本发明构思涉及半导体装置及其制造方法，根据一些示例实施例的半导体装置包括：基底，包括由器件隔离层限定的有源区域；字线，与有源区域交叉且叠置；位线，在与字线不同的方向上与有源区域交叉；直接接触件，将有源区域和位线连接，并且包括金属材料；掩...

提供了一种由无线通信系统中的终端执行的方法。该方法包括获得关于与SL定位参考信号相关联的传输参数的信息，识别与SL定位参考信号相关联的资源池，基于与SL定位参考信号相关联的资源池执行测量，以及基于测量和关于传输参数的信息确定与SL定位参...

公开了一种源图像预处理方法和设备，包括：通过将至少一个核应用于源图像来输出特征图；通过将至少一个掩模应用于与源图像相对应的特征图来生成重构的源图像；以及基于重构的源图像和目标图像之间的损失函数的值来更新至少一个核。

公开了电子设备及用于错误恢复的方法。所述电子设备包括：端口，连接到包括多个通道的链路以支持所述电子设备与另一装置之间的通信，并且端口在微片模式下传输微片；以及处理器，基于链路训练和状况状态机（LTSSM）来控制链路。处理器基于在所述多个...

一种半导体封装件包括：具有腔的陶瓷衬底；下再分布结构，其位于陶瓷衬底的下表面上并且电连接到陶瓷衬底；上再分布结构，其位于陶瓷衬底的上表面上并且电连接到陶瓷衬底；多个半导体芯片，其在上再分布结构上沿第一方向布置；以及桥接芯片结构，其位于陶...

提供了一种用于同时测试最大数量的半导体芯片的半导体测试设备和该半导体测试设备的供电方法。该半导体测试设备包括：测试仪，其包括被配置为在测试期间向多个待测器件(DUT)同时供电的电源；以及测试板，其布置在测试仪和多个DUT之间，并且将电力...

根据本公开的一个实施例的电子装置包括：壳体；设置在壳体上的显示器；设置在壳体的内部中的印刷电路板；电池，包括第一区域和具有比第一区域的厚度小的厚度的第二区域；以及热扩散构件，设置在印刷电路板与显示器之间以及电池与显示器之间，其中热扩散构...

根据实施例，公开了显示设备和用于其的操作方法。所公开的显示设备包括：显示器；用于存储一个或多个指令的存储器；以及处理器，用于执行存储在存储器中的一个或多个指令，其中处理器执行一个或多个指令，以便控制来自设备控制器的输入信号被转换成标准化...

公开了用于将机器学习任务分配给计算装置的方法、电子系统和电子设备。所述方法可包括：确定机器学习任务的特性；确定计算系统的特性，其中，计算系统可包括一个或多个计算装置；以及基于机器学习任务的特性和计算系统的特性，将机器学习任务分配给所述一...

公开稠环化合物、包括其的发光器件、和包括所述发光器件的电子设备，所述稠环化合物由式1表示。在式1中，Ar<subgt;0</subgt;为由式2表示的基团，并且数量为b3的Z<subgt;3</subgt;的至少...

一种晶圆包括：在晶圆主体的一个表面上围绕半导体芯片区域的划道；以及应力调节部分，其位于划道中，并且包括具有至少与晶圆主体的材料不同的材料的第一膜和第二膜。可以在半导体工艺之前提供晶圆。

提供了一种图像传感器。图像传感器包括：第一像素组，其包括第一像素、第二像素、第三像素和第四像素；第二像素组，其包括第五像素、第六像素、第七像素和第八像素，其中，第二像素组被设置为在第一方向上与第一像素组相邻；第一透镜，其与第一像素和第二...

本公开的实施例提供了一种预测极紫外剂量的方法、一种设计光生酸剂的方法和一种制造半导体器件的方法。在预测极紫外剂量的方法中，可以分析在极紫外曝光下光生酸剂分子从光生酸剂阳离子到释放质子的整个光化学反应机制。可以通过针对光生酸剂阳离子的结构...

半导体封装包括在衬底上彼此水平间隔开的第一芯片和第二芯片。底填充层介于衬底与第一芯片和第二芯片之间。上模制层设置在衬底上以覆盖第一芯片和第二芯片的侧表面。第二芯片包括竖直堆叠的子芯片和覆盖子芯片的侧表面的芯片模制层。底填充层延伸到芯片模...

提供了一种半导体存储器件，包括：单元块，每个单元块包括其中交替地设置有电极结构和绝缘结构的折叠结构，其中，电极结构和绝缘结构在竖直方向上延伸并且彼此连接以在平面图中具有形成绒毛形状的至少两个U形结构，电极结构包括竖直电极和切换材料层，并...

公开了驱动信号供应装置及其驱动信号校准方法。所述驱动信号供应装置包括振荡电路、驱动信号生成电路和控制电路。振荡电路包括各自包括反相器的多个振荡器并且输出多个振荡信号。包括在所述多个振荡器中的一个振荡器中的每个反相器的开关特性不同于包括在...

提供了储存装置、操作储存装置的方法和主机系统。该操作储存装置的方法包括：在读取操作期间通过时钟线从主机装置接收与多个数据比特和确认(ACK)比特对应的时钟信号；在读取操作期间通过数据线从储存装置输出包括多个数据比特和ACK比特的数据信号...

一种半导体芯片结构包括多个半导体芯片。每个半导体芯片中包括的接合电极填充有纳米孪晶铜，并且接合电极的至少一部分中设置有细粒铜。

提供了一种用于通过超宽带（UWB）通信提供服务的方法。通过UWB设备的方法包括：从发起者锚接收发起测距过程的第一UWB消息；从多个响应者锚接收响应于所述第一UWB消息而发送的多个第二UWB消息；从发起者锚接收响应于第二UWB消息而发送的...

根据一个实施例的电子装置还可以包括多个传感器和处理器。根据实施例，处理器可以被配置为接收指示柔性显示器的折叠状态转换为柔性显示器朝向外部暴露的展开状态的用户输入，在该折叠状态下，该柔性显示器的至少一部分被第二壳体和第三壳体覆盖。根据一个...