本申请公开了一种射频前端模块，应用于通信技术领域，该射频前端模块包括：第一直流偏置器，第一同轴线缆以及第二直流偏置器；第一直流偏置器的第三端与第一同轴线缆的第一端连接，用于将自身第一端位置处的射频信号与自身第二端位置处的第一控制信号耦合...

本申请提供一种功率放大器的有源动态偏置电路、功放电路及模组，该有源动态偏置电路包括：控制电源；偏置电压支路，连接于控制电源与功率放大器的栅极之间，包括串联连接的多个分压电路元件，一组分压电路元件之间形成有电压钳制受控点，另一组分压电路元...

本申请提供一种内匹配功率管，包括：双胞管芯，呈对称地设置；输入匹配网络，连接于双胞管芯的输入端之间，所述输入匹配网络包括沿射频信号输入方向排列的多个输入匹配支路，每一输入匹配支路分别包括连接于双胞管芯之间的内匹配电阻，每一输入匹配支路由...

本申请提供一种无源带通滤波电路及射频电路，无源带通滤波电路包括：第一谐振器支路，包括沿射频信号传输方向依序串联连接的多个第一类型谐振器；第二谐振器支路，包括至少一第二类型谐振器及两个第三类型谐振器，第二类型谐振器连接于中间的第一类型谐振...

本发明公开了一种半导体器件、器件制备方法及器件测试方法，应用于半导体器件检测领域，其中每组漏电测试电极至少包括第一测试电极、第二测试电极和第三测试电极；第一测试电极设置在第一待测功能层的第一表面，第二测试电极的第一端裸露出第一表面；第二...

本申请提供一种毫米波雷达的速度解模糊方法、毫米波雷达及产品，所述方法包括：基于分段时间内目标的距离徙动量与距离分辨率之间满足预设关系为分组规则，将chirp调频信号分为N个chirp分组；对N个所述chirp分组进行M阶FFT处理，得到...

本申请提供一种宽带谐波抑制匹配电路、功率放大器及功放模组，该宽带谐波抑制匹配电路包括：第一谐波抑制与偏置电路，包括构成偏置电路的第一电路元件和接地电容、与所述第一电路元件连接且构成谐振网络的第二电路元件和第三电路元件，所述第一电路元件和...

本发明公开了一种电极结构、半导体器件结构及电极结构制备方法，应用于电子器件制备领域，包括衬底和位于衬底一侧的导电电极；导电电极包括第一子电极层，衬底靠向导电电极的一侧，包括周围区域、与导电电极接触的导电接触区域，以及中心区域；导电接触区...

本发明涉及声波谐振领域，特别是涉及一种西沙瓦波声表面波谐振器、裸芯片及通信组件，从下到上依次包括衬底、第一压电层、图形化的第二压电层及叉指电极；所述第一压电层和/或所述第二压电层包括钽酸锂层、铌酸锂层、氮化铝层、掺钪氮化铝层、氧化锌层及...

本发明涉及声波谐振领域，特别是涉及一种西沙瓦波声表面波谐振器、裸芯片及通信组件，从下到上依次包括衬底、定向导能结构、第一压电层、图形化的第二压电层及叉指电极；所述第一压电层和/或所述第二压电层包括钽酸锂层、铌酸锂层、氮化铝层、掺钪氮化铝...

本申请提供一种稀疏天线阵列的目标测角方法、车载毫米波雷达及产品，稀疏天线阵列包括n个单元天线组重复排列，单元天线组内包括m个单元天线，单元天线组之间的间距与单元天线组内相邻单元天线之间的间距不相等，所述方法，包括：基于稀疏天线阵列中各单...

本申请提供一种前前车检测方法、车载毫米波雷达、产品及车辆，所述方法包括：接收回波信号，对所述回波信号进行处理得到点云数据；对所述点云数据进行目标聚类，确定前向目标信息；所述前向目标信息包括前向目标数量、位置及遮挡状态；根据所述前向目标信...

本申请提供一种数字延迟移相电路及相控阵系统，该数字延迟移相电路包括：模数转换器，接收目标频段信号并将其转换为数字信号；数字本振，生成正交下变频需要的本振信号；小数延迟滤波支路，将所述数字信号基于所述本振信号下变频处理为基带信号，基于小数...

本申请公开了一种半导体器件及制备方法，属于半导体技术领域，该器件包括：欧姆接触电极，以及沿厚度方向依次设置的衬底、沟道层和势垒层；沟道层和势垒层的界面处形成有二维电子气；势垒层和至少部分沟道层形成有离子注入区，离子注入区和二维电子气接触...

本申请实施例提供一种有Doherty功率放大器的源动态偏置电路Doherty功放电路及模组，所述有源动态偏置电路包括：第一控制电压；偏置切换电路，包括与第一控制电压连接的分压电路，分压电路包括串联连接的开关元件和分压元件；第二控制电压，...

本发明公开了一种实现电磁屏蔽的封装方法及封装结构，应用于半导体封装领域，该方法包括：提供封装预制件；封装预制件包括封装体和至少一颗封装芯片；循环执行在每个封装芯片的侧部的封装体中，均制备沿周向包围封装芯片的子屏蔽层凹槽，并利用电镀工艺在...

本发明公开了一种绝缘体上硅器件及绝缘体上硅器件制备方法，应用于半导体器件领域，包括：依次层叠设置的高阻衬底、第一互连层、有源器件层、隐埋氧化物层和第二互连层；第一互连层包括至少一层导电层，以及设置在第一互连层中的导电层与高阻衬底间的介质...

本发明公开了一种输出匹配电路、功率放大器及功放芯片，涉及放大器领域，为解决共用输出匹配网络很难同时满足两种不同频率的阻抗匹配要求，该输出匹配电路包括具有第一微带线的基波匹配组件，用于将放大器输出端的基波阻抗匹配到晶体管的漏极的最优基波阻...

本发明公开了一种放大电路、放大器芯片及无线通信设备，涉及无线通信领域，该放大电路包括输入匹配电路、输出匹配电路、放大模块和模式切换模块，模式切换模块，用于响应切换指令，控制放大模块按切换指令对应的放大模式对输入匹配电路接入的射频信号进行...

本申请公开了一种双模式功率放大器、控制方法及发射机，功率放大器包括：第一模式支路和第二模式支路；第一模式支路的至少一个晶体管串联后的第一端通过第一模式输入预匹配网络连接第一模式支路的输入端，第一模式支路的至少一个晶体管串联后的第一二端通...