本发明提供一种气密连接器及其制造方法，能够不使用掩模，而具有致密的回路配线。该气密连接器在通过合成树脂等的注塑成型形成的具有孔的连接器基部的表面具有有蒙皮部与无蒙皮部，并且具有与无蒙皮部的进行了粗糙面化的表面紧密接触且作为覆盖孔的一体的...

目的在于提供一种能够实现电子部件安装的注射成型电路部件(MID)及其制造方法。其特征在于，在合成树脂成形体1的表面存在至少一部分被去除的表皮层3，在该去除部5露出的所述成形体的基体4上存在导电部8。其特征在于，具有：成形工序，其对合成树...