本发明涉及一种高温半导体固晶焊锡膏及其制备方法，所述高温半导体固晶焊锡膏由重量百分比为(9～18)：(82～99)的助焊膏和均匀分布于其中的铅银铟合金粉体组成，所述铅银铟合金粉体为粒径20μm～38μm的PbInAg球形金属合金粉。所述...

本发明涉及焊接材料技术领域，特别是一种固晶锡膏，尤其是一种用于大功率LED的固晶及对大功率LED芯片表面金属层有很好的润湿性与低气孔要求的固晶锡膏，由无铅金属合金粉末与固晶助焊膏混合制成，其特征在于，所述无铅金属合金粉末与所述固晶助焊膏...