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三星电子株式会社专利技术
三星电子株式会社共有64267项专利
半导体存储器装置制造方法及图纸
提供了一种半导体存储器装置。该半导体存储器装置包括:第一芯片,其包括单元区域和剩余区域,单元区域包括多个存储器单元;以及第二芯片,其包括对应于单元区域的核心区域和对应于剩余区域的外围区域,第一芯片和第二芯片沿着竖直方向重叠。核心电路设置...
包括加强件的半导体封装件制造技术
一种半导体封装件包括:第一再分布结构、设置在第一再分布结构上的第二再分布结构、设置在第二再分布结构的上表面上的半导体芯片、设置在第二再分布结构的下表面上的桥接芯片、设置在第一再分布结构与第二再分布结构之间的模制层、以及设置在第二再分布结...
具有平行自旋动量锁定的自旋电流的磁隧道结切换制造技术
提供了用于利用自旋转移矩的MRAM器件的方法和装置。一种器件包括:衬底;在衬底上方形成的MTJ,MTJ包括参考层、隧道势垒层和自由层;以及在MTJ的自由层上方形成的PSM层。PSM层(即,手性材料层)可以被形成为与MTJ的自由层相邻(或...
无线通信系统中报告信道状态信息的方法和设备技术方案
本公开涉及用于支持更高数据传输速率的5G或6G通信系统。根据本公开实施例的由通信系统中的终端执行的方法包括以下步骤:从基站接收位图,该位图用于指示用于信道状态信息(CSD)报告的子带;基于用于基于位图识别的CSI报告的一个或多个子带生成...
用于处理针对无效PDU会话ID的CIoT数据的方法技术
本公开涉及用于支持更高数据传输速率的5G或6G通信系统。公开了一种操作可操作以与电信网络通信的用户设备(UE)的方法,包括以下步骤:UE向电信网络发送具有与协议数据单元(PDU)会话相关联的蜂窝物联网(CIoT)用户数据的控制平面服务请...
半导体器件制造技术
一种半导体器件包括基板、在基板上的晶体管、电连接到晶体管的位线结构、在位线结构上的沟道层、与位线结构相交的栅极结构、电连接晶体管和位线结构的第一导电线、与第一导电线重叠的上屏蔽线、以及侧屏蔽线,侧屏蔽线彼此间隔开且第一导电线插置其间。上...
洗碗机制造技术
根据本发明的构思的洗碗机包括主体、设置于主体的内部的桶、开闭桶的门以及布置于所述门并设置为在门封闭桶时朝桶的内部投入固体(solid)洗涤剂的洗涤剂自动投入装置。洗涤剂自动投入装置包括:储存室,设置为在门封闭所述桶时使多个固体洗涤剂沿上...
洗碗机制造技术
洗碗机包括:桶;门,用于开放和封闭桶,并且包括外框架和内框架,所述外框架形成门的外表面,所述内框架结合于外框架并形成门的内表面,并且在外框架与内框架之间具有内部空间;以及洗涤剂自动投入装置,结合于内框架,并被设置为当门封闭桶时朝向桶的内...
包括内部结构的连接构件的电子装置制造方法及图纸
根据一个实施例,一种电子装置可以包括:显示器;导电板,支撑所述显示器;支架,与所述导电板间隔开并且包括其中至少一部分被移除的结构;连接构件,沿着所述支架的一侧跨越所述结构,并且其一部分与所述导电板接触;以及导电胶带,被设置在所述连接构件...
用于确定人与人会话中的语义点的系统和方法技术方案
提供了一种用于确定人与人会话中的语义点的系统和方法。该方法包括识别包括多个对话轮次的人与人会话,以及确定来自每个对话轮次的自然语言(NL)属性。此外,所述方法包括基于所述一个或多个NL属性推导瞬时状态。此外,所述方法包括基于所述一个或多...
用于分层存储器设备的应用无关设备缓存的系统和方法技术方案
公开了一种分层存储器设备。该分层存储器设备可以包括第一存储器和第二存储器。监视电路可以至少部分地基于从处理器接收到的请求来监视第一存储器以生成热图和未命中图。策略引擎至少部分地基于热图和未命中图,可以将第一数据从第一存储器驱逐到第二存储...
接触构件和包括接触构件的可滑动电子装置制造方法及图纸
根据实施例的电子装置可以包括:第一壳体,包括面向第一方向的第一表面、面向与第一方向相反的第二方向的第二表面、以及第一侧构件,第一侧构件由金属材料形成,布置成分段类型以用作天线辐射器,并且围绕第一表面和第二表面之间的空间的至少一部分;第二...
用于处理音频信号的电子设备和方法技术
本公开的实施例涉及一种用于在量化或去量化音频信号时通过反映用户的个体听觉特性来最小化量化噪声的设备和方法。一种控制方法因此可以包括操作:基于用户的预配置听觉特性来获得通过划分可听频带获得的每个划分可听频带的量化比特数量;使用与从通过再现...
用于通过使用液晶层发送波束成形信号的电子设备及方法技术
在实施例中,电子设备可以包括存储器、包括多个单元的频率选择表面(FSS)和至少一个处理器。多个单元中的每一个可以包括液晶层。至少一个处理器可以被配置为基于FSS从另一电子设备接收信号。至少一个处理器可以被配置为基于与另一电子设备有关的第...
半导体器件制造技术
提供了一种半导体器件。所述半导体器件包括:第一结构,具有存储块区域和延伸区域;以及第二结构,具有外围电路区域。所述第一结构包括存储单元和字线。所述第二结构包括:半导体主体;贯通绝缘图案,位于所述半导体主体中;以及外围晶体管。所述第一结构...
电子设备和电子设备的操作方法技术
提供了一种电子设备以及操作电子设备的方法,其中,电子设备通过使用短距离通信方法与附近IoT设备配对,并且基于IoT设备的性能和状态来执行适用于IoT设备的服务和应用。根据本公开的实施例的第一电子设备:从第二电子设备接收第二电子设备的信息...
包括散热结构的电子装置制造方法及图纸
根据本公开的实施方式的电子装置包括:加热单元,包括在电子装置的操作期间产生热量的电子部件;以及散热结构,支撑加热单元,其中散热结构包括:第一框架,包括第一金属;第二框架,第二框架的至少一部分设置在第一框架内部,第二框架的至少一部分通过第...
通过使用超宽带通信信号估计位置的方法和设备技术
本公开提供了一种方法,通过该方法,电子设备确定超宽带(UWB)信号的位置。本公开的方法可以包括以下步骤:基于多个接收到的UWB信号的视线(LOS)概率,从多个接收到的UWB信号中识别预定数量的UWB信号;通过使用所识别的UWB信号获得电...
用于生成时钟的设备和方法技术
提供了一种用于生成时钟的设备和方法。所述设备包括:锁相环电路,通过振荡器生成具有指定频率的第一时钟信号;监测电路,监测响应于第一时钟信号而接收的第一信号的第一误码率(BER);以及控制逻辑电路,基于监测结果来控制锁相环电路。控制逻辑电路...
半导体封装件及其制造方法技术
提供了一种半导体封装件和制造半导体封装件的方法。该半导体封装件包括:中间件;设置在中间件上的半导体芯片;下凸块金属(UBM)焊盘,其设置在中间件与半导体芯片之间并且包括上部UBM焊盘和下部UBM焊盘;以及连接构件,其设置在UBM焊盘与半...
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