提供了一种用于提供用于控制现实世界空间中的对象的增强现实服务的增强现实设备，以及由增强现实设备执行的操作方法。根据本公开的实施例的增强现实设备可以从通过使用相机拍摄现实世界空间而获得的空间图像中识别墙壁和地板，通过扩展所识别的墙壁和地板...

本公开涉及一种用于将用于支持超过第四代（4G）系统的更高数据速率的第五代（5G）通信系统与用于物联网（IoT）的技术进行融合的通信方法和系统。本公开可被应用于基于5G通信技术和IoT相关技术的智能服务，诸如智能家居、智能楼宇、智慧城市、...

根据实施例，由无线单元（RU）执行的方法可以包括通过前传接口从分布式单元（DU）接收包括区段扩展信息的控制平面（C平面）消息的操作。该方法可以包括通过前传接口从DU接收包括远程干扰管理（RIM）‑参考信号（RS）符号的用户平面（U平面）...

本发明涉及一种用于通过与外部电子装置交互来显示镜像屏幕的电子装置以及该电子装置的操作方法。外部装置可以获得镜像数据，并使用所获得的镜像数据在显示器中分配的第一显示区域上显示镜像图像。外部装置可以从已经用于显示镜像图像的先前镜像数据中获得...

提供一种图像解码方法，包括：确定与包括在多个亮度块中的一个中的当前亮度块相对应的矩形当前色度块；通过使用当前色度块和与当前色度块相邻的相邻色度块的运动信息来确定当前色度块和相邻色度块的一个运动信息；以及通过使用当前色度块和相邻色度块的一...

提供了图像传感器和包括图像传感器的图像感测装置。所述图像传感器包括：像素阵列，包括多个单位像素；以及驱动电路，设置在像素阵列周围并驱动所述多个单位像素。所述多个单位像素中的每个包括第一区域和第二区域。第一区域包括第一光电二极管、连接到第...

提供了一种半导体存储器装置及用于制造半导体存储器装置的方法。所述半导体存储器装置包括：存储垫，在基底上；下电极，在存储垫上并且包括由下电极的底部和侧壁限定的沟槽；下支撑图案，包括在沟槽中的第一部分和在下电极的上表面上的第二部分；上支撑图...

本发明的各种实施例涉及用于在电子装置中调度数据通信链路的装置和方法。电子装置包括通信电路和处理器，其中，该处理器可以基于用于设置与NAN集群中包括的外部电子装置的NDP调度的请求，做出针对不同时隙的多个调度，基于多个调度中与第一时隙相对...

根据各种实施例的电子设备可以包括：存储器和可操作地连接到存储器的处理器。处理器可以包括：中央处理单元，其包括高速缓存存储器；神经处理单元；以及互连器，其连接到神经处理单元。中央处理单元可以包括仲裁器，用于将高速缓存存储器连接到中央处理单...

一种图像获取设备包括：第一图像传感器，具有第一空间分辨率，并且被配置为基于第一波段获取第一图像；第二图像传感器，具有比第一空间分辨率低的第二空间分辨率，并且被配置为基于比第一波段宽的第二波段获取第二图像；以及处理器，被配置为：通过使用第...

提供了一种能够实现多级存储器的基于硫属化物的存储器装置和包括该基于硫属化物的存储器装置的电子设备。所述存储器装置包括：第一电极和第二电极，其被布置成彼此间隔开；以及存储器层，其设置在所述第一电极和所述第二电极之间，并且包括具有彼此不同的...

本说明书中提供影像译码方法及装置，在本说明书提供影像译码方法，其包括如下步骤：获取指示译码对象块的多重转换集适用与否的参数、译码对象块的宽度、译码对象块的高度的信息；基于指示多重转换集适用与否的参数、译码对象块的宽度和高度的信息中的至少...

根据实施例的可穿戴装置的至少一个处理器可以基于接收到用于进入虚拟空间的输入，在显示器上显示虚拟空间。所述至少一个处理器可以在所述虚拟空间中显示具有第一外观并且作为用户的当前表示的第一化身。所述至少一个处理器可以在所述虚拟空间中与所述第一...

提供了一种电子装置和该电子装置的操作方法，该电子装置包括显示器、存储至少一个指令的存储器、以及至少一个处理器，该至少一个处理器被配置为执行存储器中存储的该至少一个指令以：获取输入文档；从输入文档中的每一个中识别包括字符、图像、或字符和图...

一种图像传感器，包括第一浮置扩散区(FD)和第一四个光电转换器件(PD)；第二像素，包括第二FD和第二四个PD，第二像素在平面图上沿第一方向与第一像素直接地相邻放置；第三像素，包括第三FD和第三四个PD，第三像素在平面图上沿与第一方向垂...

提供抛光浆料和制造半导体器件的方法，其中所述抛光浆料包括具有大于约5的莫氏硬度的纳米磨料颗粒、和具有比所述纳米磨料颗粒低的莫氏硬度的软颗粒，并且其中所述纳米磨料颗粒和所述软颗粒在所述浆料中具有彼此相同的ζ电位符号。

本发明涉及芯片附接膜、包括其的半导体封装体、和制造半导体封装体的方法。芯片附接膜包括粘合剂层、和分散于所述粘合剂层中并且包括有机材料的填料，其中所述粘合剂层的厚度为约0.5μm至约3μm，和其中所述填料的平均颗粒直径等于或大于所述粘合剂...

提供了一种半导体存储器件，其包括：包括单元区和外围区的基板；外围栅极结构，设置在基板上并且在基板的外围区中；外围布线线路，设置在外围栅极结构上并连接到基板；外围蚀刻停止膜，设置在外围布线线路上；元件隔离膜，在基板中在单元区中限定有源区；...

本公开涉及一种通信方法和系统，用于将用于支持超过第四代（4G）系统的更高数据速率的第五代（5G）通信系统与用于物联网（IoT）的技术融合。本公开可以应用于基于5G通信技术和IoT相关技术的智能服务，诸如智能家庭、智能建筑、智能城市、智能...

示例性电子装置可包括显示面板、可操作地耦合到显示面板并包括存储器的显示驱动器电路、以及可操作地耦合到显示驱动器电路的处理器。所述处理器可经配置以：识别刷新率；以及根据所识别的刷新率，向显示驱动器电路提供第一信号，该第一信号指示将从处理器...