气密连接器及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种气密连接器及其制造方法，能够不使用掩模，而具有致密的回路配线。该气密连接器在通过合成树脂等的注塑成型形成的具有孔的连接器基部的表面具有有蒙皮部与无蒙皮部，并且具有与无蒙皮部的进行了粗糙面化的表面紧密接触且作为覆盖孔的一体的部件而形成的导电部。形成的导电部。形成的导电部。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】气密连接器及其制造方法


[0001]本专利技术涉及保持气密性、并经由导通端子进行电连接的气密连接器及其制造方法。

技术介绍

[0002]以往，小型电子配件的性能受湿气和密封气体的粘性影响较大，所以，为了防止因湿度而使内部回路腐蚀、因气体的粘性变化而产生误操作，由真空或惰性气体进行密封。另外，为了在真空/压力/液体/气体环境等中使电子配件工作，使用密闭容器，不损坏密闭容器的气密性地导入电源，或者为了取出内部的传感器信号等，使用具有气密性的气密(密封)连接器。
[0003]作为现有的气密连接器，如专利文献1、2所述，具有如下的气密连接器，即，在用于隔绝内部环境气体与外部环境气体的陶瓷板、玻璃环氧板等绝缘基板、或金属板设置贯通孔，在该贯通孔中插入用于电连接的金属引脚，通过玻璃密封、银钎焊，锡焊等对该间隙进行填塞而接合。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：(日本)特开2006
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40766号公报
[0007]专利文献2：(日本)特开2013
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种气密连接器，用于保持第一空间与第二空间之间的气密性，并且将所述第一空间内的第一导体与所述第二空间内的第二导体电连接，该气密连接器的特征在于，具有绝缘体的连接器基部，该绝缘体的连接器基部设有连通所述第一空间与所述第二空间的孔，并具有由所述孔以外的部分区划所述两个空间的隔壁部，所述连接器基部的第一表面具有第一有蒙皮部与第一无蒙皮部，具有第一导电部，该第一导电部与所述第一无蒙皮部的进行了粗糙面化的表面紧密接触，并且作为覆盖所述孔的一体的部件而形成。2.如权利要求1所述的气密连接器，其特征在于，位于与所述第一表面不同的面的连接器基部的第二表面具有第二有蒙皮部与第二无蒙皮部，具有第二导电部，该第二导电部与所述第二无蒙皮部的进行了粗糙面化的表面紧密接触，并且与所述第一导电部电连接而形成。3.一种气密连接器，用于保持第一空间与第二空间之间的气密性，并且将所述第一空间内的第一导体与所述第二空间内的第二导体电连接，该气密连接器的特征在于，具有绝缘体的连接器基部，该绝缘体的连接器基部设有连通所述第一空间与所述第二空间的孔，并具有由所述孔以外的部分区划所述两个空间的隔壁部，所述连接器基部为合成树脂的注塑成型品，所述连接器基部的第一表面具有第一有蒙皮部与第一无蒙皮部，所述无蒙皮部的表面具有凹部，具有导电部，该导电部以进入所述凹部的方式而形成，并且作为覆盖所述孔的一体的部件而形成。4.一种气密连接器的制造方法，该气密连接器用于保持第一空间与第二空间之间的气密性，并且将所述第一空间内的第一导体与所述第二空间内的第二导体电连接，该气密连接器的制造方法的特征在于，具有：连接器基部形成工序，其通过合成树脂的注塑成型而形成设有连通所述第一空间与所述第二空间的孔、且在表面具有蒙皮层...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤亮，
申请(专利权)人：赛因技术株式会社，
类型：发明
国别省市：