本发明公开了一种振动波形截取方法，包括步骤：获取波形数据的原始数据；进行切分操作以得到波形数据段；对每段波形数据段进行特征提取，计算每段波形数据段的特征计算值并提取该段对应的特征计算值，得到特征计算值序列和对应的序列号；设定特征计算值的...

本技术属于键合机技术领域，具体涉及一种图像采集光学调整组件及键合机，用于劈刀、切刀和导线嘴进行图像采集，光学调整组件包括底板以及安装于底板之上的相机、镜头、光源和反射单元，相机与镜头连接，镜头与光源连接，相机、镜头与光源同轴布设；反射单...

本发明属于激光焊接技术领域，具体涉及一种同步激光焊接过程多源监控方法及系统，所述方法包括以下步骤：S1、设定待焊工件的目标温度、下模具运行的目标位置和待焊工件所承受的目标压力；S2、通过温度传感器、位移传感器和压力传感器分别采集激光焊接...

本发明属于激光焊接技术领域，具体涉及一种激光焊接过程监控异常信号识别方法及系统，所述方法包括以下步骤：S1、获取激光焊接过程的光信号数据模板库；S2、通过滑动时间窗口，对数据模板库提取多通道局部特征；S3、根据孤立森林算法和局部特征，检...

本发明属于IGBT焊接技术领域，具体涉及一种用于IGBT焊接的压紧定位工装及其使用方法，所述工装包括底板、定位组件、驱动组件、输送机构、产品组件和压紧机构，定位组件和驱动组件设于底板之上，定位组件之上安装输送机构，输送机构用于输送产品组...

本发明的一个目的在于提供一种焊头组件，其能够满足不同的焊接要求。为实现前述目的的焊头组件，用于超声波焊接，包括声学杆、摆杆以及连接件，摆杆由声学杆一分为二，被分为第一摆杆以及第二摆杆，第一摆杆连接声学杆以及连接件，第二摆杆的一端与声学杆...

本发明的一个目的在于提供一种焊头组件，其能够满足不同的焊接要求。为实现前述目的的焊头组件，用于超声波焊接，包括声学杆、摆杆以及连接件，摆杆由声学杆一分为二，被分为第一摆杆以及第二摆杆，第一摆杆连接声学杆以及连接件，第二摆杆的一端与声学杆...

一种超声波扭矩焊焊头，包括焊接面，焊接面上设置有多个凸起的焊齿，焊齿的顶部配置为超声波扭矩焊焊头的有效工作区，其中，焊齿围绕扭转中心成放射状分布，焊齿的顶部之间的周向间隔由内向外逐渐增大，焊齿的周向有效工作长度由内向外逐渐增大。该超声波...

本技术属于键合机设备技术领域，具体涉及一种键合机防护装置，安装于键合机，包括：支架，两条支架平行安装于键合机的框架上；滑动组件，每一支架上分别对应设有滑动组件，两个滑动组件之间安装升降门，升降门沿支架上下运动；平衡组件，连接于支架与升降...

本技术属于超声波焊接技术领域，具体涉及一种超声波焊头组件及焊接装置，所述超声波焊头组件包括焊头本体、焊嘴和连接部，所述焊头本体与所述焊嘴垂直布设，所述焊头本体设有安装孔，所述焊嘴通过所述连接部可拆卸连接于所述安装孔；其中，所述焊头本体的...

本技术属于轮胎检测技术领域，具体涉及一种轮胎检测定位机构，包括基座、夹紧组件、旋转组件和顶升组件，所述夹紧组件滑动配合于所述基座，两个所述夹紧组件分别抵靠于轮胎的两侧，以对轮胎进行限位；所述旋转组件安装于所述基座上，所述旋转组件与所述夹...

本技术属于线束焊接技术领域，具体涉及一种线束焊接夹持机构，包括基座、机壳、驱动部和装夹块，所述机壳与所述基座活动配合，所述机壳之上设有两个所述装夹块，两个所述装夹块分别沿所述机壳上端滑动配合，并用于限定线束，所述装夹块的下端与所述驱动部...

本发明属于半导体制造技术领域，具体涉及一种晶圆倒挂式固晶装置及其方法，固晶装置包括：工作台，用于对晶圆进行定位，并将蓝膜覆盖于晶圆；基板，设置于所述工作台的下方，用于与晶圆颗粒贴装；旋转机构，设置于工作台与基板之间，并在竖直面内循环往复...

本技术属于键合机设备技术领域，具体涉及一种键合机折叠式显微镜支架，安装于键合机，包括：固定座，固定连接于键合机的机架；伸缩调节组件，包括套筒和伸缩臂，套筒与固定座转动连接，伸缩臂的第一端套设于套筒之内，并与套筒伸缩配合；旋转折叠组件，转...

本申请实施例涉及超声波技术领域，公开了一种数字式超声波焊机工作压力范围的确定方法、设备、介质及产品。该方法包括：在接触焊接工件前开始控制焊头下压，并启动超声波电源搜频，以采集不同时刻焊头的压力和超声波电源频率；生成压力与频率关系曲线；基...

一种超声键合机及键合方法，属于超声焊接领域。其中，超声键合机包括键合头和质量检测系统；键合头包括检测装置，检测装置检测包括超声电流、超声电压、超声功率、形变量的键合参数；质量检测系统包括存储器与处理器，存储器存储有质量检测程序，质量检测...

本申请实施例涉及超声波技术领域，公开了一种超声波焊接电源的控制方法、设备、介质及产品。该方法包括：在完成焊接准备动作后，对焊头进行施压处理，并进行快速扫频，得到扫频曲线；根据所述扫频曲线获取相位差范围，得到相位差的最大值与最小值；根据所...

本发明属于IGBT焊接工装技术领域，具体涉及一种PIN针自动上料检测装置及方法，所述装置包括基板和机架，基板上安装上料模块、转运模块、分料模块和移载模块，机架上安装取针模块和检测模块，上料模块用于将数组PIN针依次输出，并使得数组PIN...

本发明属于IGBT焊接技术领域，具体涉及一种用于小压力焊接的超声波单元及焊接装置，所述超声波单元包括基座，包括水平部和竖直部；焊接组件，滑动连接于所述基座的竖直部，所述焊接组件包括超声波三联组，所述超声波三联组被配置为对工件进行焊接；以...

一种超声波焊头，包括焊头本体，所述焊头本体配置为一体成型件，包括声学杆、摆杆和连接件，其中声学杆连接超声波振源或通过变幅杆再连接超声波振源，摆杆相对声学杆垂直设置。摆杆包括连接有连接件的第一摆杆与末端设置有安装位的第二摆杆。焊头端子可拆...