一种射频集成电路制造技术

本实用新型专利技术公开了一种射频集成电路，包括芯片

【技术实现步骤摘要】
一种射频集成电路


[0001]本技术涉及射频集成电路相关领域，具体为一种射频集成电路
。

技术介绍

[0002]射频简称
RF
，射频就是射频电流，它是一种高频交流变化电磁波的简称
。
每秒变化小于
1000
次的交流电称为低频电流，大于
1000
次的称为高频电流，而射频就是这样一种高频电流；
[0003]例如公开号为
CN113794488B
的授权专利（射频电路板及射频电路板的制作方法）：包括：射频芯片
、
第一传输结构
、
射频模组
、
第二传输结构以及电路板本体
。
射频芯片设置于射频模组的第一区域，且通过第一传输结构与射频模组电连接，第一传输结构将射频芯片发送的射频信号传输至射频模组，其特性阻抗满足目标阻抗范围
。
射频模组设置于电路板本体的第二区域，且通过第二传输结构与电路板本体电连接，第二传输结构将射频信号传输至电路板本体，其特性阻抗满足目标阻抗范围
。
本专利技术提供的射频电路板用于无线通信射频模组技术；
[0004]由此可见，目前阶段的射频集成电路芯片直接与电路板贴合，散热能力较弱，且电路板的安装方式单一，通过电路板上的安装孔进行螺栓固定，安装孔的位置固定不变，无法根据安装需求进行安装位置调节，安装固定不够灵活，且射频电流的导入和输出不够方便
。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种射频集成电路，以解决上述
技术介绍
中提出的射频集成电路芯片直接与电路板贴合，散热能力较弱，且电路板的安装方式单一，通过电路板上的安装孔进行螺栓固定，安装孔的位置固定不变，无法根据安装需求进行安装位置调节，安装固定不够灵活，且射频电流的导入和输出不够方便的问题
。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种射频集成电路，包括芯片
、
电路板主体和连接架，所述芯片通过引脚设在电路板主体的顶端中部，所述芯片的底端中部设有散热板，所述电路板主体的顶部前后和两侧分别设有第一射频电路插板和第二射频电路插板，所述第一射频电路插板和第二射频电路插板上分别设有信号输入端接头和信号输出端接头，所述电路板主体的底部两侧均设有连接架
。
[0007]在进一步的实施例中，所述电路板主体的底部两侧均设有导槽，所述连接架一端的第一锁耳通过第一锁头与导槽锁紧固定
。
[0008]在进一步的实施例中，所述连接架的另一端设有第二锁耳，所述第二锁耳上设有第二锁头
。
[0009]在进一步的实施例中，所述电路板主体的顶部边侧均设有镶嵌槽，所述第一射频电路插板和第二射频电路插板均与镶嵌槽镶嵌组装
。
[0010]在进一步的实施例中，所述芯片的底端中部设有散热凹槽，所述散热板的顶部设有插销，通过插销方便与散热凹槽镶嵌组装
。
[0011]在进一步的实施例中，所述连接架共设有四个，且四个连接架分别与电路板主体底部的四个导槽对应设置
。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]该技术的电路板主体顶部边侧均设有镶嵌槽，通过镶嵌槽可以将第一射频电路插板和第二射频电路插板进行镶嵌组装，且第一射频电路插板和第二射频电路插板上分别设有信号输入端接头和信号输出端接头，此种设计方便射频信号的导入导出
。
[0014]该技术的电路板主体顶端中部通过引脚架高设有芯片，在芯片的底部设有散热板，此种设计的芯片可以提高散热能力，在电路板主体的底部设有导槽，通过导槽可以安装连接架，在连接架的端部设有第一锁耳，通过第一锁耳可以调节连接架与导槽连接的位置，使其方便电路板主体的安装
。
附图说明
[0015]图1为本技术的一种射频集成电路的结构示意图；
[0016]图2为本技术电路板主体的俯视图；
[0017]图3为本技术电路板主体的仰视图；
[0018]图4为本技术芯片的主视图；
[0019]图5为本技术
A
部的结构示意图
。
[0020]图中：
1、
散热板；
2、
芯片；
3、
引脚；
4、
第一射频电路插板；
5、
信号输入端接头；
6、
电路板主体；
7、
第二射频电路插板；
8、
信号输出端接头；
9、
镶嵌槽；
10、
导槽；
11、
第一锁耳；
12、
第一锁头；
13、
连接架；
14、
第二锁头；
15、
第二锁耳
。
实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
[0022]请参阅图1‑5，本技术提供的一种实施例：一种射频集成电路，包括芯片
2、
电路板主体6和连接架
13
，芯片2通过引脚3设在电路板主体6的顶端中部，芯片2的底端中部设有散热板1，电路板主体6的顶部前后和两侧分别设有第一射频电路插板4和第二射频电路插板7，第一射频电路插板4和第二射频电路插板7上分别设有信号输入端接头5和信号输出端接头8，电路板主体6的底部两侧均设有连接架
13。
[0023]通过散热板1可以提高芯片2的散热能力，通过第一射频电路插板4和第二射频电路插板7用以安装信号输入端接头5和信号输出端接头8，方便射频信号的传输，通过连接架
13
方便电路板主体6的安装
。
[0024]进一步，电路板主体6的底部两侧均设有导槽
10
，连接架
13
一端的第一锁耳
11
通过第一锁头
12
与导槽
10
锁紧固定，通过导槽
10
方便连接架
13
的安装
。
[0025]进一步，连接架
13
的另一端设有第二锁耳
15
，第二锁耳
15
上设有第二锁头
14
，通过第二锁耳
15
和第二锁头
14
方便将连接架
13
进行螺栓固定
。
[0026]进一步，电路板主体6的顶部边侧均设有镶嵌槽9，第一射频电路插板4和第二射频电路插板7均与镶嵌槽9镶嵌组装，通过镶嵌槽9方便第一射频电路插板4和第二射频电路插
板7与电路板主本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种射频集成电路，包括芯片（2）
、
电路板主体（6）和连接架（
13
），其特征在于：所述芯片（2）通过引脚（3）设在电路板主体（6）的顶端中部，所述芯片（2）的底端中部设有散热板（1），所述电路板主体（6）的顶部前后和两侧分别设有第一射频电路插板（4）和第二射频电路插板（7），所述第一射频电路插板（4）和第二射频电路插板（7）上分别设有信号输入端接头（5）和信号输出端接头（8），所述电路板主体（6）的底部两侧均设有连接架（
13
）
。2.
根据权利要求1所述的一种射频集成电路，其特征在于：所述电路板主体（6）的底部两侧均设有导槽（
10
），所述连接架（
13
）一端的第一锁耳（
11
）通过第一锁头（
12
）与导槽（
10
）锁紧固定
。3.
根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨晶晶，
申请(专利权)人：上海春尚电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：