本发明属于伺服压装技术领域，且公开了一种伺服径向压机，机架及安装于所述机架上的升降装置；所述升降装置包括驱动部及滑动设于机架上的装配板及安装板；所述驱动部驱动所述装配板及安装板沿机架竖向做升降运动；直线往复驱动机构，设置于所述装配板上；...