专利查询
首页
专利评估
登录
注册
三星电机株式会社专利技术
三星电机株式会社共有7972项专利
前端模块制造技术
本公开提供了一种前端模块,所述前端模块包括:基板,包括至少一个第一绝缘层和至少一个第一布线层交替地堆叠的第一连接构件、至少一个第二绝缘层和至少一个第二布线层交替地堆叠的第二连接构件以及设置在所述第一连接构件和所述第二连接构件之间的芯构件...
相机模块制造技术
本公开提供一种相机模块,所述相机模块包括:陀螺仪传感器,产生抖动数据;第一驱动器集成电路(IC),响应于由所述陀螺仪传感器提供的所述抖动数据,产生驱动信号以在垂直于光轴方向的一个或更多个方向上移动第一透镜镜筒;以及第二驱动器IC,响应于...
相机模块制造技术
本公开提供一种相机模块,所述相机模块包括:第一驱动器集成电路(IC),产生驱动信号以在垂直于光轴方向的一个或更多个方向上移动第一透镜镜筒;以及第二驱动器IC,产生驱动信号以在垂直于所述光轴方向的一个或更多个方向上移动第二透镜镜筒;以及陀...
射频模块制造技术
本公开提供一种射频模块,所述射频模块包括:中介件,具有至少一个绝缘层与至少一个布线层交替堆叠在其中的堆叠结构;射频IC,设置在所述中介件的第一表面上;前端IC,设置在所述中介件的与所述第一表面背对的第二表面上;以及电连接结构,布置为围绕...
芯片射频封装件和射频模块制造技术
提供了一种芯片射频封装件和射频模块。所述射频模块包括:芯构件;前端集成电路(FEIC);第一连接构件;第二连接构件,设置在所述芯构件的上表面上;射频集成电路(RFIC),设置在所述第二连接构件的上表面上,并且被配置为通过布线层输入或输出...
芯片射频封装件和射频模块制造技术
本公开提出一种芯片射频封装件和射频模块,所述芯片射频封装件包括:基板,包括第一腔、第一连接构件和第二连接构件、芯构件;射频集成电路(RFIC),设置在所述基板的上表面上;以及第一前端集成电路(FEIC),设置在所述第一腔中。所述芯构件包...
线圈组件制造技术
本公开提供了一种线圈组件。所述线圈组件包括:支撑基板;第一线圈部和第二线圈部,设置在支撑基板上且彼此间隔开;以及主体,包括穿过第一线圈部和第二线圈部并彼此间隔开的第一芯和第二芯。第一线圈部包括第一卷绕部和第一延伸部,第一卷绕部围绕第一芯...
自检电路、触摸感测装置和电子装置制造方法及图纸
本公开提供一种自检电路、触摸感测装置和电子装置。所述自检电路包括:边沿检测器,被配置为输出边沿检测信号,所述边沿检测信号具有在检测具有脉冲序列的脉冲信号的边沿期间产生的脉冲;充放电电路,被配置为基于所述边沿检测信号执行充电操作和放电操作...
力感测装置以及包括力感测装置的电子装置制造方法及图纸
本公开提供一种力感测装置以及包括力感测装置的电子装置。所述力感测装置包括:框架;多个接触块,设置在所述框架的第一侧上;至少一个力传感器,设置在所述多个接触块中的相邻的接触块之间;以及至少一个按压构件,从所述框架的第二侧向外突出,其中,所...
位置检测装置及相机模块制造方法及图纸
本发明提供一种位置检测装置及相机模块,所述位置检测装置包括:第一霍尔器件和第二霍尔器件;减法器,从由所述第一霍尔器件产生的第一霍尔电压减去由所述第二霍尔器件产生的第二霍尔电压,以产生减法电压;加法器,将所述第一霍尔电压与所述第二霍尔电压...
反射模块及包括反射模块的相机模块制造技术
反射模块包括:支架;以及反射构件,其安装在所述支架上并且包括入射表面、反射表面和发射表面。支架包括覆盖发射表面的一部分的盖部分。盖部分的覆盖发射表面的区域在朝向发射表面的下部的方向上增大。
位置检测设备制造技术
本申请涉及一种位置检测设备,其包括:第一霍尔元件;第二霍尔元件;差分放大器,配置成通过差分放大由第一霍尔元件生成的第一霍尔电压和由第二霍尔元件生成的第二霍尔电压来生成求差电压;求和放大器,配置成通过求和放大第一霍尔电压和第二霍尔电压来生...
天线设备制造技术
本公开提供一种天线设备,所述天线设备包括:接地面;贴片天线图案,设置在所述接地面的上表面的上方;多个馈电过孔,分别被设置为贯穿所述接地面,并且设置在所述贴片天线图案的下方;多个馈电图案,分别电连接到所述多个馈电过孔的上端,并且与所述贴片...
天线设备制造技术
本公开提供一种天线设备,所述天线设备包括:介电层;贴片天线图案,设置在所述介电层的上表面的上方,并且包括具有多边形形状的上表面;多个馈电过孔,分别被设置为贯穿介电层的厚度的至少一部分,分别被设置为从贴片天线图案的多边形形状的中心朝向彼此...
天线设备制造技术
本发明提供一种天线设备,所述天线设备包括:接地平面;贴片天线图案,设置在所述接地平面的上表面上;馈电过孔,穿透所述接地平面并且与所述贴片天线图案间隔开;以及盘绕馈电图案,电连接到所述馈电过孔的上端,与所述贴片天线图案间隔开,并且被配置为...
相机模块制造技术
相机模块包括可移动构件、保持件、固定框架、可移动框架以及第一支撑框架和第二支撑框架。可移动构件包括透镜模块。保持件联接至可移动构件并且包括磁体构件。固定框架配置成容纳保持件并且包括配置成与磁体构件面对的线圈构件。可移动框架安装在保持件上...
相机模块制造技术
本申请公开了一种相机模块,其包括具有第一光轴的第一透镜模块、具有第二光轴的第二透镜模块、第一光路转换构件以及第一驱动装置,其中,第一光路转换构件配置为将入射光的路径转换为连接到第一光轴的第一光路和连接到第二光轴的第二光路,以及第一驱动装...
相机模块制造技术
相机模块包括:壳体;镜头模块,设置在壳体中;驱动组件,配置为在光轴的方向上或者在与光轴相交的方向上移动镜头模块;以及加固结构,与壳体一体地形成,并且电连接至驱动组件。
相机模块制造技术
相机模块包括:壳体;可移动体,配置成在壳体的光轴方向上移动;加强构件,一体地形成在可移动体的一个表面上,并且配置成增加可移动体的刚性;以及第一缓冲构件,形成在加强构件中,并且配置成减小壳体和可移动体之间的冲击力。
相机模块制造技术
一种相机模块,包括配置为沿与光轴相交的方向驱动透镜模块的驱动组件。驱动组件包括:驱动磁体构件;辅助磁体构件,沿第一方向布置在驱动磁体构件的相对侧上并且布置为具有与驱动磁体构件的极性不同的极性;以及驱动线圈;包括沿着驱动磁体构件与辅助磁体...
首页
<<
134
135
136
137
138
139
140
>>
尾页
科研机构数量排行前10
华为技术有限公司
134485
珠海格力电器股份有限公司
99367
中国石油化工股份有限公司
87773
浙江大学
81467
三星电子株式会社
68335
中兴通讯股份有限公司
67403
国家电网公司
59735
清华大学
56623
腾讯科技深圳有限公司
54362
华南理工大学
51829
最新更新发明人
日铁化学材料株式会社
428
南京逐陆医药科技有限公司
40
思齐乐私人有限公司
12
索尼互动娱乐股份有限公司
758
北京卡尤迪生物科技股份有限公司
14
格莱科新诺威逊私人有限公司
2
青庭智能科技苏州有限公司
14
微软技术许可有限责任公司
8923
联想北京有限公司
28609
京东方科技集团股份有限公司
51232