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三菱瓦斯化学株式会社专利技术
三菱瓦斯化学株式会社共有2084项专利
铜表面保护用组合物、以及使用其的半导体中间体和半导体的制造方法技术
提供一种防止铜表面的氧化的手段。一种铜表面保护用组合物,其包含铜表面保护剂和溶剂,所述铜表面保护剂选自由下式(1)~(3)所示的化合物和它们的盐组成的组中的至少一种。
聚合物的制造方法、清漆和清漆的制造方法技术
一种聚合物的制造方法,其具有使二胺与四羧酸二酐进行聚合而得到聚合物的工序1,前述工序1中的前述二胺相对于前述四羧酸二酐的摩尔比(二胺/四羧酸二酐)为1.00以上且小于1.03,前述工序1为使二胺与四羧酸二酐在叔丁醇与溶剂的存在下进行聚合...
树脂组合物、固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板和半导体装置制造方法及图纸
提供维持优异的低介电特性(Dk和/或Df),同时吸湿耐热性优异的树脂组合物,以及固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板和半导体装置。一种树脂组合物,含有:式(M)所示的化合物(M)、具有式(V)所示结构单元的聚合物(V)...
脱氧剂用包装材料及脱氧剂包装体制造技术
一种脱氧剂用包装材料(1),其依次包含:含有热塑性树脂的内层(10)、含有耐油纸的中间层(12)和含有热塑性树脂的外层(14),前述耐油纸不含有氟,该脱氧剂用包装材料(1)具有:贯穿前述内层(10)及前述中间层(12)的内部透气孔(H1...
树脂组合物、固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板、以及半导体装置制造方法及图纸
提供成形性优异、且介电损耗角正切(Df)低的树脂组合物、以及固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板和半导体装置。一种树脂组合物,其包含:具有式(T1)所示的末端基团且具有茚满骨架的树脂(A)、以及末端具有碳‑碳不饱和双键...
发泡剂、发泡性树脂组合物、聚脲树脂系发泡体和聚脲树脂系发泡体的制造方法技术
一种发泡剂,其是用于获得聚脲树脂系发泡体的发泡剂,所述聚脲树脂系发泡体包含具有下述通式(I)所示重复单元的聚脲,所述发泡剂包含环状胺化合物(a1)与二氧化碳的反应物(a2)。(式(I)中,R1为任选具有取代基且具有环状结构的二价烃基,R...
多层容器、二层预成型坯的制造方法和多层容器的制造方法技术
提供:含有透明性优异的二色成型品的多层容器、二层预成型坯的制造方法和多层容器的制造方法。一种多层容器,其含有二色成型品,所述二色成型品由包含聚酯树脂的外层以及与前述外层相接的包含聚酰胺树脂的内层形成,聚酰胺树脂的相对粘度为1.8~2.8。
发泡剂、发泡性树脂组合物、聚氨酯脲树脂系发泡体和聚氨酯脲树脂系发泡体的制造方法技术
一种发泡剂,其为用于获得聚氨酯脲树脂系发泡体的发泡剂,包含胺化合物(a1)与二氧化碳的反应物(a2),所述胺化合物(a1)包含选自由苯二甲胺及其衍生物、以及双(氨基甲基)环己烷及其衍生物组成的组中的至少一种,所述发泡剂的水分量为15质量...
树脂组合物、固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板、以及半导体装置制造方法及图纸
提供成形性优异、且介电损耗角正切(Df)低的树脂组合物、以及固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板和半导体装置。一种树脂组合物,其中,相对于具有式(T1)所示的末端基团且具有茚满骨架的树脂(A)100质量份,包含末端具有...
固化性树脂、其固化物、树脂组合物和固化性树脂的制造方法技术
本发明提供一种固化性树脂,其包含下述式(1)所示的结构单元、下述式(2)所示的结构单元和下述式(3)所示的结构单元(式(1)中,R1为具有1个以上的烯属双键和炔属三键中的至少一者的2价基团,式(2)中,R2为具有脂环式结构的2价基团。)。
多层容器、二层预成型坯的制造方法和多层容器的制造方法技术
提供:具有包含聚烯烃树脂的外层以及与外层相接的包含聚酰胺树脂的内层的多层容器、二层预成型坯的制造方法、和多层容器的制造方法。一种多层容器,其含有二色成型品,所述二色成型品由包含聚烯烃树脂的外层以及与外层相接的包含聚酰胺树脂的内层形成,前...
脱氧剂组合物、脱氧剂包装体和脱氧剂包装体的制造方法技术
一种脱氧剂组合物,其包含:铁、金属盐和水,存在于铁的表面的水相对于铁的每单位表面积的含量[存在于铁的表面的水的含量(g)/{铁的含量(g)×铁的比表面积(m2/g)}]为0.60g/m2以上且2.00g/m2以下。
树脂组合物、固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板和半导体装置制造方法及图纸
本发明提供维持优异的低介电特性(Dk和/或Df)、同时热膨胀系数(CTE)低的树脂组合物、以及固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板和半导体装置。前述树脂组合物包含式(M)所示的化合物(M)、和具有式(V)所示结构单元的...
环硫化合物的制造方法技术
根据本发明,可提供一种环硫化合物的制造方法,其包括下述工序:由具有2个以上下述(1)式所示结构的环氧化合物制造具有2个以上下述(2)式所示结构的环硫化合物的工序(A),与在上述工序(A)后的反应液中加入质子性极性溶剂与非质子性极性溶剂的...
使用了多种溶剂的氢化聚合物的制造方法技术
本发明涉及使用了能够很好地溶解氢化前后的聚合物的溶剂的氢化方法。根据本发明,提供一种氢化聚合物的制造方法,通过将芳香族乙烯基化合物系聚合物的芳香环氢化来制造氢化聚合物,该制造方法包括使用芳香族乙烯基化合物系聚合物、溶剂和氢化催化剂进行氢...
化合物、有机薄膜、光电转换元件、摄像元件、光传感器及固态摄像装置制造方法及图纸
一种下述式(1)所示的化合物(式中,R1~R6各自独立地为氢原子、卤素原子、直链、支链或环状的烷基等)。
环氧树脂组合物及其固化物制造技术
本发明涉及含有环氧树脂、环氧树脂固化剂及非反应性稀释剂的环氧树脂组合物及其固化物,前述环氧树脂固化剂含有:包含苯二甲胺与环氧烷烃的反应产物的反应组合物(A)。
聚酰亚胺树脂组合物和成型体制造技术
一种聚酰亚胺树脂组合物,其含有具有特定结构的聚酰亚胺树脂(A)和下述式(5)所示的化合物(B)。(R51为碳数1~10的烷基或碳数1~10的烷氧基。R52~R53和R61~R66各自独立地为碳数1~4的烷基或碳数1~4的烷氧基。p51为...
蚀刻用组合物和使用其的布线基板的制造方法技术
本发明涉及用于从具有铜布线图案和铜种子层的基板上选择性蚀刻铜种子层的蚀刻用组合物。本发明的蚀刻用组合物是用于从具有铜布线图案和铜种子层的基板上选择性蚀刻铜种子层的蚀刻用组合物,其特征在于,包含过氧化氢(A)、硫酸(B)、唑类或其盐(C)...
粉体物填充方法和粉体物填充装置制造方法及图纸
提供粉体物填充方法,其是根据体积基准计量粉体物并向容器填充粉体物的粉体物填充方法,其中,能够在不伴随有设备整体的尺寸的大型化的前提下维持高品质的计量精度,同时进一步提高设备能力。在该粉体物填充方法中,设置有供给分区、相对于供给分区向一侧...
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