本技术公开了一种集成电路元件承载带防呆结构，包括承载带，所述承载带上开设有两排集成电路元件放置槽，每排集成电路元件放置槽包括若干个集成电路元件放置槽，两排集成电路元件放置槽之间设置有一排第一防呆结构和一排第二防呆结构，一排第一防呆结构包...

本实用新型公开了一种集成电路测试载板，包括集成电路测试载板主体，所述集成电路测试载板主体内的上方设有测试座，所述测试座的内部的前后位置设有凹槽，所述凹槽的两端的夹角位置设有复位弹簧，所述复位弹簧的上端设有固定滑座，所述固定滑座的内部设有...

本实用新型公开了一种射频集成电路，包括芯片

本实用新型公开了一种集成电路抗电蚀结构，包括导电胶，所述导电胶的两侧均插入有导电电极，且导电胶的两侧与导电电极对应的位置均插入有导体，所述导电电极位于导体内部，所述导体包括插入导电胶内部的空心导体以及安装在空心导体一端的外延导体，所述外...

本实用新型公开了一种集成电路测试探针卡，包括探针卡组件安装盒盒盖、探针卡组件安装盒盒体和探针卡组件，所述探针卡组件安装盒盒体呈圆柱形结构，探针卡组件安装盒盒体的内部通过等间距圆周设置的多个隔板将探针卡组件安装盒盒体的内部空间分割成若干个...

本发明公开了加载板检测技术领域的一种集成电路测试系统加载板检测系统，包括待测电路信号输出单元、待测加载板、待测机组适配器模块、A/D信号转换模块和校准模块；所述待测电路信号输出单元和所述待测加载板相连接，且所述待测加载板用于接收所述待测...

本发明公开了集成电路测试技术领域的一种基于云端服务器的集成电路测试反馈系统，包括云端服务器、测试单元、测试机组和人工操作平台；所述测试机组的数量至少为一组，且所述测试机组用于输出待检测测试数据；所述测试单元和所述测试机组相连接，且所述测...

本发明公开了数字集成电路芯片检测技术领域的一种数字集成电路芯片辅助测试系统，包括检测单元、外显示单元、对比单元和存储单元；所述检测单元，用于对待测文件的暂存和转运工作，且所述检测单元通过外设接口连接待测芯片单元，用于对待测芯片中的待测文...