本发明涉及一种聚碳酸酯树脂，其包含源自下述式(1)所示的单体的结构单元(A)；源自下述式(2)所示的单体的结构单元(B)；以及源自下述式(3)所示的单体的结构单元(C)和/或源自下述式(4)所示的单体的结构单元(D)。

提供：低吸水性优异的树脂组合物、以及固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、和印刷电路板。一种树脂组合物，其含有：式(M1)所示的化合物(A)、和包含2个以上碳‑碳不饱和双键的化合物(B)。式(M1)中，A为4～6元环的脂环基。

一种聚酰亚胺树脂清漆的制造方法，其包括下述工序(A)及下述工序(B)，且从工序(A)的开始时刻至工序(B)的结束时刻为止是在干燥气体气氛下。工序(A)是使包含脂肪族四羧酸二酐的四羧酸成分与包含芳香族二胺的二胺成分在有机溶剂中、100～2...

本发明涉及一种制造聚碳酸酯树脂的成型品的方法，其中，用注射成型装置将聚碳酸酯树脂成型，包括将聚碳酸酯树脂的粉粒体以饥饿态进料向注射成型装置供给的工序；在注射成型装置内将粉粒体塑化，生成塑化树脂的工序；和由塑化树脂成型为成型品的工序，以饥...

本发明提供量产性优异且树脂组合物层与金属箔的剥离受到抑制的覆金属箔层叠板的制造方法、以及树脂组合物、树脂复合片、印刷电路板的制造方法以及半导体装置的制造方法。一种覆金属箔层叠板的制造方法，其为使用真空层压装置制造覆金属箔层叠板的方法，所...

一种树脂组合物，其相对于苯二甲胺系聚酰胺树脂100质量份以10～300质量份的比例包含增强纤维，前述苯二甲胺系聚酰胺树脂包含二胺单元和二羧酸单元，前述二胺单元包含源自苯二甲胺的结构单元70摩尔％以上，前述二羧酸单元包含源自碳数11～20...

提供包含热固化性化合物和氟树脂填料、并且能够达成低介电特性且吸湿耐热性优异的树脂组合物、以及固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板和半导体装置。一种树脂组合物，其包含具有酸性基团和/或碱性基团的氟树脂填料(A)；具有与氟...

本发明提供能够抑制成型辊产生污染、并且膜不易出现异物的树脂组合物、以及膜、偏振片、树脂组合物的制造方法和膜的制造方法。一种树脂组合物，其中，相对于聚酰胺树脂100质量份，含有1个分子中具有1～3个环状醚结构的化合物0.05～10质量份，...

在内层基板(13)上依次层叠绝缘层(14)和电解铜箔(15)后，在电解铜箔(15)上形成抗蚀图案(17B)。接着，将抗蚀图案(17B)作为抗蚀剂，使用含有硫酸和过氧化氢的蚀刻液对电解铜箔(15)进行蚀刻，形成导通孔形成用掩模(18)。接...

本发明提供一种多层体，该多层体在薄的聚碳酸酯膜的表面具有包括粘合层的保护膜，在剥离了保护膜时，聚碳酸酯膜的表面不易产生橘皮纹。该多层体具有厚度20～75μm的聚碳酸酯膜和设置于聚碳酸酯膜的至少一个表面的保护膜，保护膜具有能够与聚碳酸酯膜...

一种树脂组合物，其相对于聚酰胺树脂100质量份以0.1～50质量份的比例包含酸改性聚烯烃，前述聚酰胺树脂包含二胺单元和二羧酸单元，前述二胺单元包含源自苯二甲胺的结构单元70摩尔％以上，前述二羧酸单元包含源自碳数11～20的α,ω‑直链脂...

提供具有高Ti/W蚀刻选择比，且能够减少对氧化物膜的损伤的半导体基板清洗用组合物。一种半导体基板清洗用组合物，其包含(A)氧化剂和(B)金属钨防腐蚀剂，且不包含(C)氟化合物，或者还包含相对于半导体基板清洗用组合物的总质量小于0.005...

根据本发明的一个实施方式，提供一种热塑性树脂，其中，包含来自以下通式(1)所示的单体的结构单元(A)和来自以下通式(3)所示的单体的结构单元(C)。

期望介电特性更优异的亚苯基醚树脂的开发。本发明提供一种亚苯基醚树脂组合物，其特征在于，其是数均分子量(Mn)为800～3,000的亚苯基醚树脂组合物，该亚苯基醚树脂组合物含有通式(1)表示的树脂α及通式(2)表示的树脂β，该树脂β相对于...

一种聚酰亚胺的制造方法，其具有：工序1，使二胺溶解于有机溶剂而获得二胺溶液，在该二胺溶液中添加四羧酸二酐并混合而制成均匀的溶液；以及工序2，使前述四羧酸二酐与前述二胺缩聚；在工序1中，从四羧酸二酐的添加开始直至成为均匀的溶液为止，以前述...

根据本发明，能够提供一种至少包括基材层和防眩层的防眩性叠层体，上述防眩层至少包含具有多官能(甲基)丙烯酰基的单体（A）、具有(甲基)丙烯酰基的聚合物（B）、光聚合引发剂（C）和二氧化硅颗粒（D），上述二氧化硅颗粒的平均粒径为1～7μm，...

一种组合物，其包含下述式(1)所示的化合物(A)与下述式(2)所示的化合物(B)。(式(1)中，各定义示于说明书中。)(式(2)中，X、L1、Y、Ra、Rb、Rc、A、Z、p、m、n及r与式(1)的记载为相同内容，k表示0以上且2以下的...

一种化合物，其用下述式(1)表示(R1～R4各自独立地为氢原子、卤素原子、直链、支链或环状的烷基等)。

一种半导体基板清洗用组合物，其包含：成分(A)：选自由氢氟酸、氢氟酸的盐、以式(a)表示的阴离子作为共轭碱的酸、以式(a)表示的阴离子作为共轭碱的酸的盐组成的组中的至少1种，[MFn](n‑k)‑(a)成分(B)：式(b)表示的化合物，...

根据本发明，提供一种抗蚀剂辅助膜组合物，其含有树脂(A)和包含下述通式(b‑1)所示的化合物(B1)的溶剂(B)，上述抗蚀剂辅助膜组合物的以总量基准计的有效成分的含量为45质量％以下〔上述式(b‑1)中，R0为碳原子数1～10的烷基、碳...