本申请涉及一种信号处理电路、方法、芯片及信号测试系统、计算机设备，信号处理电路包括选择模块、处理模块、控制模块。根据预设条件控制选择模块对输入的多个初始信号进行选择，并输出选择后的初始信号，处理模块对接收的初始信号进行处理，获得处理信号...

本申请涉及一种测试卡和测试系统。测试卡包括：测试卡本体，测试卡本体中设有多条信号走线；多个标准PCIe插槽，分别设于测试卡本体，各标准PCIe插槽均用于与PCIe设备连接；多个标准PCIe插槽包括第一标准PCIe插槽和第二标准PCIe插...

本申请涉及存储设备的管理装置、方法、计算机设备及存储服务器，其中存储设备的管理装置包括：存储拓展模块根据存储控制信号确定待存储数据对应的目标存储设备，并将待存储数据储存于目标存储设备，目标存储设备为多个所述存储设备中的至少一个。与存储拓...

本申请涉及一种错误信息注入能力的配置方法、验证方法、设备和介质，所述方法包括：确定用于提供错误信息注入能力格式的扩展能力数据结构；根据扩展能力数据结构对目标设备的扩展能力寄存器进行配置，以使系统软件根据扩展能力寄存器的配置信息对目标设备...

本申请涉及一种模拟负载和芯片测试系统，所述模拟负载用于模拟待测芯片，所述模拟负载包括转接电路、信号源接口和模拟负载电路，其中，转接电路与电路主板用于连接待测芯片的连接点连接，还设有负载接头，利用信号源接口与信号源连接，从而向模拟负载电路...

本申请涉及一种芯片、芯片优化方法和芯片优化系统。芯片包括至少两个内核模块、接口模块和线路选择模块，接口模块能够与外部设备连接以接收用于对故障内核模块进行修复的修复方案，线路选择模块能够根据修复方案选择对应的修复线路以对故障内核模块进行故...

本申请涉及一种芯片封装结构、封装方法和电子设备，芯片封装结构包括基板、再布线层以及多个裸芯片，再布线层设于基板的一侧，且再布线层内设有第一连接走线，多个裸芯片设于再布线层背离基板的一侧，每一裸芯片上设有若干第一管脚，其中，一个裸芯片的第...

本申请涉及一种接口转接装置，用于转接中央处理器的UART接口，包括：逻辑切换单元，包括多个第一端、两个第二端和第三端，所述逻辑切换单元的多个第一端分别用于与所述中央处理器的多个UART接口对应连接；切换控制单元，与所述逻辑切换单元的第三...

本申请涉及一种芯片互连结构及其制备方法和芯片封装结构。芯片互连结构包括半导体层和第一布线层，半导体层具有朝向芯片的第一侧以及与第一侧相背设置的第二侧，半导体层内设有由第一侧贯穿至第二侧的第一电极；第一布线层，设于半导体层的第一侧，且包括...