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三星电机株式会社专利技术
三星电机株式会社共有7934项专利
光学成像系统技术方案
光学成像系统包括沿着光轴从所述光学成像系统的物侧朝向图像传感器的成像面以升序数字顺序依次设置的第一透镜、第二透镜、第三透镜、第四透镜、第五透镜、第六透镜和第七透镜,其中,满足TTL/(2*IMG HT)≤0.67,其中,TTL是沿着光轴...
光学成像系统技术方案
公开了一种光学成像系统,其包括从物侧依次设置的第一透镜、第二透镜、第三透镜、第四透镜、第五透镜、第六透镜和第七透镜,其中第五透镜具有凸出的像侧面,以及从第五透镜的像侧面到第六透镜的物侧面的距离小于从第六透镜的像侧面到第七透镜的物侧面的距...
光学成像系统技术方案
光学成像系统包括:第一透镜,具有正屈光力、凸出的物侧面和凹入的像侧面;第二透镜,具有负屈光力、凸出的物侧面和凹入的像侧面;第三透镜,具有负屈光力、凸出的物侧面和凹入的像侧面;第四透镜,具有正屈光力;第五透镜,具有屈光力;第六透镜,具有屈...
光学成像系统技术方案
光学成像系统包括从物侧依次设置的第一透镜、第二透镜、第三透镜、第四透镜、第五透镜、第六透镜、第七透镜和第八透镜。第一透镜具有正屈光力,并且第二透镜具有负屈光力。第一透镜至第八透镜中的至少三个透镜各自具有1.61或更大的折射率,并且满足(...
相机模块及电子设备制造技术
本公开涉及相机模块,其具有第一壳体和第二壳体,第一壳体容纳将光学信号转换为电信号的图像传感器,第二壳体容纳将光学信号聚焦在图像传感器上的成像光学系统以及设置在成像光学系统的物侧面上并转换光路的第一光路转换构件,第二壳体在联接到第一壳体的...
线圈组件制造技术
本公开提供一种线圈组件。所述线圈组件包括:主体,包含磁性金属颗粒和绝缘树脂;线圈部,设置在所述主体中;以及第一外电极和第二外电极,设置在所述主体上且彼此间隔开,并且分别连接到所述线圈部的相对端部,其中,所述主体的表面具有分别设置有所述第...
透镜、镜头组件和移动电子装置制造方法及图纸
本公开提供一种透镜、镜头组件和移动电子装置。所述透镜包括:透镜单元;不平坦层,形成在所述透镜单元的表面的至少一部分上;缓冲层,覆盖所述不平坦层并且具有与所述不平坦层的不平坦表面一致的形状;以及斥水层,覆盖所述缓冲层。述缓冲层。述缓冲层。
线圈组件制造技术
本公开提供一种线圈组件。所述线圈组件包括:主体,包括设置为在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面;第一线圈单元,设置在所述主体中,并且包括支撑构件和设置在所述支撑构件的至少一个表面上的线圈图案;第二线圈单元,设置在所述主体中,并且包括...
相机模块制造技术
提供了相机模块。相机模块包括载体、透镜支架、光学图像稳定(OIS)盖和第一缓冲构件,其中,透镜支架容纳在载体中,OIS盖联接至载体并且布置在透镜支架上,第一缓冲构件联接至OIS盖,其中,透镜支架和第一缓冲构件之间的距离小于透镜支架和OI...
体声波谐振器封装件制造技术
本公开提供一种体声波谐振器封装件。所述体声波谐振器封装件包括基板;盖;谐振部,包括在第一方向上堆叠的第一电极、压电层和第二电极,并且设置在所述基板与所述盖之间,其中,所述基板和所述盖在所述第一方向上彼此面对;以及盖熔化构件,被设置为当在...
天线装置、天线阵列及电子装置制造方法及图纸
本公开提供一种天线装置、天线阵列及电子装置。所述天线装置包括:接地面;第一馈电过孔和第二馈电过孔,用于通过所述接地面的第一孔和第二孔贯穿所述接地面;第一馈电图案,连接到所述第一馈电过孔;第一天线图案,被配置为耦合到所述第一馈电图案,并且...
多层陶瓷电容器制造技术
本公开提供一种多层陶瓷电容器,所述多层陶瓷电容器包括:主体,所述主体包括介电层以及彼此具有不同的尺寸的第一内电极和第二内电极,并且所述主体具有在堆叠方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此相对的第三表面...
多层电容器制造技术
本公开提供一种多层电容器,所述多层电容器包括电容器主体、第一外电极和第二外电极。所述电容器主体包括交替地堆叠的多个第一内电极和多个第二内电极,并且介电层介于所述多个第一内电极和所述多个第二内电极之间。所述第一外电极和所述第二外电极分别电...
光学成像系统和电子设备技术方案
本公开提供了光学成像系统,其包括:各自包括多个透镜并且沿着光轴依次布置的第一透镜组、第二透镜组和第三透镜组;反射构件,设置在第一透镜组的前面;以及光圈,设置在第一透镜组与第二透镜组之间,其中第一透镜组至第三透镜组中的至少一个配置成可沿着...
光学成像系统技术方案
提供了一种光学成像系统。该光学成像系统包括:从物侧到像侧依次设置的第一透镜、第二透镜、第三透镜、第四透镜、第五透镜、第六透镜和第七透镜。第一透镜具有正屈光力,并且第二透镜具有负屈光力,并且满足TTL/(2
声波谐振器封装件制造技术
本公开提供一种声波谐振器封装件,所述声波谐振器封装件包括:基板;声波谐振器,设置在所述基板上;盖,设置在所述基板和所述声波谐振器上;以及结合部分,将所述基板与所述盖彼此结合。所述盖包括容纳所述声波谐振器的中央部分以及设置在所述中央部分的...
电容器组件及制造电容器组件的方法技术
本公开提供一种电容器组件及制造电容器组件的方法。所述电容器组件包括主体和外电极,所述主体包括介电层和内电极层,所述外电极设置在所述主体上并连接到所述内电极层。在所述内电极层与所述介电层之间存在包含镍(Ni)和碳(C)的区域。(Ni)和碳...
相机模块制造技术
相机模块包括:自动对焦(AF)壳体,具有内部空间;透镜模块,设置在AF壳体的内部空间中并且配置成可相对于AF壳体在透镜模块的光轴方向上移动;传感器基板,在传感器基板上设置有图像传感器,图像传感器配置成接收穿过透镜模块的光;移动框架,联接...
相机模块制造技术
相机模块包括壳体、第一透镜模块、第二透镜模块、轴、至少一个第一球构件和至少一个第二球构件,其中,壳体限定内部空间,第一透镜模块布置在内部空间中以沿着光轴方向移动,第一透镜模块包括至少一个第一轴承构件,第二透镜模块布置在内部空间中以沿着光...
Fe基合金和电子组件制造技术
本公开提供了一种Fe基合金和电子组件。所述Fe基合金由(Fe
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