本发明公开了一种复合层电路板及其制备方法，该复合层电路板包括铝基板、设于铝基板上的绝缘层、设于绝缘层上的铜箔以及分别位于铝基板、绝缘层和铜箔两侧的两加强板，绝缘层包括浸渍有碳氢树脂胶的玻璃布，碳氢树脂胶内均匀地分布有陶瓷粉。该制备方法包...