射频模块制造技术

本公开提供一种射频模块，所述射频模块包括：中介件，具有至少一个绝缘层与至少一个布线层交替堆叠在其中的堆叠结构；射频IC，设置在所述中介件的第一表面上；前端IC，设置在所述中介件的与所述第一表面背对的第二表面上；以及电连接结构，布置为围绕所述前端IC并且具有电连接到所述至少一个布线层的至少一部分。所述射频IC通过所述至少一个布线层输入和/或输出基础信号和具有高于所述基础信号的频率的频率的第一射频信号，并且，所述前端IC输入和/或输出所述第一射频信号和具有与所述第一射频信号的功率不同的功率的第二射频信号。

【技术实现步骤摘要】
射频模块本申请要求于2020年2月5日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0013914号韩国专利申请和于2020年2月18日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0019487号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。
以下描述涉及一种射频模块。
技术介绍
移动通信数据流量每年都在增加。已经开发了各种技术来实时支持无线网络中快速增加的数据。例如，将基于物联网(IoT)的数据转换为内容、增强现实(AR)、虚拟现实(VR)、与SNS链接的实况VR/AR、自动驾驶功能、诸如同步视图(使用小型相机从用户的视角传输实时图像)等的应用可能需要支持大量数据的发送和接收的通信(例如，5G通信、mmWave通信等)。因此，已经对包括第5代(5G)通信的mmWave通信进行了大量研究，并且已经越来越多地进行了对用于实现这种通信的射频模块的商业化和标准化的研究。
技术实现思路
提供本
技术实现思路
以按照简化的形式介绍所选择的构思，并在下面的具体实施方式中进一步描述这些构思。本
技术实现思路
无意明确所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也无意用于帮助确定所要求保护的主题的范围。在一个总体方面，一种射频模块包括：中介件，具有至少一个绝缘层与至少一个布线层交替堆叠在其中的堆叠结构；射频IC，设置在所述中介件的第一表面上；前端IC，设置在所述中介件的与所述第一表面背对的第二表面上；以及电连接结构，布置为围绕所述前端IC并且具有电连接到所述至少一个布线层的至少一部分。所述射频IC被配置为通过所述至少一个布线层输入和/或输出基础信号和具有高于所述基础信号的频率的频率的第一射频信号，并且所述前端IC被配置为输入和/或输出所述第一射频信号和具有与所述第一射频信号的功率不同的功率的第二射频信号。所述电连接结构中的每个可具有球形形状或非典型球形形状，并且所述FEIC的厚度可小于所述电连接结构中的每个的厚度。所述射频模块可包括：安装电连接结构，设置在所述中介件的所述第一表面上并且将所述至少一个布线层电连接到所述RFIC。所述电连接结构中的每个的尺寸可大于所述安装电连接结构中的每个的尺寸。所述射频模块可包括：芯构件，围绕所述FEIC并且包括芯过孔。所述芯构件的表面上的所述电连接结构中的至少一个可电连接到所述芯过孔。所述FEIC可被配置为在与所述RFIC背对的方向上输入和/或输出所述第一RF信号和所述第二RF信号。所述射频模块可包括：散热构件，设置在所述RFIC的与所述中介件背对的表面上；以及散热电连接结构，布置在所述散热构件的与所述RFIC背对的表面上。所述射频模块可包括：第二FEIC，被所述电连接结构围绕并且被配置为输入和/或输出第三RF信号和具有与所述第三RF信号的功率不同的功率的第四RF信号。所述射频模块可包括：无源组件，设置在所述中介件的所述第一表面上。所述FEIC的至少一部分可在与所述中介件的所述第一表面和所述第二表面正交的方向上与所述RFIC的至少一部分重叠。在另一总体方面，一种射频模块包括：射频IC，被配置为输入和/或输出基础信号和具有高于所述基础信号的频率的频率的第一射频信号；前端IC，被配置为输入和/或输出所述第一射频信号和具有与所述第一射频信号的功率不同的功率的第二射频信号；中介件，设置在所述RFIC和所述FEIC之间，并且具有至少一个绝缘层和至少一个布线层交替堆叠在其中的堆叠结构；基板，设置在所述中介件的第一表面上并且具有与所述中介件的所述第一表面相邻的第一表面，所述基板的所述第一表面的表面面积大于所述中介件的所述第一表面的表面面积；以及电连接结构，将所述中介件电连接到所述基板。所述基板可包括：贴片天线图案，被配置为发送或接收所述第二RF信号；以及馈电过孔，被配置为向所述贴片天线图案馈电。所述射频模块可包括：天线组件，设置在所述基板的与所述基板的所述第一表面背对的第二表面上。所述天线组件可包括：贴片天线图案，被配置为发送或接收所述第二RF信号；馈电过孔，被配置为向所述贴片天线图案馈电；以及介电主体，围绕所述馈电过孔。所述射频模块可包括：电源管理集成电路(PMIC)，设置在所述基板的所述第一表面上并且被配置为通过所述基板向所述FEIC和所述RFIC中的一者或两者供电。所述射频模块可包括：安装电连接结构，将所述FEIC电连接到所述基板和/或将所述RFIC电连接到所述中介件，并且所述电连接结构中的每个的尺寸可大于所述安装电连接结构中的每个的尺寸。所述射频模块可包括：子基板，设置在所述基板的所述第一表面上并且围绕所述中介件；以及外电连接结构，设置在所述子基板的与所述基板的所述第一表面背对的表面上和/或所述子基板的与所述基板的所述第一表面相邻的表面上。所述射频模块可包括：芯构件，包括芯过孔并且围绕所述FEIC或所述RFIC，并且所述电连接结构可设置在所述芯构件和所述基板之间。所述射频模块可包括：包封部，设置在所述基板的所述第一表面上并且包封所述FEIC的至少一部分和/或所述RFIC的至少一部分，并且所述芯构件与所述FEIC或所述RFIC之间的空间的至少一部分填充有空气。所述射频模块可包括：散热构件，设置在所述RFIC或所述FEIC的与所述中介件背对的表面上；散热电连接结构，设置在所述散热构件的与所述RFIC或所述FEIC背对的表面上；以及包封部，设置在所述基板的所述第一表面上并且包封所述RFIC的至少一部分和/或所述FEIC的至少一部分。所述射频模块可包括：连接器，设置在所述基板的所述第一表面上并且被配置为连接到电缆。通过以下具体实施方式、附图和权利要求，其它特征和方面将是显而易见的。附图说明图1是示出根据示例的射频模块的透视图。图2A和图2B是示出根据示例的射频模块的侧视图。图3A和图3B是示出根据示例的还包括芯构件的射频模块的侧视图。图4A、图4B、图4C和图4D是示出根据示例的不包括子基板的射频模块的侧视图。图5A、图5B、图5C和图5D是示出根据示例的其中RFIC的位置和FEIC的位置互换的射频模块的侧视图。图6是示出根据示例的还包括第二FEIC的射频模块的侧视图。图7是示出根据示例的其中无源组件设置在中介件中的射频模块的侧视图。图8是示出根据示例的还包括天线组件的射频模块的侧视图。图9是示出根据示例的其中子基板围绕中介件的射频模块的平面图。图10是示出根据示例的设置在电子装置中的射频模块的平面图。在全部附图和具体实施方式中，相同的附图标记指示相同的元件。附图可不按照比例绘制，为清楚、说明及便利起见，可夸大附图中的元件的相对尺寸、比例和描绘。具体实施方式提供以下具体实施方式以帮助读者获得对在此描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，在此描述的方法、设备和/或系统的各种改变、修改和等同物对于本领域普通技术人员本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种射频模块，包括：/n中介件，具有至少一个绝缘层与至少一个布线层交替堆叠在其中的堆叠结构；/n射频集成电路，设置在所述中介件的第一表面上；/n前端集成电路，设置在所述中介件的与所述第一表面背对的第二表面上；以及/n电连接结构，布置为围绕所述前端集成电路并且具有电连接到所述至少一个布线层的至少一部分，/n其中，所述射频集成电路被配置为通过所述至少一个布线层输入和/或输出基础信号和具有高于所述基础信号的频率的频率的第一射频信号，并且/n其中，所述前端集成电路被配置为输入和/或输出所述第一射频信号和具有与所述第一射频信号的功率不同的功率的第二射频信号。/n

【技术特征摘要】
20200205 KR 10-2020-0013914;20200218 KR 10-2020-001.一种射频模块，包括：
中介件，具有至少一个绝缘层与至少一个布线层交替堆叠在其中的堆叠结构；
射频集成电路，设置在所述中介件的第一表面上；
前端集成电路，设置在所述中介件的与所述第一表面背对的第二表面上；以及
电连接结构，布置为围绕所述前端集成电路并且具有电连接到所述至少一个布线层的至少一部分，
其中，所述射频集成电路被配置为通过所述至少一个布线层输入和/或输出基础信号和具有高于所述基础信号的频率的频率的第一射频信号，并且
其中，所述前端集成电路被配置为输入和/或输出所述第一射频信号和具有与所述第一射频信号的功率不同的功率的第二射频信号。


2.根据权利要求1所述的射频模块，
其中，所述电连接结构中的每个具有球形形状或非典型球形形状，并且
其中，所述前端集成电路的厚度小于所述电连接结构中的每个的厚度。


3.根据权利要求1所述的射频模块，所述射频模块还包括：
安装电连接结构，设置在所述中介件的所述第一表面上并且将所述至少一个布线层电连接到所述射频集成电路，
其中，所述电连接结构中的每个的尺寸大于所述安装电连接结构中的每个的尺寸。


4.根据权利要求1所述的射频模块，所述射频模块还包括：
芯构件，围绕所述前端集成电路并且包括芯过孔，
其中，所述芯构件的表面上的所述电连接结构中的至少一个电连接到所述芯过孔。


5.根据权利要求1所述的射频模块，其中，所述前端集成电路被配置为在与所述射频集成电路背对的方向上输入和/或输出所述第一射频信号和所述第二射频信号。


6.根据权利要求1所述的射频模块，所述射频模块还包括：
散热构件，设置在所述射频集成电路的与所述中介件背对的表面上；以及
散热电连接结构，布置在所述散热构件的与所述射频集成电路背对的表面上。


7.根据权利要求1所述的射频模块，所述射频模块还包括：
另一前端集成电路，被所述电连接结构围绕并且被配置为输入和/或输出第三射频信号和具有与所述第三射频信号的功率不同的功率的第四射频信号。


8.根据权利要求1所述的射频模块，所述射频模块还包括：
无源组件，设置在所述中介件的所述第一表面上。


9.根据权利要求1所述的射频模块，其中，所述前端集成电路的至少一部分在与所述中介件的所述第一表面和所述第二表面正交的方向上与所述射频集成电路的至少一部分重叠。


10.一种射频模块，包括：
射频集成电路，被配置为输入和/或输出基础信号和具有高于所述基础信号的频率的频率的第一射频信号；
前端集成电路，被配置为输入和/或输出所述第一射频信号和具有与所述第一射频信号的功率不同的功率的第二射频信号；
中介件，设...

【专利技术属性】
技术研发人员：许信行，许荣植，金学龟，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR