一种高散热性能的SMT二极管封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高散热性能的SMT二极管封装结构，包括基板、塑封体、第一电极板、第二电极板、散热板、散热网格、芯片以及导线，基板顶部设有塑封体，第一电极板一端和第二电极板一端分别设在基板与塑封体之间的两侧，第一电极板另一端和第二电极板另一端分别伸出基板与塑封体之间，第一电极板和第二电极板顶部安装有散热板，散热板顶部设有散热网格，散热网格中心设有安装槽，安装槽内安装有芯片，芯片通过导线分别与第一电极板一端和第二电极板一端电连接。芯片产生的热量可传递到散热板上，然后通过散热板传递到散热网格上并从塑封体内散发出去，散热面积大，因此散热效果好，可提高SMT二极管封装结构的使用寿命。可提高SMT二极管封装结构的使用寿命。可提高SMT二极管封装结构的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种高散热性能的SMT二极管封装结构


[0001]本技术涉及SMT二极管封装结构，尤其是涉及一种高散热性能的SMT二极管封装结构。

技术介绍

[0002]随着移动资讯产品、家用电器产品以及绿色照明等领域的发展，为其配套的电子产品大量使用到了整流桥、二极管、稳压管等重要元器件，并对这类器件产品的“轻、薄、小、密”提出了更高的要求；高水平的超小型塑封结构，不仅代表了行业技术水平，对后级产品的小型化、更高的功率密度，高可靠性、高安全性等要求至关重要；目前半导体元器件中使用量最大的整流二极管产品，也朝着集成化方向发展，安装了四颗二极管的整流桥封装器件以使用安装方便、功率密度高、占用PCB板面积小、可靠性高等特点，在一些高端产品中得到广泛的应用。以表面贴装整流桥为代表的此类表面封装的元器件，在走向小型化的基础上，由于受到结构限制，现今市场上的大多数SMT二极管封装结构在芯片工作时，芯片会产生大量的热量，而这些热量无法排出，使得整体结构温度升高，导致SMT二极管封装结构工作寿命减短甚至损毁。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于克服上述技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高散热性能的SMT二极管封装结构，其特征在于，包括基板、塑封体、第一电极板、第二电极板、散热板、散热网格、芯片以及导线，基板顶部设有塑封体，所述第一电极板一端和第二电极板一端分别设在基板与塑封体之间的两侧，所述第一电极板另一端和第二电极板另一端分别伸出基板与塑封体之间，所述第一电极板和第二电极板顶部安装有散热板，所述散热板顶部设有散热网格，所述散热网格中心设有安装槽，所述安装槽内安装有芯片，所述芯片通过导线分别与第一电极板一端和第二电极板一端电连接。2.根据权利要求1的一种高散热性能的SMT二极管封装结构，其特征在于，所述第一电极板另一端和第二电极板另一端分别经过基板两侧延伸至基板底部，所述第一电极板一侧设有正电极，所述第二电极板一侧设有负电极。3.根据权利要求1的一种高散热性能的SMT二极管...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴俊杰，
申请(专利权)人：深圳长微科技半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：