一种基于空间聚类的wafer bin合并方法技术

本发明专利技术公开了一种基于空间聚类的wafer bin合并方法，涉及半导体制造业技术领域。通过空间聚类的方式，将构成同一失效模式的不同bin自动的进行合并，与此同时，具有混合失效模式的wafer bin map也能被分解为多个单一的失效模式，本发明专利技术相较于传统的人工视检减少了主观判定，解决了按单bin分析时失效模式不完整的问题，为后续的良率根因中的共性分析提供了坚实的数据基础。

【技术实现步骤摘要】
一种基于空间聚类的waferbin合并方法
本专利技术涉及半导体制造业
，具体为一种基于空间聚类的waferbin合并方法。
技术介绍
wafer出厂后封装之前对chipdie进行一次CP(circuitprobing)测试，在bincode形成的waferbinmap中，记录了缺陷die的空间分布模式，有经验的工程师依据map的失效模式来识别潜在的工艺问题，但同一失效模式通常是由多个不同的bincode组成，现有的方式是通过人工视检来决定哪些bincode组成同一失效模式，这种模式既耗时又低效。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种基于空间聚类的waferbin合并方法，使用后，解决了按单bin分析时失效模式不完整的问题，为后续的良率根因中的共性分析提供了坚实的数据基础。为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种基于空间聚类的waferbin合并方法包括以下步骤：S1、获取waferbinmap数据；S2、对waferbinmap数据按bincode进行分离，形本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于空间聚类的wafer bin合并方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1、获取wafer bin map数据；/nS2、对wafer bin map数据按bin code进行分离，形成一个bin code对应一张wafermap的二值图像；/nS3、对上述S2中的二值图像进行中值滤波和膨胀处理，过滤随机性噪声，增强缺陷模式的图像信噪比；/nS4、对经过S3中降噪处理后的bin map按缺陷率进行降序排序，高于一定阈值的binmap予以保留，作为显著性的bin map；/nS5、将S4中显著性bin map列表排序为第一个的作为模板，其余bin map作为待合并项，遍历待合并项，依次...

【技术特征摘要】
1.一种基于空间聚类的waferbin合并方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、获取waferbinmap数据；
S2、对waferbinmap数据按bincode进行分离，形成一个bincode对应一张wafermap的二值图像；
S3、对上述S2中的二值图像进行中值滤波和膨胀处理，过滤随机性噪声，增强缺陷模式的图像信噪比；
S4、对经过S3中降噪处理后的binmap按缺陷率进行降序排序，高于一定阈值的binmap予以保留，作为显著性的binmap；
S5、将S4中显著性binmap列表排序为第一个的作为模板，其余binmap作为待合并项，遍历待合并项，依次计算其与模板binmap的相似值，判断相似值是否大于所设定的阈值，若是则进入S6，否则返回S4；
S6、将合并后的waferbinmap二值化后作为输出。


2.根据权利要求1所述的一种基于空间聚类的waferbin合并方法，其特征在于：所述步骤S2、S6中的二值化处理是：将wa...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢箭，赵文政，刘林平，
申请(专利权)人：上海喆塔信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31