本发明涉及集成电路封装领域，特别是涉及一种系统级封装件、电子器件及系统级封装方法，包括第一基板、第二基板、合金盖板及封装电子件；所述第一基板、所述第二基板及所述合金盖板连接成一体结构；所述第一基板的第二表面上包括组件装配区；所述封装电子...

本发明属于芯片模组测试技术领域，具体的说是一种微波芯片模组测试夹具装置，包括；底座；基座，固接在底座顶部的一端设有基座；限位机构，设有两组，均设在底座的顶部，用于固定微波芯片模组，所述基座与微波芯片模组电气连接；散热机构，设在底座的内部...

本发明公开了一种射频微波组件，属于射频微波组件技术领域，包括金属外壳以及内嵌固定在金属外壳中的多个集成模块，所述金属外壳的内壁两侧均内嵌固定有连接端子，且金属外壳外壁可拆卸的固定有插接在连接端子中的射频盲插连接器，其中金属外壳的中心位置...