深圳比特微电子科技有限公司专利技术

深圳比特微电子科技有限公司共有316项专利

  • 本公开涉及计算芯片及其操作方法。提供有一种计算芯片,包括多个计算节点,每个计算节点包括:控制电路,其用于控制该计算节点的操作,运算电路,其连接到所述控制电路,所述运算电路从所述控制电路接收数据,并基于该数据进行运算,存储器,其连接到所述...
  • 本公开涉及计算芯片及其操作方法。提供有一种计算芯片,包括多个计算节点,每个计算节点包括:控制电路,其用于控制该计算节点的操作;运算电路,其连接到控制电路,运算电路从控制电路接收数据,并基于该数据进行运算;路由电路,其连接到控制电路并连接...
  • 一种多芯片单层板运算装置、虚拟挖矿机及计算机服务器,所述多芯片单层板运算装置包括:多个芯片,设置在单层PCB板上;每个芯片包括至少一个模式选择信号引脚,用于控制芯片引脚的功能,使芯片引脚在至少两种功能之间进行切换。本发明的技术方案中对每...
  • 本申请公开了一种坡度型散热器,包括:导热板,其一侧表面与发热元件贴合,以吸收发热元件的热量,导热板的形状与发热元件的形状对应;多个散热片,形成在导热板的另一侧表面,多个散热片沿第一方向平行间隔排列,每个散热片沿着与该第一方向垂直的第二方...
  • 本实用新型涉及一种电路板装置和计算装置,一种电路板装置,包括:具有进风侧边和出风侧边的PCB板;安装于所述PCB板,并且在所述PCB板的所述进风侧边和所述出风侧边之间贯穿所述PCB板的中心区域间隔排列的多排发热体;其中,所述多排发热体在...
  • 本发明提出搜寻最佳频率的方法。方法包括:当控制板发现单板上的所有ASIC的当前频率到达预设测频起始频率时,启动测频过程;在测频周期到来时,对单板上的所有ASIC进行测频操作,判断该单板的本次测频通过率
  • 本发明公开了一种在线烧录MAC地址的方法,包括:将携带有MAC烧录程序的SD卡插入待烧录MAC地址的终端;在电脑主机中建立用于提供MAC地址的MAC文件;将所述终端通过以太网连接于所述电脑主机,并启动所述终端以运行所述MAC烧录程序;所...
  • 一种供电电路,包括该供电电路的电路板以及包括该电路板的虚拟数字币挖矿机,所述供电电路包括N层待供电的运算芯片,所述N层待供电的运算芯片串联在供电端与地之间;每层具有1个以上的运算芯片;每个运算芯片的核心电压来自串联供电,I/O电压及PL...
  • 本发明提出多单板管理方法。方法包括:控制板启动,依次查看每个槽位上是否有单板插入,若有,则记录该槽位上插入单板的单板信息,包括单板标识、槽位号和通讯通道标识;控制板分别为每个单板启动一个数据发送线程和一个数据接收线程,记录每个单板的数据...
  • 本发明提出专用集成电路升频方法。方法包括:控制板启动后,向单板上的所有ASIC发送携带初始频率的频率设置命令;控制板在每个升频周期到来时,确定将单板上各ASIC的频率更新为当前频率加上预设频率递增步长,向单板上的所有ASIC发送携带更新...
  • 本发明公开了一种多芯片串联通信系统,其是通过将多个运算芯片的下行数据接收端、下行数据发送端、上行数据接收端、上行数据发送端、流控接收端、流控发送端相互连接而组成多级运算芯片串联通信结构,并由控制芯片连接至其中第零级运算芯片进而组成了串联...
  • 本发明公开了一种数据流控制方法和装置。本发明技术方案主要包括:获取任务数据;将所述任务数据转换为符合计算格式的多个子任务数据;将所述多个子任务数据缓存于环形缓冲区;按照预定的时序,从所述环形缓冲区中获取子任务数据并转发至计算装置进行任务...
  • 本发明提出专用集成电路启动方法。方法包括:控制板启动后,向单板上的所有ASIC发送携带初始频率的频率设置命令;控制板周期性地从单板上的温度传感器读取单板的温度;控制板判断单板温度是否小于预设预热温度,若小于,确定将单板上的各ASIC的频...
  • 数据处理装置以及虚拟货币挖矿机和计算机服务器
    本实用新型公开了一种数据处理装置、以及应用该数据处理技术的一种虚拟货币挖矿机和一种计算机服务器。其中数据处理装置,包括PCB以及具有不同封装的第一运算芯片和第二运算芯片,其中:所述PCB具有第一电源端和第二电源端;所述PCB布设有多条金...
  • 对设备进行温度控制的方法
    本发明提出对设备进行温度控制的方法。方法包括:A、控制板周期性地获取设备各单板的温度,确定设备当前温度=设备各单板的温度的最大值;计算设备风扇转速调整基准=|设备的当前温度‑目标温度|*预设风扇转速调整因子+预设正数;B、判断设备当前温度
  • 数据处理装置以及虚拟货币挖矿机和计算机服务器
    本发明公开了一种数据处理装置、以及应用该数据处理技术的一种虚拟货币挖矿机和一种计算机服务器。基于本发明,以串联方式实现内核电压分层供电的第一运算芯片和第二运算芯片布置在PCB的同侧表面并且具有不同的封装,因而可以允许PCB采用更少的布线...