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瑞鼎科技股份有限公司专利技术
瑞鼎科技股份有限公司共有478项专利
光学式触控装置及其运行方法制造方法及图纸
本发明提供了一种光学式触控装置,包含光源发射模块、光学模块、光感测模块及处理模块。该光学模块及该光感测模块分别设置于光学式触控装置的一个表面的第一侧与第二侧。该光源发射模块循序式地发射出第一光源及第二光源,第二光源的多道扫描光线均匀地分...
静电放电防护系统及静电放电防护电路技术方案
本发明提出一种静电放电防护系统及其电路。静电放电防护系统耦接于第一电源线以及第二电源线之间。静电放电防护系统包含基材、半导体电容以及晶体管开关。半导体电容包含形成于基材上的介电层以及进一步形成于介电层上的导电层。导电层与第一电源线电性连...
输入装置及输入方法制造方法及图纸
本发明提出一种输入装置,包含至少一个输入单元,其中每一个输入单元由热电材料构成且具有温度感测面。每一输入单元根据该温度感测面的温度变化所导致该热电材料发生的温差变化,产生输入信号。
光学式触控系统及其操作方法技术方案
本发明提供了一种光学式触控系统,包含光学式触控装置、控制装置及转动装置。当该控制装置接收到模式切换信号时,该控制装置根据该模式切换信号从多个预设使用模式中选出相对应的特定使用模式,并且该特定使用模式对应于特定转动角度。该转动装置将该光学...
光学式触控装置及其运作方法制造方法及图纸
本发明披露了一种光学式触控装置及其运作方法。该光学式触控装置包含光学模块、光感测模块及处理模块。该光学模块及该光感测模块分别设置于该光学式触控装置的表面的第一侧和与相对于该第一侧的第二侧。该光学模块接收光源并均匀地发射出多道光线。当该多...
半导体电路制造技术
本发明披露了一种半导体电路。半导体电路包含基板、介电层、多晶硅层以及电压源线。介电层设置在基板上。多晶硅层设置在介电层上。多晶硅层具有第一掺杂区、第二掺杂区以及介于第一掺杂区与第二掺杂区之间的本征区。电压源线通过多晶硅层上方。多晶硅层通...
具有省电控制的展频时钟产生电路制造技术
一种具有省电控制的时钟展频产生电路,用于将输入时钟信号展频成输出时钟信号,包括:时钟延迟链模块、时钟选择及输出单元以及控制单元。时钟延迟链模块,包括多个时钟延迟链,用于产生多个延迟时钟信号。控制单元依据输出时钟信号产生多个计数器信号以及...
用以驱动液晶显示面板的过载驱动装置制造方法及图纸
本发明提供一种过载驱动装置,用以驱动液晶显示面板,其中液晶显示面板包含像素。过载驱动装置包含准位电压产生电路、时序控制模块及切换电路。准位电压产生电路用以选择性地提供液晶显示面板第一准位电压或第二准位电压,其中第二准位电压大于第一准位电...
纳米光刻系统以及纳米光刻方法技术方案
本发明提供一种纳米光刻系统以及纳米光刻方法,可用以将材料涂布到基板上。本发明的纳米光刻系统包含涂布结构以及光束聚焦装置,其中,该涂布结构由固体状的该材料所制成,并且其具有接触点用以接触该基板。该光束聚焦装置能发出光束,并且能将该光束聚焦...
时序控制器及其操作方法技术
本发明披露了一种应用于液晶显示装置的时序控制器。该时序控制器包含多个寄存器表、设定模块及控制模块。该多个寄存器表均预设为第一模式。设定模块接收使用者指令并根据使用者指令选择性地调整该多个寄存器表的内容。控制模块用以判断寄存器表的内容是否...
亮度调整装置以及动态调整背光模块亮度的方法制造方法及图纸
本发明提供一种亮度调整装置,其包含储存单元、接收/处理单元以及输出单元。接收/处理单元连接储存单元,并且输出单元连接接收/处理单元。该储存单元中储存对照表,该对照表对应调变曲线以代表背光开启时间比例与参考值间的对应关系。该调变曲线为伽玛...
电容值测量电路及应用其的综合控制电路制造技术
一种电容值测量电路,用来对待测电容进行电容值测量,待测电容耦接至一个端点,该端点上具有操作电压信号。电容值测量电路包括多电源供应电路、充电放电路径及比较器电路。多电源供应电路用来响应于控制信号,选择性地提供多个电源电压信号其中之一作为输...
检测装置制造方法及图纸
一种检测装置,用以获得试样的浓度,并包括试样盒、检测单元、控制单元以及变色单元。试样盒用以放置试样。检测单元用以检测待测光线的强度。控制单元根据检测结果,产生控制信号。变色单元根据控制信号而提供变化,通过该变化便可得知该试样的浓度。
散热组件以及散热方法技术
本发明披露了一种散热组件,其包含流体腔、微流道、第一电极以及至少一个第二电极。该流体腔用以容纳流体。该微流道从该流体腔分支延伸并且贴近发热组件。该第一电极设置于该流体腔内并且接触该流体。这些第二电极设置于该微流道的侧壁,其电极的极性相反...
检测装置及方法制造方法及图纸
一种检测装置,用以获得试样的浓度,并包括第一检测单元、信号调控单元以及壳体。第一检测单元检测待测光线的强度。信号调控单元计算待测光线的强度以及修正值,并根据计算结果获得试样的浓度。壳体包覆第一检测单元以及信号调控单元。修正值与壳体周围的...
散热组件、包含该散热组件的芯片以及芯片散热方法技术
本发明披露一种散热组件、包含该散热组件的芯片以及芯片散热方法。根据本发明的散热组件包含第一散热构件。该第一散热构件进一步包含第一固定区域、第二固定区域以及自由区域。该第一固定区域位于该第一散热构件的一端并且选择性地固定于发热组件上,该第...
集成电路封装体及其制造方法技术
本发明提供了一种集成电路的集成电路封装体,包括:基板,具有第一表面、及相对的第二表面,以及至少一个第一孔洞,其中该第一孔洞从该基板的第一表面贯穿至该第二表面;多个导线,设置于该基板的第二表面的一部分上;芯片,设置于该基板的第二表面的上方...
静电放电保护电路制造技术
一种静电放电保护电路,其包含:降压模块,耦接于第一电压位准和第二电压位准之间,其中该第一电压位准高于该第二电压位准;栅极触发开关,耦接于该第一电压位准和该第二电压位准之间;以及检测电路,耦接于该栅极触发开关,用以检测静电放电事件以控制该...
控制芯片制造技术
本发明披露了一种控制芯片,包含有信号处理单元、阻抗元件以及静电放电保护电路。该信号处理单元具有输入端;该阻抗元件具有第一端,该第一端耦接于该控制芯片的信号接脚,并具有第二端,该第二端耦接于该信号处理单元的该输入端;该静电放电保护电路具有...
半导体组件封装体制造技术
本发明提供一种半导体组件封装体。上述半导体组件封装体,包含一芯片,其设置于一承载板上,以及一传导线路,其形成于此承载板上,且不需绕过芯片置放的区域设置。藉此,可减少承载板的面积,进而缩小半导体组件封装体的尺寸。
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