天线装置、天线阵列及电子装置制造方法及图纸

本公开提供一种天线装置、天线阵列及电子装置。所述天线装置包括：接地面；第一馈电过孔和第二馈电过孔，用于通过所述接地面的第一孔和第二孔贯穿所述接地面；第一馈电图案，连接到所述第一馈电过孔；第一天线图案，被配置为耦合到所述第一馈电图案，并且发送/接收第一频率带宽的RF信号；第二天线图案，连接到所述第二馈电过孔，并且被配置为发送/接收第二频率带宽的RF信号；以及第三天线图案，设置在所述第一天线图案与所述第二天线图案之间，并且与所述第一天线图案和所述第二天线图案叠置。与所述第一天线图案和所述第二天线图案叠置。与所述第一天线图案和所述第二天线图案叠置。

【技术实现步骤摘要】
天线装置、天线阵列及电子装置


[0001]本公开涉及一种天线装置、天线阵列及电子装置。

技术介绍

[0002]近来，已经积极地研究了包括第五代(5G)通信的毫米波(mmWave)通信，并且也在积极地进行针对为了顺利实现毫米波通信而使天线装置商业化/标准化的研究。
[0003]具有高频带宽(例如，24GHz、28GHz、36GHz、39GHz和60GHz)的射频(RF)信号在传输时容易丢失，并且该信号可能由于与低频带宽中的RF信号的谐波分量的冲突而丢失。因此，通信质量可能劣化。
[0004]另一方面，随着便携式电子装置的发展，作为电子装置的显示区域的屏幕的尺寸变得越来越大，并且作为设置天线的非显示区域的边框的尺寸减小，使得可安装天线的区域的面积也减小。
[0005]以上信息仅作为背景信息呈现，以帮助理解本公开。上述记载不应被解释为这些内容属于本公开的现有技术。

技术实现思路

[0006]提供本
技术实现思路
以按照简化的形式对选择的构思进行介绍，下面在具体实施方式中进一步描述所述构思。本
技术实现思路
既不意在确定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用作帮助确定所要求保护的主题的范围。
[0007]在一个总体方面，一种天线装置包括：接地面；第一馈电过孔和第二馈电过孔，用于通过所述接地面的第一孔和第二孔贯穿所述接地面；第一馈电图案，连接到所述第一馈电过孔；第一天线图案，被配置为耦合到所述第一馈电图案，并且发送/接收第一频率带宽的RF信号；第二天线图案，连接到所述第二馈电过孔，并且被配置为发送/接收第二频率带宽的RF信号；以及第三天线图案，设置在所述第一天线图案与所述第二天线图案之间，并且与所述第一天线图案和所述第二天线图案叠置。
[0008]所述天线装置还可包括：第一介电材料层，设置在所述第一馈电图案与所述第一天线图案之间；第二介电材料层，设置在所述第一天线图案与所述第三天线图案之间；第三介电材料层，设置在所述第三天线图案与所述第二天线图案之间；第一连接过孔，贯穿所述第一介电材料层，并且连接到所述第二馈电过孔；第一连接图案，连接到所述第一连接过孔，并且设置在所述第一介电材料层上；第二连接过孔，连接到所述第一连接图案，并且贯穿所述第二介电材料层；第二连接图案，连接到所述第二连接过孔，并且设置在所述第二介电材料层上；以及第三连接过孔，连接到所述第二连接图案和所述第二天线图案，并且贯穿所述第三介电材料层。
[0009]所述天线装置还可包括多个屏蔽过孔，所述多个屏蔽过孔设置在所述第一馈电过孔与所述第二馈电过孔之间。
[0010]所述天线装置还可包括接地过孔，所述接地过孔贯穿所述第一天线图案的中央部
分，并且连接到所述接地面。
[0011]所述天线装置还可包括金属图案，所述金属图案设置在所述第三介电材料层上，并且连接到所述接地过孔。
[0012]所述第二天线图案可包括位于所述第二天线图案的中央部分中的孔，并且所述金属图案可设置在所述第二天线图案的所述孔中。
[0013]所述天线装置还可包括多个第一寄生图案，所述多个第一寄生图案设置在所述第二天线图案的边缘的侧部，其中，所述第一寄生图案在从所述接地面到所述第一天线图案的第一方向上不与所述第一天线图案叠置。
[0014]所述天线装置还可包括多个第二寄生图案，所述多个第二寄生图案设置在所述第三天线图案的边缘的侧部，其中，所述第二寄生图案在所述第一方向上与所述第一寄生图案叠置。
[0015]一种天线阵列可包括：天线装置，设置成阵列；以及一个或更多个屏蔽结构，设置在所述天线阵列的第一端的位置、所述天线阵列的第二端的位置以及彼此相邻的两个天线装置之间的位置中的一个或更多个位置处，其中，所述天线装置中的一个或更多个天线装置是如上所述的天线装置。
[0016]一种电子装置可包括：组板；以及如上所述的天线阵列，设置在所述组板上。
[0017]在另一总体方面，一种天线装置包括：天线单元；以及主电路单元，通过连接件连接到所述天线单元。所述天线单元包括：多个第一介电层；接地面，设置在所述多个第一介电层下方；第一馈电过孔和第二馈电过孔，贯穿所述多个第一介电层的一部分；第一天线图案，设置在所述多个第一介电层之间，并且耦合到所述第一馈电过孔，以发送/接收第一频率带宽的RF信号；第二天线图案，设置在所述多个第一介电层之间，并且连接到所述第二馈电过孔，以发送/接收第二频率带宽的RF信号；以及第三天线图案，设置在所述第一天线图案与所述第二天线图案之间，并且与所述第一天线图案和所述第二天线图案叠置。所述主电路单元包括：多个第二介电层；以及金属层，设置在所述多个第二介电层之间。所述多个第一介电层的损耗角正切与所述多个第二介电层的损耗角正切不同。
[0018]所述多个第一介电层可包括：第一层，设置在所述第一馈电过孔与所述第一天线图案之间；第二层，设置在所述第一天线图案与所述第三天线图案之间；以及第三层，设置在所述第三天线图案与所述第二天线图案之间。所述天线单元还可包括：第一连接过孔，贯穿所述第一层，并且连接到所述第二馈电过孔；第一连接图案，连接到所述第一连接过孔，并且设置在所述第一层上；第二连接过孔，连接到所述第一连接图案，并且贯穿所述第二层；第二连接图案，连接到所述第二连接过孔，并且设置在所述第二层上；以及第三连接过孔，连接到所述第二连接图案和所述第二天线图案，并且贯穿所述第三层。
[0019]在另一总体方面，一种天线装置包括：第一馈电过孔，连接到第一馈电图案；第一天线图案，设置在所述第一馈电图案上方，并且被配置为耦合到所述第一馈电图案；第二天线图案，设置在所述第一天线图案上方；第二馈电过孔和第三馈电过孔，耦合到所述第二天线图案；连接过孔，连接到所述第二馈电过孔和所述第三馈电过孔并且连接到所述第二天线图案，连接到所述第二馈电过孔的连接过孔与连接到所述第三馈电过孔的连接过孔彼此间隔开，并且所述连接过孔中的每个连接过孔在朝向所述第二天线图案的方向上呈阶梯形状，所述阶梯形状具有沿着连接图案延伸的两个或更多个台阶；以及第三天线图案，设置在
所述第一天线图案与所述第二天线图案之间。
[0020]所述天线装置还可包括屏蔽过孔，所述屏蔽过孔设置在所述第一馈电过孔与所述第二馈电过孔和所述第三馈电过孔之间。
[0021]所述天线装置还可包括接地过孔，所述接地过孔连接到所述第一天线图案的中央部分并且连接到接地面。
[0022]所述天线装置还可包括金属图案，所述金属图案与所述第二天线图案设置在同一介电层上，并且连接到所述接地过孔。
[0023]根据以下具体实施方式和附图，其他特征和方面将是易于理解的。
附图说明
[0024]图1示出了根据一个或更多个实施例的天线装置的截面图。
[0025]图2示出了根据一个或更多个实施例的图1的天线装置的一部分的俯视图。
[0026]图3示出了根据一个或更多个实施例的图1的天线装置的一部分的俯视图。
[0027]图4示本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线装置，包括：接地面；第一馈电过孔和第二馈电过孔，用于通过所述接地面的第一孔和第二孔贯穿所述接地面；第一馈电图案，连接到所述第一馈电过孔；第一天线图案，被配置为耦合到所述第一馈电图案，并且发送/接收第一频率带宽的射频信号；第二天线图案，连接到所述第二馈电过孔，并且被配置为发送/接收第二频率带宽的射频信号；以及第三天线图案，设置在所述第一天线图案与所述第二天线图案之间，并且与所述第一天线图案和所述第二天线图案叠置。2.根据权利要求1所述的天线装置，所述天线装置还包括：第一介电材料层，设置在所述第一馈电图案与所述第一天线图案之间；第二介电材料层，设置在所述第一天线图案与所述第三天线图案之间；第三介电材料层，设置在所述第三天线图案与所述第二天线图案之间；第一连接过孔，贯穿所述第一介电材料层，并且连接到所述第二馈电过孔；第一连接图案，连接到所述第一连接过孔，并且设置在所述第一介电材料层上；第二连接过孔，连接到所述第一连接图案，并且贯穿所述第二介电材料层；第二连接图案，连接到所述第二连接过孔，并且设置在所述第二介电材料层上；以及第三连接过孔，连接到所述第二连接图案和所述第二天线图案，并且贯穿所述第三介电材料层。3.根据权利要求2所述的天线装置，所述天线装置还包括：多个屏蔽过孔，设置在所述第一馈电过孔与所述第二馈电过孔之间。4.根据权利要求3所述的天线装置，所述天线装置还包括：接地过孔，贯穿所述第一天线图案的中央部分，并且连接到所述接地面。5.根据权利要求4所述的天线装置，所述天线装置还包括：金属图案，设置在所述第三介电材料层上，并且连接到所述接地过孔。6.根据权利要求5所述的天线装置，其中，所述第二天线图案包括位于所述第二天线图案的中央部分中的孔，并且所述金属图案设置在所述第二天线图案的所述孔中。7.根据权利要求2所述的天线装置，所述天线装置还包括：多个第一寄生图案，设置在所述第二天线图案的边缘的侧部，其中，所述第一寄生图案在从所述接地面到所述第一天线图案的第一方向上不与所述第一天线图案叠置。8.根据权利要求7所述的天线装置，所述天线装置还包括：多个第二寄生图案，设置在所述第三天线图案的边缘的侧部，其中，所述第二寄生图案在所述第一方向上与所述第一寄生图案叠置。9.根据权利要求1所述的天线装置，其中，所述第二天线图案包括位于中央部分中的孔，并且所述第二天线图案还包括接地图
案，所述接地图案连接到所述接地面并设置在所述孔中。10.根据权利要求9所述的天线装置，所述天线装置还包括：接地过孔，贯穿所述第一天线图案的中央部分，并且连接到所述接地面。11.一种天线阵列，包括：天线装置，设置成阵列；以及一个或更多个屏蔽结构，设置在所述天线阵列的第一端的位置、所述天线阵列的第二端的位置以及彼此相邻的两个天线装置之间的位置中的一个或更多个位置处，其中，所述天线装置中的一个或更多个天线装置是根据权利要求1至10中任一项所述的天线装置。12.一种电子装置，包括：组板；以及根据权利要求11所述的天线阵列，设置在所述组板上。13.一种天线装置，包括：天线单元；以及主电路单元，通过连接件连接到所述天线单元，其中，所述天线单元包括：多个第一介电层；接地面，设置在所述多个第一介电层下方；第一馈电过孔和第二馈电过孔，贯穿所述多个第一介电层的一部分；第一天线图案，设置在所述多个第一介电层之间，并且耦合到所述第一馈电过孔，以发送/接收第一频率带宽的射频信号；第二天线图案，设置在所述多个第一介电层之间，并且连接到所述第二馈电过孔，以发送/接收第二频率带宽的射频信号；以及第三天线图案，设置在所述第一天线图案与所述第二天线图案之间，并且与所述第一天线图案和所述第二天线图案叠置，其中，所述主电路单元包括：多个第二介电层；以及金属层，设置在所述多个第二介电层之间，并且其中，所述多个第一介电层的损耗角正切与所述多个第二介电层的损耗角正切不同。14.根据权利要求13所述的天线装置，其中，所述多个第一介电层包括：第一层，设置在所述第一馈电过孔与所述第一天线图案之间；第二层，设置在所述第一天线图案与所述第三天线图案之间；以及第三层，设置在...

【专利技术属性】
技术研发人员：金楠基，姜镐炅，徐亨缟，金洪忍，韩奎范，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：