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三星电机株式会社专利技术
三星电机株式会社共有7934项专利
用于移动通信装置中的按键垫组件制造方法及图纸
公开了一种用于移动通信装置中的按键垫组件。其包括:上面形成有接触图形的印刷电路板10。第一薄片30,其上面布置有多个接触装置20。第二薄片40,布置在第一薄片30和电路板10之间,用于固定接触装置20。至少一个或多个在第二薄片40上形成...
键开关装置和具有这种装置的便携式电子装置制造方法及图纸
一种在将键按压下时开关信号的键开关装置,包括: 第一和第二连接件,它们像剪刀那样彼此交叉连接; 键顶,它具有在其下侧面上的,可移动或枢轴旋转地接受上轴对的接受器部分,所述上轴对的每个形成在第一和第二连接件每个的上端上; ...
键开关设备及其制造方法技术
键开关设备包括彼此连接以便以剪状方式相互移动的内外连杆构件、具有用于容纳在连杆构件的各个上端提供的支撑突起的容纳部分的键顶、空的弹性开关,在其内表面提供有用于根据键顶的垂直运动执行开关操作的向下的突起、安置在键顶下的支撑板、安置在支撑板...
旋转型输入装置制造方法及图纸
本发明公开了一种旋转型输入装置。该旋转型输入装置包括:环形托板,其可旋转且在周缘上具有以一定节距向外突出的多个突起;磁体,设置在托板的内侧和外侧之一上,用于产生磁力线;以及检测元件,在托板的内侧和外侧中的另一侧上设置成面对磁体,其中,当...
输入装置制造方法及图纸
本发明公开了一种例如用于电子设备的输入装置。根据本发明实施例的输入装置包括:壳体,其具有通孔;中心按键,其通过通孔露出到外部并可在平面上移动到任何方向;操作件,其固定于壳体,并支撑中心按键,且如果中心按键从通孔的中心移开,则该操作件通过...
输入装置制造方法及图纸
本发明公开了一种例如用于电子装置的输入装置。根据本发明实施例的输入装置包括:壳体,其具有通孔;中心按键,其通过通孔露出到外部并可在平面上移动到任何方向;第一磁体,其连接至中心按键并与中心按键一起移动,并且该磁体被磁化以N-极和S-极中的...
固态电解电容器及其制造方法技术
公开了一种固态电解电容器,其中,所述电容器元件具有从此伸出阳极引线的前表面。在电容器元件的外表面上形成阴极层。平板状阴极引线与电容器元件的整个后表面表面接触。平板状阳极引线框具有在其中心端部分处形成的凹面部分,其中放置电容器元件的阳极引...
用于制造多层陶瓷电容器的方法技术
本发明公开了一种用于制造多层陶瓷电容器的方法,其中利用吸收元件印刷在多个介质片中的每一个上的内电极具有约化厚度,从而允许该多层陶瓷电容器具有高电容并被最小化。该方法包括在多个介质片中的每一个上印刷内电极,并且堆叠介质片,其中通过使吸收元...
通过旋涂法制造层压陶瓷电容器的方法及层压陶瓷电容器技术
本发明涉及一种通过旋转涂布法制造层压陶瓷电容器的方法以及层压陶瓷电容器。该制造方法是通过涂布法形成多个电介质层,从而促使电介质层和内部电极的印刷步骤实现单一化。因此,不仅可以使电介质层的厚度变薄,而且也易于控制厚度。由于电介质层与内部电...
电介质陶瓷的溶胶组合物和电介质陶瓷及多层陶瓷电容器制造技术
公开在此的是一种用于超薄电介质陶瓷薄膜的溶胶组合物,和使用其制备的电介质陶瓷和多层陶瓷电容器。由作为主要成分的BaTiO↓[3]和辅助成分组成的溶胶组合物,包括具有BaTiO↓[3]的金属前体溶液和有机溶剂的聚合物溶胶,和溶解于有机溶剂...
穿心式陶瓷电容器制造技术
贯通型电容器包括:上表面具有两个电极而下表面具有共用电极的陶瓷圆盘;由放置陶瓷圆盘的半圆形凹槽状安置部,具有中心大椭圆孔的椭圆形突起部和间隔布置的许多贯通孔构成的接地板;以接地板为中心围绕陶瓷圆盘的上、下部绝缘外壳整体形成的椭圆柱形绝缘...
穿心式电容器制造技术
向微波炉或发射装置中产生超短波用的磁控管供给加速电压的贯通式电容器由有一对贯通孔的接地板、以导电状态贯通固定在上述接地板的贯通孔中的圆筒形接地电极、以非导电状态贯通配置在上述接地电极内部且分接抽头端子和输出端子与主体部分构成一个整体的导...
表面安装型片状电容器制造技术
一种直立表面安装型电解片状电容器。它提供沿支持器盖部边缘分布的向上凸出部,从而使装配不稳定性减至最小,并形成多个焊接气体排放和引线导向槽。此外,在盖部底上沿电容器上部圆周形成一条环形槽,以便形成一个防短路的台阶,并强化电容器与支持器之间...
介电陶瓷组合物、利用该组合物的陶瓷电容器及其制造方法技术
公开了一种介电陶瓷组合物、利用该介电陶瓷组合物的多层陶瓷电容器及其制造方法。所述陶瓷电容器包括:具有多个介质层2、和与之交替层叠的多个内部电极3的片;一对外部电极4,所述介质层的组分包括:100摩尔钛酸钡钙BaCa#-[x]TiO#-[...
具有带切割槽的引线框架的钽片电容制造技术
公开一种带切割槽的阳极引线框架的钽片电容。将所述带切割槽的引线框架设计成使得,尽管随着所述钽片电容的小型化的最新趋向降低了封装的尺寸,但是设置在小尺寸环氧树脂模制封装中的钽元件能够具有希望的大小,由此限制所述钽片电容阻抗的增加。这样的钽...
不可还原的介电陶瓷组合物制造技术
一种不可还原的介电组合物,包含由通式(Ca↓[1-x]Sr↓[x])↓[m](Zr↓[1-y]Ti↓[y])O↓[3]表示的主成分,其中0≤x≤1,0≤y≤0.09和0.7≤m≤1.05;及0.5-10重量%由通式aMnO↓[2]-bS...
非还原性介电陶瓷组合物制造技术
一种不可还原的介电组合物,包含由通式(Ca↓[1-x]Sr↓[x])↓[m](Zr↓[1-y]Ti↓[y])O↓[3]表示的主成分,其中0≤x≤1,0.09≤y≤0.35和0.7≤m≤1.05;及0.5-10重量%由通式aMnO↓[2]...
固体电解电容器和用于固体电解电容器的引线框制造技术
公开了一种固体电解电容器和用于此电容器的结构改进的引线框。在本发明的固体电解电容器中,与每个层叠的电容器单元组装在一起的引线框首先向上弯曲,以便沿着电容器单元的正极部分的前表面延伸,其次向后弯曲以便与正极部分的上表面接触,这样形成电容器...
提高均匀性和绝缘电阻的介电组合物,其制备方法以及用该组合物的多层陶瓷电容器技术
一种提高了均匀性和绝缘电阻的介电组合物,包括由化学式1表示的介电成分和化学式2表示的助烧剂: 化学式1 (Ba↓[1-x-y]Ca↓[x]A↓[y])↓[m](Ti↓[1-a-b-c]Zr↓[a]B′↓[b]B″↓[c])O↓[...
介电组合物及使用它的多层陶瓷电容器制造技术
多层陶瓷电容器用的介电组合物,包括: (Ba↓[x]Ca↓[1-x])↓[m](Ti↓[y]Zr↓[1-y])O↓[3]作为基料,其中0.7≤x≤1,0.75≤y≤0.9,0.998≤m≤1.006; 以基料的重量为基准,小...
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