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本实用新型公开了一种高散热性能的SMT二极管封装结构，包括基板、塑封体、第一电极板、第二电极板、散热板、散热网格、芯片以及导线，基板顶部设有塑封体，第一电极板一端和第二电极板一端分别设在基板与塑封体之间的两侧，第一电极板另一端和第二电极板另...
该专利属于深圳长微科技半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳长微科技半导体有限公司授权不得商用。

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