本发明涉及晶圆加工技术领域，公开了一种半导体集成电路器件的晶圆加工装置，包括固定卡盘和安装在固定卡盘上的晶圆加工台，晶圆加工台上放置有待打磨晶圆，固定卡盘上设置有卡接晶圆加工台的多个电推挤卡块。本发明采用第一吸盘和多个第二吸盘相互配合对...