体封装体制造技术

本实用新型专利技术公开了具有半导体芯片的半导体封装体，包括基板主体，所述基板主体的上表面开设有凹槽，所述凹槽的内部固定连接有半导体芯片板，所述基板主体外表面的一侧开设有通孔，所述通孔的一端贯穿基板主体的外表面并延伸至凹槽的内部。该具有半导体芯片的半导体封装体，通过通孔、导热板和散热片的设置，使用时先将导热板固定在通孔内，半导体封装体使用过程中产生的热量可通过导热板进行扩散，利用导热板具有导热的特性，使凹槽内的热量传导到基板主体外部，再通过散热片将导热板吸收的热量散发到空气中，从而具有散热的作用，通过两个的散热片使散热效果更好，有效防止半导体芯片过热对性能造成影响。过热对性能造成影响。过热对性能造成影响。

【技术实现步骤摘要】
具有半导体芯片的半导体封装体


[0001]本技术涉及半导体封装体
，特别涉及具有半导体芯片的半导体封装体。

技术介绍

[0002]当前，电子工业倾向于以低成本制造高可靠性的产品，从而实现体轻、小型化、高速运行、多功能和高性能，封装装配技术被认为是用于实现设计这样产品的目的的重要技术之一，封装装配技术是要保护具有形成于其中的集成电路的半导体芯片不受外部环境的影响，以及易于将半导体芯片安装到基板，从而可保证半导体芯片的运行可靠性，半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die)，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(BondPad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路。
[0003]经检索，中国专利申请号为CN201710289319.4的专利，公开了具有顺应性角的堆叠半导体封装体，该专利还存在以下不足，由于半导体芯片工作时后会产生热量，如果不及时将热量散发出去，很容易造成电子元件损坏，该半导体封装体不具有散热作用，因此影响半导体芯片的使用。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供具有半导体芯片的半导体封装体，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0006]具有半导体芯片的半导体封装体，包括基板主体，所述基板主体的上表面开设有凹槽，所述凹槽的内部固定连接有半导体芯片板，所述半导体芯片板的上表面涂有硅胶层；所述基板主体外表面的一侧开设有通孔，所述通孔的一端贯穿基板主体的外表面并延伸至凹槽的内部，所述通孔的内部固定连接有导热板，所述导热板的外表面固定连接有散热片。
[0007]为了使得具有密封的作用，作为本技术具有半导体芯片的半导体封装体，所述基板主体的上表面固定连接有封装盖，所述封装盖的上表面固定连接有支撑杆。
[0008]为了使得具有活动的效果，作为本技术具有半导体芯片的半导体封装体，所述支撑杆的顶端套接有套筒，所述套筒的上表面固定连接有挡板。
[0009]为了使得具有回弹的目的，作为本技术具有半导体芯片的半导体封装体，所述支撑杆的外表面套接有弹簧，所述弹簧的一端与封装盖呈固定连接。
[0010]为了使得具有方便安装的作用，作为本技术具有半导体芯片的半导体封装体，所述基板主体上表面的一侧开设有第一固定孔，所述基板主体上表面的另一侧开设有第二固定孔。
[0011]为了使得具有连接的效果，作为本技术具有半导体芯片的半导体封装体，所述基板主体正面的一侧固定连接有第一引脚，所述基板主体正面的另一侧固定连接有第二引脚。
[0012]为了使得连接更牢固，作为本技术具有半导体芯片的半导体封装体，所述基板主体背面的一侧固定连接有第三引脚，所述基板主体背面的另一侧固定连接有第四引脚。
[0013]为了使得方便刻印标识，作为本技术具有半导体芯片的半导体封装体，所述基板主体外表面的一侧开设有标志槽。
[0014]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0015]1.本技术中，通过通孔、导热板和散热片的设置，使用时先将导热板固定在通孔内，半导体封装体使用过程中产生的热量可通过导热板进行扩散，利用导热板具有导热的特性，使凹槽内的热量传导到基板主体外部，再通过散热片将导热板吸收的热量散发到空气中，从而具有散热的作用，通过两个的散热片使散热效果更好，有效防止半导体芯片过热对性能造成影响。
[0016]2.本技术中，通过支撑杆、套筒、挡板和弹簧的设置，使用过程中当半导体封装体受到上方的撞击时，利用挡板压动支撑杆，通过套筒的作用使支撑杆能在套筒内能够收缩，此时弹簧受力变形，利用弹簧回弹的特性能够有效缓冲挡板受到的撞击，同时利用挡板具有隔档的效果，从而避免半导体封装体受到撞击后损坏芯片，大大延长半导体封装体的使用寿命。
附图说明
[0017]图1为本技术实施例1具有半导体芯片的半导体封装体的正视结构示意图；
[0018]图2为本技术实施例1具有半导体芯片的半导体封装体的凹槽结构示意图；
[0019]图3为本技术实施例1具有半导体芯片的半导体封装体的挡板结构示意图；
[0020]图4为本技术实施例1具有半导体芯片的半导体封装体的爆炸结构示意图；
[0021]图5为本技术实施例2具有半导体芯片的半导体封装体的后视结构示意图。
[0022]图中：1、基板主体；2、凹槽；3、半导体芯片板；4、硅胶层；5、导热板；6、散热片；7、封装盖；8、支撑杆；9、套筒；10、挡板；11、弹簧；12、第一固定孔；13、第二固定孔；14、第一引脚；15、第二引脚；16、第三引脚；17、第四引脚；18、标志槽。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]实施例1
[0025]如图1
‑
4所示，具有半导体芯片的半导体封装体，包括基板主体1，基板主体1的上表面开设有凹槽2，凹槽2的内部固定连接有半导体芯片板3，半导体芯片板3的上表面涂有硅胶层4；
[0026]在本实施例中，基板主体1外表面的一侧开设有通孔，通孔的一端贯穿基板主体1的外表面并延伸至凹槽2的内部，通孔的内部固定连接有导热板5，导热板5的外表面固定连接有散热片6。
[0027]具体使用时，半导体封装体使用过程中产生的热量可通过导热板5进行扩散，利用导热板5具有导热的特性，使凹槽2内的热量传导到基板主体1外部，再通过散热片6将导热板5吸收的热量散发到空气中，从而具有散热的作用，通过两个的散热片6使散热效果更好，有效防止半导体芯片过热对性能造成影响。
[0028]在本实施例中，基板主体1的上表面固定连接有封装盖7，封装盖7的上表面固定连接有支撑杆8。
[0029]具体使用时，利用封装盖7使基板主体1密封住，通过支撑杆8的作用，能够在套筒9内伸缩，方便挡板10的移动。
[0030]在本实施例中，支撑杆8的顶端套接有套筒9，套筒9的上表面固定连接有挡板10。
[0031]具体使用时，当半导体封装体受到上方的撞击时，利用挡板10压动支撑杆8，通过套筒9的作用使支撑杆8能在套筒9内能够收缩。
[0032]在本实施例中，支撑杆8的外表面套接有弹簧11，弹簧11的一端与封装盖7呈固定连接。
[0033]具体使用时，支撑杆8能在套筒9内能够收缩，此时弹簧11受力变形，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.具有半导体芯片的半导体封装体，包括基板主体(1)，其特征在于：所述基板主体(1)的上表面开设有凹槽(2)，所述凹槽(2)的内部固定连接有半导体芯片板(3)，所述半导体芯片板(3)的上表面涂有硅胶层(4)；所述基板主体(1)外表面的一侧开设有通孔，所述通孔的一端贯穿基板主体(1)的外表面并延伸至凹槽(2)的内部，所述通孔的内部固定连接有导热板(5)，所述导热板(5)的外表面固定连接有散热片(6)。2.根据权利要求1所述的具有半导体芯片的半导体封装体，其特征在于：所述基板主体(1)的上表面固定连接有封装盖(7)，所述封装盖(7)的上表面固定连接有支撑杆(8)。3.根据权利要求2所述的具有半导体芯片的半导体封装体，其特征在于：所述支撑杆(8)的顶端套接有套筒(9)，所述套筒(9)的上表面固定连接有挡板(10)。4.根据权利要求2所述的具有半导体芯片的半导体封装体，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐志超，
申请(专利权)人：深圳硅纳科技有限公司，
类型：新型
国别省市：