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三星电机株式会社专利技术
三星电机株式会社共有7972项专利
多层电子组件制造技术
本发明公开一种多层电子组件,所述多层电子组件具有主体和非导电树脂层。所述非导电树脂层包括主体覆盖部和延伸部,所述主体覆盖部设置在所述主体的外表面的其中未设置外电极的电极层的区域中,所述延伸部从所述主体覆盖部在所述外电极的电极层与导电树脂...
电子组件及其上安装有该电子组件的板制造技术
提供一种电子组件及其上安装有该电子组件的板。所述电子组件包括:主体;外电极,设置在所述主体的在第一方向上的端表面上;金属框架,包括支撑层、安装部和涂覆膜,所述支撑层结合到所述外电极,所述安装部从所述支撑层的下端在所述第一方向上延伸,并且...
多层电子组件制造技术
本公开提供一种多层电子组件,所述多层电子组件包括:主体;突出部,设置在所述主体的至少一个表面上;以及外电极,所述外电极具有电极层和导电树脂层,所述电极层设置在所述主体的侧表面上并延伸为与所述突出部的侧表面接触,所述导电树脂层设置在所述电...
多层电子组件以及安装有该多层电子组件的板制造技术
本发明提供一种多层电子组件以及安装有该多层电子组件的板,所述多层电子组件包括:电容器主体,具有第一表面至第六表面,电容器主体包括介电层以及具有分别通过第三表面和第四表面暴露的一端的第一内电极和第二内电极;第一外电极和第二外电极,分别包括...
印刷电路板制造技术
本发明提供一种印刷电路板,所述印刷电路板包括:无芯基板,包括绝缘主体和设置在所述绝缘主体上或所述绝缘主体内的多个芯布线层;堆积绝缘层,覆盖所述无芯基板的上表面和下表面中的每个的至少一部分;以及堆积布线层,设置在所述堆积绝缘层的上表面和下...
多层电子组件制造技术
本发明提供一种多层电子组件,所述多层电子组件包括硅有机化合物层,所述硅有机化合物层具有主体覆盖部和延伸部,所述主体覆盖部设置在主体的外表面的未设置外电极的电极层和导电树脂层的区域中,所述延伸部设置为从所述主体覆盖部延伸到所述外电极的导电...
多层电子组件制造技术
本发明提供一种多层电子组件,所述多层电子组件包括:主体,包括介电层和内电极;以及外电极,包括设置在所述主体上并且连接到所述内电极的电极层以及设置在所述电极层上的导电树脂层,并且所述导电树脂层包括金属线、导电金属和基体树脂。金属和基体树脂...
多层电子组件制造技术
本公开提供一种多层电子组件,所述多层电子组件包括硅(Si)有机化合物层,因此可改善弯曲强度和防潮可靠性,所述硅(Si)有机化合物层具有:主体覆盖部,设置在主体的外表面的其中未设置电极层的区域中;以及延伸部,被设置为从所述主体覆盖部在外电...
触摸操作感测装置、电子装置及包括其的移动装置制造方法及图纸
本公开提供一种触摸操作感测装置、电子装置及包括其的移动装置,所述触摸操作感测装置包括:与壳体一体化并且具有导电性的触摸构件;振荡电路,设置在所述触摸构件的内侧上,并且包括电感器元件和电容器元件,以响应于在通过所述触摸构件的触摸操作期间改...
多层电子组件制造技术
本发明提供了一种多层电子组件,所述多层电子组件包括:主体,包括电容形成部以及上覆盖部和下覆盖部,所述电容形成部包括介电层以及第一内电极和第二内电极,并且相应的介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间,所述上覆盖部和所述下覆盖部分别设...
多层电容器制造技术
提供一种多层电容器,所述多层电容器包括:电容器主体具有第一表面至第六表面,并且具有交替堆叠的第一内电极和第二内电极,第一内电极和第二内电极之间具有介电层并且第一内电极和第二内电极各自具有通过第三表面和第四表面中的相应一个暴露的一端。第一...
多层陶瓷电子组件制造技术
本发明提供一种多层陶瓷电子组件,所述多层陶瓷电子组件包括陶瓷主体以及分别设置在所述陶瓷主体的表面上的第一外电极和第二外电极。所述陶瓷主体包括:电容形成部,包括介电层和内电极;边缘部,设置在所述电容形成部的两侧上;以及覆盖部,设置在所述电...
片式天线制造技术
本公开提供一种片式天线,所述片式天线包括:第一基板;第二基板,设置为与所述第一基板相对;第一贴片,设置在所述第一基板上,被配置为操作为馈电贴片;第二贴片,设置在所述第二基板上,被配置为操作为辐射贴片;插入构件,设置在所述第一基板和所述第...
阵列天线制造技术
本发明提供一种阵列天线,所述阵列天线包括:天线基板,包括依次堆叠的第一陶瓷构件、插入构件和第二陶瓷构件;天线图案部,以阵列形式布置在所述天线基板上;以及屏蔽过孔,设置在所述天线基板内部并且在所述天线基板的厚度方向上延伸。所述屏蔽过孔设置...
用于感测旋转的设备制造技术
本公开提供一种用于感测旋转的设备,所述用于感测旋转的设备可包括:图案部,连接到旋转体,并包括沿所述旋转体的旋转方向延伸的图案;传感器组,设置为与所述图案部相对,并被配置为感测所述旋转体的旋转;以及旋转信息计算器,被配置为响应于从所述传感...
嵌有电子组件的板制造技术
本发明提供一种嵌有电子组件的板,所述嵌有电子组件的板包括:芯层,具有带有底表面的槽;电子组件,设置在所述槽的所述底表面上方并且与所述槽的所述底表面间隔开;以及绝缘层,设置在所述芯层上并且覆盖所述电子组件的至少一部分。所述绝缘层设置在所述...
封装件基板制造技术
本发明提供一种封装件基板,所述封装件基板包括:布线基板,包括绝缘层、第一布线层和第二布线层,其中,所述第一布线层包括第一焊盘图案,并且所述第二布线层包括第二焊盘图案;第一钝化层,设置在所述绝缘层上并且具有第一开口部,所述第一开口部穿过与...
相机模块制造技术
本申请涉及相机模块,其包括:透镜支架,在其中容纳有透镜模块;壳体,在其中容纳有透镜模块和透镜支架;抖动校正单元,包括设置在透镜支架中的第一磁体和第二磁体以及设置成面对第一磁体和第二磁体的第一线圈和第二线圈;对焦单元,包括设置在透镜模块中...
电容器组件制造技术
本公开提供了一种电容器组件,所述电容器组件包括主体,所述主体具有层叠部以及第一边缘部和第二边缘部,在所述层叠部中,第一内电极和第二内电极在第一方向上交替地设置为彼此面对,并且介电层设置在所述第一内电极和所述第二内电极之间,所述第一边缘部...
线圈组件及制造线圈组件的方法技术
本发明提供一种线圈组件及制造线圈组件的方法,所述线圈组件包括主体,所述主体包括:支撑基板;以及线圈部,嵌在所述主体中并且包括第一导电层和第二导电层,所述第一导电层与所述支撑基板的一个表面接触,所述第二导电层设置在所述第一导电层上以与所述...
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