本发明涉及电路仿真技术领域，公开了一种MMIC整体版图电磁场仿真可调方法、设备及介质，包括：将原理图中的元件通过版图级电磁场仿真逐步替换为分立版图；在分立版图中加入可调整的原理图元件并进行仿真优化，得到第一优化结果；根据第一优化结果，将...

本申请涉及滤波器领域，公开了一种声表面波器件和滤波器，包括：衬底；位于所述衬底上的压电层；位于所述压电层上的叉指电极，所述叉指电极的垂直方向与声表面波器件的表面波传播方向存在大于零的夹角。本申请中声表面波器件包括衬底、压电层和叉指电极，...

本发明公开了一种体声波谐振器的制备方法及体声波谐振器，应用于体声波谐振器技术领域，包括：在基底表面设置压电层；刻蚀压电层的表面，以在压电层对应电极层边缘的区域形成台阶面；在压电层表面设置电极材料，以基于台阶面形成边缘具有凹凸结构的电极层...

本发明公开了一种堆叠式功率放大器以及堆叠式功率放大器的调试方法，适用于射频集成电路技术领域。将可变匹配电路的偏置电路和可变电容连接所属层的晶体管的基极，作为晶体管的基极匹配电容，偏置电路的输入端连接控制单元的电源，用于接收控制单元给出的...

本发明公开了一种体声波谐振器阵列及其制备方法，应用于体声波谐振器技术领域，包括多个体声波谐振器；相邻体声波谐振器之间设置有电极连接部，电极连接部连接相邻体声波谐振器中位于压电层同一侧的电极，电极连接部的厚度大于连接电极的厚度。通过增加位...

本申请公开了一种互联装置及无线通信装置，涉及通信领域，该互联装置包括第一辐射贴片和基板，基板包括第一平面、第二平面、馈电信号孔和第一辐射贴片，第一平面上包括第一连接部，第一连接部用于连接裸片及所述馈电信号孔，第二平面上包括第一波导口，第...

本申请公开了一种半导体器件测试装置，涉及测试领域，该半导体器件测试装置包括：夹具，夹具包括电路板和结构件，结构件用于将待测半导体器件固定在电路板上，电路板与信号处理模块电连接；温度箱，温度箱包括用于放置夹具的箱体，用于响应当前温度调试指...

本发明公开了一种多工器及射频模组，涉及通信领域，包括选择开关、第一双工器、第二双工器及第三双工器，第一双工器的通带为第一信号的发送带及第二信号的接收带，第二双工器的通带为第二信号的发送带及第一信号的接收带，第三双工器的通带为第三信号的发...