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三星电子株式会社专利技术
三星电子株式会社共有64267项专利
图像传感器和图像处理设备制造技术
提供了一种图像传感器和图像处理设备。所述图像传感器包括:像素组;读出电路,被配置为:输出分别与像素组对应的全像素值和分别与像素组对应的子像素值,其中,全像素值基于第一像素组中的全部像素的像素信号被生成,并且子像素值基于第一像素组中的像素...
包括声音输出模块的电子装置制造方法及图纸
根据本公开一实施例的电子装置可以包括:外壳;相机模块,设置在外壳中;声音输出模块,设置在外壳中并与相机模块间隔开;位于电子装置的前表面中的第一声孔;第二声孔,位于电子装置的侧面上,并且包括虚设孔和连接孔,虚设孔邻近声音输出模块设置并且被...
包括辅助电源的存储装置及其操作方法制造方法及图纸
公开了存储装置和存储装置的操作方法,存储装置的操作方法可以包括:基于关于根据主系统的工艺可变性的第一所需能量的信息,调整要存储在辅助电源中的预设电能的值;基于关于主系统的温度和主系统的所需性能的第二所需能量的信息,调整要存储在辅助电源中...
无线通信系统中的终端及其执行方法技术方案
本公开涉及一种由无线通信系统中的终端执行的方法,该方法包括:接收先听后说LBT相关配置信息,所述配置信息包括关于用于LBT失败检测的定时器的第一信息和关于用于LBT失败检测的最大计数器值的第二信息;执行LBT以进行传输;在传输不被执行的...
包括加强件的电子装置制造方法及图纸
根据一个实施例的电子装置包括:第一壳体;第二壳体,所述第二壳体相对于所述第一壳体能够旋转;铰链结构;显示器;散热片;加强件,所述加强件设置在所述铰链结构与所述显示器的一部分之间并且向所述显示器提供刚性;以及固定结构,在折叠状态下,所述固...
显示设备及用于操作显示设备的方法技术
根据实施例的显示设备包括:通信单元、显示器、存储一个或更多个指令的存储器、以及执行一个或更多个指令的至少一个处理器,其中,至少一个处理器通过执行一个或更多个指令可以:获取第一用户的第一用户图像,使得通信单元将所述显示设备的能力信息发送到...
半导体封装件制造技术
一种半导体封装件包括:再分布结构,所述再分布结构包括第一表面和第二表面;以及半导体芯片,所述半导体芯片位于所述再分布结构的第一表面上。所述再分布结构包括:多条第一导电线,所述多条第一导电线具有第一信号线;以及多条第二导电线,所述多条第二...
存储器装置和由其执行的操作方法制造方法及图纸
公开了存储器装置和由其执行的操作方法。存储器装置包括:第一标量寄存器堆,存储第一输入片段;第二标量寄存器堆,存储第二输入片段;算术逻辑单元(ALU);以及控制电路。所述控制电路被配置为:基于从主机接收的第一操作命令,使用ALU执行第一输...
半导体芯片和包含该半导体芯片的半导体封装制造技术
提供了半导体芯片和半导体封装。半导体芯片包括:基板;堆叠在基板上的第一层间绝缘层、多孔绝缘层和第二层间绝缘层;下焊盘,在第二层间绝缘层上并且在垂直方向上具有第一厚度;第三层间绝缘层和第四层间绝缘层,堆叠在下焊盘和第二层间绝缘层上;上焊盘...
电路板模块和包括该电路板模块的电子装置制造方法及图纸
根据本公开的一个实施例的电子装置可以包括:壳体;设置在壳体中的电路板;设置在电路板的一个表面上的第一部件和第二部件;屏蔽模具,设置在电路板的一侧上以覆盖第一部件的顶表面和侧表面;以及开放结构,设置在电路板的所述一个表面上并围绕第二部件的...
定制软件提供装置和方法制造方法及图纸
根据一个实施例的定制软件供应装置包括通信模块、存储器和处理器,其中存储器可以存储指令,该指令被配置为使得在其执行期间处理器:通过通信模块接收电子装置的装置信息和软件信息;基于所述电子装置的所述装置信息和所述软件信息,识别是否存在与所述电...
电子装置和用户话语处理方法制造方法及图纸
根据实施例的电子装置可以包括用于存储指令的存储器。电子装置可以包括至少一个处理器。所述指令在由所述至少一个处理器执行时可以使所述至少一个处理器:接收与用户的第一话语相对应的第一信号;提供与所述第一话语相对应的第一响应;基于所述第一话语或...
电子装置和通信处理器的功率控制方法制造方法及图纸
本申请提供了电子装置和通信处理器的功率控制方法。一种电子装置包括:外壳;多个天线,设置在外壳内或设置在外壳的至少一部分上;第一收发器,被配置为:生成与第一通信网络相对应的第一信号,以及向所述多个天线当中的第一天线发送所述第一信号;第二收...
具有双电源的集成电路器件制造技术
提供了CMOS器件。CMOS器件包括PMOS晶体管和NMOS晶体管。此外,CMOS器件包括双电力轨,所述双电力轨具有前侧电力轨和后侧电力轨,前侧电力轨和后侧电力轨两者都耦合到PMOS晶体管或NMOS晶体管中的一者。PMOS晶体管和NMO...
半导体器件和制造该半导体器件的方法技术
一种半导体器件,包括:第一层间绝缘层,在基板上并包括在第一水平处的上表面;第二层间绝缘层,在第一层间绝缘层上并且包括具有比第一层间绝缘层的密度小的密度的材料;第一接触,在第一层间绝缘层中并且具有在高于第一水平的第二水平处的上表面;贯穿通...
用于自动化机器学习模型再训练的方法和电子设备技术
一种用于由电子设备进行自动化ML模型再训练的系统和/或方法。该系统和/或方法可以包括以下中的一个或多个:运行第一ML模型和第二ML模型,使用第二ML模型预测第一ML模型的准确度劣化,确定预测的准确度劣化是否满足预定义阈值,和/或当预测的...
用于NR空中接口的AI/ML模型监控操作制造技术
本公开涉及一种用于支持更高数据传输速率的5G或6G通信系统。AI/ML监控操作基于所接收的监控配置来进行,该监控配置形成用于针对通信系统操作使用AI/ML模型的配置的一部分。基于该监控配置,报告包括来自AI/ML监控操作的AI/ML模型...
矩阵乘法器和包括矩阵乘法器的矩阵乘法装置的操作方法制造方法及图纸
一种矩阵乘法器包含:输入向量缩放器,被配置为基于第一输入向量和多个量化缩放系数产生第一缩放的输入向量;第一数据类型转换器,被配置为基于第一缩放的输入向量生成第一定点缩放的输入向量;处理元件阵列,包括被配置为基于第一定点缩放的输入向量和第...
基于快闪存储器的存储设备及其管理预取数据的方法技术
公开了一种存储设备。存储设备包括:存储器设备;缓冲存储器,其被配置为存储所述存储器设备中所存储的数据当中的部分数据;以及存储器控制器,其被配置为确定预期在从主机接收到顺序逻辑地址之后顺序接收的预取逻辑地址,从所述存储器设备读取与所述预取...
存储装置、存储装置的操作方法以及包括该存储装置的存储系统的操作方法制造方法及图纸
公开的是存储装置、存储装置的操作方法以及包括该存储装置的存储系统的操作方法。所述连接到计算快速链路(CXL)交换机的存储装置的操作方法包括:通过所述CXL交换机从第一主机接收第一访问请求;执行与所述第一访问请求相对应的操作;基于所述第一...
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