线圈组件及制造线圈组件的方法技术

本发明专利技术提供一种线圈组件及制造线圈组件的方法，所述线圈组件包括主体，所述主体包括：支撑基板；以及线圈部，嵌在所述主体中并且包括第一导电层和第二导电层，所述第一导电层与所述支撑基板的一个表面接触，所述第二导电层设置在所述第一导电层上以与所述支撑基板的所述一个表面间隔开。所述第一导电层的一侧比所述第二导电层的一侧靠近所述第二导电层的在所述线圈部的宽度方向上的中心。在所述线圈部的宽度方向上的中心。在所述线圈部的宽度方向上的中心。

【技术实现步骤摘要】
线圈组件及制造线圈组件的方法
[0001]本申请要求于2019年8月20日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0101941号韩国专利申请和于2019年9月26日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0118705号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。


[0002]本公开涉及一种线圈组件及制造线圈组件的方法。

技术介绍

[0003]作为线圈组件的电感器以及电阻器和电容器是用在电子装置中的典型无源电子组件。
[0004]在薄膜线圈组件(一种类型的线圈组件)的情况下，线圈图案通过诸如镀覆工艺的薄膜工艺形成在绝缘基板上，主体通过在其上形成线圈图案的绝缘基板上层叠一个或更多个磁性复合片来形成，并且外电极形成在主体上。
[0005]在形成薄膜线圈组件的线圈图案时，在绝缘基板上形成种子部分，并且通过电镀形成镀层。详细地，通过首先在绝缘基板的一个表面上以与线圈图案对应的形式形成种子图案，然后形成阻镀剂并执行电镀来形成线圈图案。可选地，可通过在绝缘基板的一个表面的整体上形成种子层，形成阻镀剂并执行电镀，然后去除阻镀剂并去除种子层的除了已形成电镀层的区域之外的区域来形成线圈图案。
[0006]另一方面，在后一种形成线圈图案的方法中，在去除阻镀剂和种子层时可使用激光，在这种情况下，也可通过激光去除绝缘基板的一部分，从而负面地影响组件特性。

技术实现思路

[0007]提供本
技术实现思路
以按照简化的形式介绍所选择的构思，并在下面的具体实施方式中进一步描述所述构思。本
技术实现思路
既不意在限定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。
[0008]本公开的一方面在于提供一种可在提高线圈图案的每匝的高宽比(A/R)的同时保持支撑基板的刚性的线圈组件。
[0009]根据本公开的一方面，一种线圈组件包括主体，所述主体包括：支撑基板；以及线圈部，嵌在所述主体中并且包括第一导电层和第二导电层，所述第一导电层与所述支撑基板的一个表面接触，所述第二导电层设置在所述第一导电层上以与所述支撑基板的所述一个表面间隔开。所述第一导电层的一侧比所述第二导电层的一侧靠近所述第二导电层的在所述线圈部的宽度方向上的中心。
[0010]根据本公开的一方面，一种线圈组件包括：支撑基板；以及线圈部，包括位于所述支撑基板的一个表面上的具有多个匝的线圈图案，其中，所述线圈图案的所述多个匝中的每匝包括与所述支撑基板的一个表面接触的第一导电层，以及设置在所述第一导电层上以
与所述支撑基板的一个表面间隔开的第二导电层，所述第一导电层的一侧比所述第二导电层的一侧靠近所述第二导电层的在所述线圈图案的宽度方向上的中心，并且基于与所述支撑基板的一个表面垂直的截面，所述线圈图案的所述多个匝中的至少一匝以所述线圈图案的厚度与所述第二导电层的宽度的比大于等于6的方式构造。
[0011]根据本公开的一方面，一种线圈组件包括：支撑基板；线圈部，包括位于所述支撑基板的一个表面上的具有多个匝的线圈图案，所述线圈图案的所述多个匝中的每匝包括与所述支撑基板的一个表面接触的第一导电层，以及设置在所述第一导电层上以与所述支撑基板的一个表面间隔开的第二导电层；以及绝缘膜，设置在所述多个匝中的一匝的第二导电层的一部分与所述支撑基板的所述一个表面之间的第一空间中。
[0012]根据本公开的一方面，一种用于制造线圈组件的方法包括：在支撑基板上形成种子层；在所述种子层上形成阻镀剂；在由所述阻镀剂限定的空间中在所述种子层上形成镀层；通过使用第一蚀刻溶液执行第一蚀刻以去除所述阻镀剂；通过使用第二蚀刻溶液执行第二蚀刻，以去除所述种子层的通过被去除的阻镀剂暴露的一部分，并去除所述种子层的设置在所述镀层与所述支撑基板之间的另一部分；形成主体以使所述支撑基板和所述镀层嵌入；以及在所述主体上形成外电极以连接到所述镀层。
附图说明
[0013]通过以下结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：
[0014]图1是示意性示出根据示例性实施例的线圈组件的示图；
[0015]图2是示出沿着图1中的线I-I'截取的截面的示图；
[0016]图3是示出沿着图1的线II-II'截取的截面的示图；
[0017]图4是图2中的A区域的放大图；
[0018]图5示意性示出了根据示例性实施例的线圈组件的第一变型并且是与图4对应的示图；以及
[0019]图6示意性示出了根据示例性实施例的线圈组件的第二变型并且是与图4对应的示图。
具体实施方式
[0020]提供以下具体实施方式以帮助读者获得对在此描述的方法、装置和/或系统的全面理解。然而，在此描述的方法、装置和/或系统的各种变化、修改和等同物对于本领域普通技术人员来说将是显而易见的。在此描述的操作的顺序仅仅是示例，并不限于在此阐述的顺序，而是除了必然以特定顺序发生的操作以外，可做出对于本领域普通技术人员来说将是显而易见的改变。此外，为了提高清楚性和简洁性，可省略对本领域普通技术人员来说将是公知的功能和构造的描述。
[0021]在此描述的特征可按照不同的形式呈现，并且将不被解释为局限于在此描述的示例。更确切地说，已经提供在此描述的示例使得本公开将是彻底的和完整的，并且将把本公开的范围充分地传达给本领域普通技术人员。
[0022]这里，注意的是，关于示例或实施例的术语“可”的使用(例如，关于示例或实施例
可包括或实现什么)意味着存在包括或实现这样的特征的至少一个示例或实施例，而所有的示例和实施例不限于此。
[0023]在整个说明书中，当元件(诸如层、区域或基板)被描述为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，该元件可直接“在”所述另一元件“上”、直接“连接到”所述另一元件或直接“结合到”所述另一元件，或者可存在介于它们之间的一个或更多个其他元件。相比之下，当元件被描述为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，可不存在介于它们之间的其他元件。
[0024]如在此使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的任意一项和任意两项或更多项的任意组合。
[0025]尽管在此可使用诸如“第一”、“第二”和“第三”的术语来描述各种构件、组件、区域、层或部分，但是这些构件、组件、区域、层或部分不受限于这些术语。更确切地说，这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例的教导的情况下，在此描述的示例中所称的第一构件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分也可称为第二构件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。
[0026]为了便于描述，在此可使用诸如“上方”、“上面”、“下方”和“下面”的空间相对术语以描述如附图中所示的一个元件与另一元件的关系。这样的空间相对术语意图除了包含附图中描绘的方位之外还包含本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线圈组件，包括：主体，包括：支撑基板；以及线圈部，嵌在所述主体中并且包括第一导电层和第二导电层，所述第一导电层与所述支撑基板的一个表面接触，所述第二导电层设置在所述第一导电层上以与所述支撑基板的所述一个表面间隔开，其中，所述第一导电层的一侧比所述第二导电层的一侧靠近所述第二导电层的在所述线圈部的线圈图案的宽度方向上的中心。2.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，从所述第二导电层的所述一侧到所述第一导电层的所述一侧的距离相对于所述第二导电层的宽度的比大于0.1且小于0.45。3.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述第一导电层的所述一侧在所述第一导电层的接触所述第二导电层的另一表面上比在所述第一导电层的接触所述支撑基板的一个表面上靠近所述第二导电层的在所述宽度方向上的所述中心。4.根据权利要求3所述的线圈组件，其中，在所述第一导电层的所述一个表面上，所述第一导电层的所述一侧设置在所述第二导电层的所述一侧的外侧。5.根据权利要求1-4中任一项所述的线圈组件，其中，所述第一导电层的宽度与所述第二导电层的宽度的比大于0.1且小于1。6.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述线圈部具有包括多个匝的平面螺旋形状，其中，所述多个匝的高宽比大于等于6。7.根据权利要求6所述的线圈组件，其中，所述多个匝之中的相邻匝之间的距离大于等于8μm且小于等于15μm。8.根据权利要求6所述的线圈组件，其中，所述多个匝中的每匝具有大于等于25μm的宽度和大于等于200μm的厚度。9.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述第一导电层和所述第二导电层包括不同的金属。10.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述第一导电层包括钼，并且所述第二导电层包括铜。11.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述支撑基板的所述一个表面的一部分是平坦的，所述线圈部的线圈图案的两个相邻匝与所述两个相邻匝之间的部分设置在所述一部分上。12.一种线圈组件，包括：支撑基板；以及线圈部，包括位于所述支撑基板的一个表面上的具有多个匝的线圈图案，其中，所述线圈图案的所述多个匝中的每匝包括与所述支撑基板的一个表面接触的第一导电层，以及设置在所述第一导电层上以与所述支撑基板的一个表面间隔开的第二导电层，所述第一导电层的一侧比所述第二导电层的一侧靠近所述第二导电层的在所述线圈图案的宽度方向上的中心，并且
基于与所述支撑基板的所述一个表面垂直的截面，所述线圈图案的所述多个匝中的至少一匝以所述线圈图案的厚度与所述第二导电层的宽度的比大于等于6的方式构造。13.根据权利要求12所述的线圈组件，其中，所述第一导电层的接触所述支撑基板的一个表面的面积大于所述第一导电层的接触所述第二导电层的另一表面的面积。14.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：许英民，韩东昈，金范锡，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：