本发明涉及一种LED芯片封装体及其制备方法，属于LED封装制备技术领域，包括透明基板、LED芯片、导电线等，通过在透明基板上以倒置的方式设置原本用于正装的LED芯片其不但提高了LED芯片的出光率，并且节约了工序。

本发明涉及一种LED光源组装方法及组装装置，属于LED光源制备技术领域，其组装装置包括传输装置、导线定位装置、导线熔固装置、焊接装置等，其中传输装置运用于整个组装流程，通过导线定位装置对熔封于芯柱底座内用于实现与外界电源电性导通的导线进...

本实用新型是一种具有高功率因数的阻容降压LED驱动电路，包括交流输入端、阻容降压电路单元、整流电路单元、LED电路单元，其特征在于，还包括保险电路单元以及与LED电路单元并联的功率因数提升电路单元；所述的交流输入端、保险电路单元、阻容降...

本实用新型是一种可防过流的LED驱动电路，包括交流电输入端、LED电路单元和依次串联的阻容降压电路单元、整流电路单元、滤波电路单元，其特点是，还包括一个保险电路单元和一个限流电路单元，所述的保险电路单元以串联方式设置在交流电输入端和阻容...

本实用新型是一种阻容降压LED驱动电路，包括交流电输入端、阻容降压电路单元、LED电路单元，其特点是还包括设置在交流电输入端和阻容降压电路单元之间的保险电路单元、与阻容降压电路单元串联连接的整流电路单元和以及与LED电路单元并联的滤波电...

本发明提出了一种防爆照明灯泡，包括：玻璃壳体；底座，与所述玻璃壳体的下沿接合，所述底座的外侧具有导电包层；灯头尖端，位于所述底座的底部；以及灯芯，设置于所述玻璃壳体的内部且所述灯芯电性连接到所述底座的外侧的导电包层，其中，所述玻璃壳体的...

本发明提出了一种照明灯泡，包括：玻璃壳体；底座，与所述玻璃壳体的下沿接合，所述底座的外侧具有导电包层；灯头尖端，位于所述底座的底部；以及灯芯，设置于所述玻璃壳体的内部且所述灯芯电性连接到所述底座的外侧的导电包层，其中，所述玻璃壳体和所述...

本发明提出了一种高频镇流照明灯泡，包括：玻璃壳体；底座，与所述玻璃壳体的下沿接合，所述底座的外侧具有导电包层；灯头尖端，位于所述底座的底部；以及灯芯，设置于所述玻璃壳体的内部且所述灯芯电性连接到所述底座的外侧的导电包层，其中，所述玻璃壳...

一种可调间接照明灯具，其特征在于间接照明反射板（２）的两端通过旋转机构（３）连接至少一个单体反射罩（１）；单体反射罩为曲面；在单体反射罩内装有灯管；灯管的一端固定在间接照明反射板或单体反射罩上。