本发明提供一种影像译码装置执行的影像译码方法。一实施例的影像译码方法包括如下步骤：从位流获取显示当前NAL单元的类型的NAL单元类型信息；及对于所述NAL单元类型信息显示所述当前NAL单元的NAL单元类型为影像切片的编码数据的情况，基于...

提供一种裸片接合设备和裸片接合方法。将其上施加有亲水图案的晶片提供到其上形成有第一磁性图案的裸片座，并在亲水图案周围施加疏水图案。液体被分配到裸片座。将其上形成有第二磁性图案的第一裸片安置在晶片上，并利用液体的毛细管力对第一裸片进行第一...

本公开提供一种可折叠电子装置的用于画面提供的方法以及支持该方法的电子装置，所述方法包括以下操作：检测可折叠电子装置的第一壳体与第二壳体之间的角度或角度变化；当角度或角度变化等于或大于指定角度时，提取存储在存储器中的多个内容当中的特定内容...

一种化合物具有式Li<subgt;4‑x</subgt;B<subgt;7‑y</subgt;M<subgt;y</subgt;O<subgt;12‑z</subgt;Cl<subg...

公开了图像传感器和包括该图像传感器的电子系统。图像传感器包括单位像素、传感器阵列区域和电容器区域，单位像素分别包括位于具有前侧表面和后侧表面的基底中的光电二极管，传感器阵列区域包括被构造为将单位像素彼此隔离并垂直穿透基底的至少一个隔离结...

本公开涉及用于支持更高数据传输速率的第五代(5G)或第六代(6G)通信系统。提供了一种无线通信系统中的应用功能(AF)实体。AF实体包括收发器和至少一个处理器。至少一个处理器可以配置为：向网络实体发送流量调度信息，流量调度信息包括周期范...

提供了一种三维存储装置。该三维存储装置包括：存储单元阵列，在第一芯片中实现；以及外围电路，在第二芯片和沿竖直方向与第一芯片重叠的第三芯片中实现。外围电路包括：第一外围电路，在第二芯片和第三芯片中实现；第二外围电路，在第二芯片中实现并且包...

存储装置可包括：基底；半导体芯片，在基底上；壳体，包括多个散热鳍、腔和电容器模块，电容器模块被构造为电连接到基底，所述多个散热鳍被构造为电连接到基底，所述多个散热鳍布置在第一方向上并且在与第一方向垂直的第二方向上彼此间隔开；以及上盖，在...

提供了一种半导体器件，其包括：第一源极/漏极区；以及在第一源极/漏极区的第一部分上的第一接触结构；以及在第一源极/漏极区的第二部分上的第二接触结构，其中第一接触结构和第二接触结构中的至少一个被配置为将第一源极/漏极区连接到用于信号路由的...

一种光罩修复方法可以包括：制备光罩、在光罩中形成排出孔、通过排出孔从光罩排出污染材料、以及在排出污染材料后在排出孔中形成保护层以填充排出孔。光罩可以包括主图案区域、主图案区域外部的虚设图案区域、以及主图案区域和虚设图案区域之间的灰色区域...

本公开提供了存储装置和存储系统。所述存储装置包括：参考电压发生器，所述参考电压发生器被配置为生成参考电压；以及数据输入/输出(I/O)缓冲器，所述数据I/O缓冲器被配置为接收具有第一相位的数据信号，生成具有与所述第一相位相反的第二相位的...

这里公开了多层结构、用于电子装置的外盖以及包括其的电子装置。多层结构可以包括：包含TiO<subgt;2</subgt;和体质颜料的第一颜料层；在第一颜料层上的包含TiO<subgt;2</subgt;的白色层；...

根据一个实施例的可穿戴装置可以包括：框架，其包括具有柔性的第一分隔壁和与第一分隔壁接触并且具有刚性的第二分隔壁；以及扬声器，其由第二分隔壁围绕并且包括第一表面和与第一表面相反的第二表面。该可穿戴装置可以包括第一空间，该第一空间与第二表面...

本公开涉及一种在无线通信系统中针对全双工通信有效配置频率资源的方法和设备。根据本公开的实施方式，通过支持全双工通信的无线通信系统中的终端执行的方法包括以下步骤：从基站接收配置信息，该配置信息包括关于子带非重叠全双工(SBFD)通信的上行...

本文的实施例公开了一种用于在故事中创建连续性的方法和电子装置（100）。该方法包括由电子装置（100）接收至少一个第一图像和至少一个第二图像作为输入，确定与第一图像相关联的多个参数和与第二图像相关联的多个参数。与第一图像和第二图像相关联...

本发明提供一种影像译码装置执行的影像译码方法。一实施例的影像译码方法包括如下步骤：从位流获取显示当前NAL单元的类型的NAL单元类型信息；及对于所述NAL单元类型信息显示所述当前NAL单元的NAL单元类型为影像切片的编码数据的情况，基于...

公开了一种图像获取装置及控制图像获取装置的方法。提供了一种人工智能（AI）系统，其中，该系统通过利用机器学习算法和AI系统的应用来模仿诸如由人脑进行识别和确定的功能。公开了一种图像获取装置，其中，所述图像获取装置包括：相机，被配置为获取...

一种半导体器件，可以包括：二极管图案，包括在基底绝缘层上具有彼此相反导电类型的第一导电区域和第二导电区域；绝缘层，在基底绝缘层上覆盖二极管图案；布线部分，在绝缘层上；以及贯穿连接器，在二极管图案的外围处延伸穿过绝缘层，以将二极管图案和布...

一种方法包括获得包括第一图像和第二图像的立体图像对。该方法还包括生成第一图像的第一特征图和第二图像的第二特征图，第一特征图和第二特征图包括与图像中的像素相关联的提取位置。该方法还包括基于密集深度图生成在第一图像与第二图像之间的视差图。该...

提供了一种晶片接合方法。晶片接合方法包括将第一晶片和第二晶片彼此重叠。第一晶片包括其上具有第一对准标记的透明或半透明材料。第二晶片具有第二对准标记。该方法包括提供穿过第一晶片的光以检查第一对准标记与第二对准标记的对准。该方法包括将第一晶...