本发明属于半导体制造技术领域，公开了WAT参数异常智能溯因方法、系统、设备及存储介质。该方法包括：从多系统采集WAT测试相关元数据；进行统一标识与时序对齐；基于测试链路状态评估数据可信度；根据可信度约束进行异常检测并生成异常事件；聚合多...

本发明属于半导体工艺技术领域，公开了一种半导体重复加工工艺管控方法、装置、设备及存储介质。该方法包括：基于当前工艺步骤选定父级范围以及单个循环重复步骤范围；在父级范围内，通过循环识别的方式将父级范围内所有的工艺步骤与选定的单个循环重复步...

本发明的一种基于内存的RTD派工规则执行的流程管理方法、设备及介质，包括以下步骤，一个工序开始和结束的时候，与EAP系统进行交互，通过EAP系统给RTD系统发送一个需要上料或者下料的请求，RTD系统则会根据这个请求的设备信息和是需要上料...

本发明的一种基于深度学习的晶圆生产工艺缺陷分类的分析方法及设备，包括采集源图像，并对图像进行预处理，建立基准数据集；构建深度神经网络模型，并将预处理后的图像输入深度神经网络模型，并通过带L2正则项的交叉熵计算损失值，通过分类器进行图像分...

本发明的一种蒸镀膜厚SPC过程监控反馈调整方法、设备及存储介质，包括结合实际生产膜厚测量结果与设备参数的实际规律关系，建立基于历史数据的膜厚结果调整反馈模型；考虑设备及工艺的稳定性和风险，建立膜厚补偿系数，以确保调整结果的稳定性；在测量...

本发明公开了一种工业互联网大数据平台及数据处理方法，所述平台包括：数据采集模块、日志获取模块、设备确认模块以及数据获取模块，所述方法是在预设周期内采集待处理工业数据，判断所述待处理工业数据是否满足预设条件；若所述待处理工业数据满足所述预...

本发明公开了一种应用于数据仓库ETL告警的处理模块及系统，具体涉及数据仓库技术领域，包括包括调度模块、ETL模块、AI智能大数据分析及处理模块和存储模块，以及安装应用于数据仓库ETL告警的处理模块的系统。本发明通过增加AI智能大数据分析...

本发明公开了一种适用于面板贴合装配工艺的组件相似性配对选料方法，涉及面板制造业技术领域。通过数据配对的方式，是一种最优配对的方式，将形变程度相似性最高的TFT玻璃和CF玻璃进行合并成对。传统的手工配对方法，主要采用工人的经验和主观判断，...

本发明提供叠图展示并自动计算Yield的方法，涉及叠图展示领域，包括如下步骤：S1.采集元数据，根据输入端Wafer Bin Map图从数据存储中采集相关联的元数据信息；S2.元数据内存分析；会对存在于物理内存中的元数据进行初步的分析，...

本发明属于半导体制造技术领域，尤其是涉及一种良率预警和诊断分析的方法、装置，包括良率统计&管控模块、报警分组模块、分析模块和结果前端展示输出模块，所述所述良率统计&管控模块包括Daily Bin Rati...

本发明公开了一种基于Map图的不良根因分析方法，涉及OLED、显示器、面板及半导体制造业技术领域。本发明针对良率损失的根因分析，构建了一种基于信息融合的问题参数快速自动定位方法和因子水平自动划分方法，解决了传统分析方法自动化程度低，数据...

此发明公开了一种基于不良Map图的缺陷模式分析方法，涉及智能制造与人工智能技术领域。此发明对显示面板的不良归类分析，构造了一种基于DBSCAN密度聚类的方法，将不良信息快速定位到不良类型中，解决了现有方式存在效率较低、易遗漏某些因素、难...

本发明公开了一种基于信息融合的良率损失根因分析方法，涉及OLED、显示器、面板及半导体制造业技术领域。本发明针对良率损失的根因分析，构建了一种基于信息融合的问题参数快速自动定位方法和因子水平自动划分方法，解决了传统分析方法自动化程度低，...

本发明公开了一种基于空间聚类的wafer bin合并方法，涉及半导体制造业技术领域。通过空间聚类的方式，将构成同一失效模式的不同bin自动的进行合并，与此同时，具有混合失效模式的wafer bin map也能被分解为多个单一的失效模式，...

本发明公开了一种基于卷积分类网络的晶圆图失效模式相似检索的方法，涉及半导体制造业技术领域。本发明针对晶圆失效模式的图像特征，构建了一种兼顾语义特征及局部细节特征的卷积分类网络，通过分类伪任务来提取图像特征，由于图像特征是高维的向量，采用...