专利查询
首页
专利评估
登录
注册
日铁化学材料株式会社专利技术
日铁化学材料株式会社共有415项专利
多官能乙烯基树脂及其制造方法技术
本发明提供一种为低介电常数、低介质损耗角正切的同时显示高热导率且耐热性也高的树脂材料。提供一种骨架中具有联苯结构且具有二官能以上的酚性羟基的酚芳烷基树脂的酚性羟基经芳香族乙烯基化而得的多官能乙烯基树脂和树脂组合物。该多官能乙烯基树脂具有...
半导体装置用接合线制造方法及图纸
本发明提供一种即使适用于常温下的楔接合也会呈现良好的接合性,且接合可靠性也较为优异的半导体装置用接合线。该接合线具有由Cu或Cu合金构成的芯材(以下,称为“Cu芯材”)、以及被设置于该Cu芯材的表面的含有贵金属的被覆,该线的表面中的Cu...
有机电场发光元件制造技术
提供一种发光效率得到改善、并且驱动时的稳定性得到充分确保、从而在实用上有用的有机EL元件。一种有机电场发光元件,其中,发光层包含相互不同的两个主体材料以及掺杂剂材料,所述主体材料的一个为通式(1)所表示的化合物,所述主体材料的另一个为通...
有机电场发光元件制造技术
本发明提供一种高发光效率、长寿命的蓝色发光有机EL元件。所述有机电场发光元件在相向的阳极与阴极之间具有一个以上的发光层,至少一个发光层含有一种以上的选自下述通式(1)所表示的吲哚并咔唑化合物中的主体,且含有具有下述通式(2)所表示的结构...
框体用层叠体制造技术
本发明提供用于手机等的框体时能够满足耐钢丝棉性和在5GHz以上的频带满足低的介电损耗的框体用层叠体。一种框体用层叠体,其特征在于,是在聚碳酸酯基材或者作为由聚甲基丙烯酸甲酯和聚碳酸酯构成的复合板的基材上具有涂覆层且用于框体的层叠体,满足...
黑色抗蚀剂用感光性树脂组合物、硬化膜及其制造方法、彩色滤光片及隔离壁技术
本发明提供一种黑色抗蚀剂用感光性树脂组合物、硬化膜及其制造方法、彩色滤光片及隔离壁。本发明的黑色抗蚀剂用感光性树脂组合物为包含(a)具有乙烯性不饱和键的碱可溶性树脂、(b)光聚合性化合物、(c)肟酯系光聚合引发剂、(d)遮光剂、(e)偶...
Al接合线制造技术
提供一种Al接合线,在使用了Al接合线的半导体装置动作的高温状态下,会充分地得到接合线的接合部的接合可靠性。该Al接合线的特征在于,以质量%计,含有0.02~1%的Fe,还合计含有0.05~0.5%的Mn、Cr中的至少1种以上,剩余部分...
有机电场发光元件制造技术
本发明提供一种高发光效率、长寿命的蓝色发光有机EL元件。所述有机EL元件的特征在于:在相向的阳极与阴极之间包含一个以上的发光层,且至少一个发光层含有选自吲哚并咔唑化合物中的第一主体与选自下述通式(2)所表示的化合物中的第二主体,且含有下...
有机电场发光元件制造技术
本发明提供一种高发光效率、长寿命的蓝色发光型有机EL元件。所述有机EL元件的特征在于:在相向的阳极与阴极之间包含一个以上的发光层,且至少一个发光层包含第一主体、第二主体、及发光性掺杂剂,第一主体为咔唑化合物或联咔唑化合物,第二主体为吲哚...
Al接合线制造技术
提供一种Al接合线,在使用Al接合线的半导体装置工作的高温状态下,充分地得到接合线的接合部的接合可靠性。该Al接合线含有0.01~1%的Sc,还含有总计为0.01~0.1%的Y、La、Ce、Pr、Nd的至少一种以上。由此,引线的再结晶温...
铜接合线制造技术
提供一种铜接合线,其即使减轻接合时的摩擦也呈现良好的接合性。该铜接合线的特征在于,将线表面的通过X射线光电子能谱分析(XPS:X-ray Photoelectron Spectroscopy)测定的Cu、Cu2O、CuO、Cu(OH)2...
接合剂层形成用组合物、层叠体、层叠体的制造方法及层叠体的处理方法技术
本发明涉及接合剂层形成用组合物、层叠体、层叠体的制造方法及层叠体的处理方法。本发明提供一种容易通过355nm的激光照射产生被粘物的剥离,且被粘物对接合剂层的接合性及耐溶剂性良好的接合剂层形成用组合物。本发明涉及一种接合剂层形成用组合物,...
黑色阻剂用感光性树脂组合物及遮光膜、以及彩色滤光片遮光膜的制造方法技术
本发明涉及黑色阻剂用感光性树脂组合物及遮光膜、以及彩色滤光片遮光膜的制造方法。本发明的课题为提供一种黑色阻剂用感光性树脂组合物,其可在短时间内形成即使在PCT后与玻璃基板的密合性、曝光灵敏度、图案直线性、遮光度优异,且不易产生皱纹,或体...
镍纳米粒子、膏材料及层叠陶瓷电容器制造技术
本发明提供一种薄膜形成性或向极窄间隙的填充性优异、且高纯度的5nm~100nm的镍纳米粒子、膏材料及层叠陶瓷电容器。所述镍纳米粒子,平均粒子径为5nm~100nm,且金属成分100重量份中所含的镍成分包含99.5重量份以上,并且在利用加...
粘合层、使用所述粘合层的电路基板及带状线制造技术
本发明提供一种能够使低介电损耗角正切化与尺寸稳定性并存的粘合层、使用所述粘合层的电路基板及带状线。一种粘合层,包括第一粘接剂层、聚酰亚胺层以及第二粘接剂层,且满足:a)粘合层整体的厚度为50μm以上且300μm以下的范围内,聚酰亚胺层的...
聚酰亚胺、金属包覆层叠板及电路基板制造技术
本发明提供一种聚酰亚胺、金属包覆层叠板及电路基板,所述聚酰亚胺作为用于形成制造FPC时使用的金属包覆层叠板的聚酰亚胺层的聚酰亚胺,显示出低的介电损耗角正切,而且与金属层之间表现出良好的剥离强度,进而,制造金属包覆层叠板时,可抑制发泡现象...
树脂膜、层叠体、覆盖膜、带树脂的铜箔、覆金属层叠板、电路基板及多层电路基板制造技术
本发明提供一种树脂膜、层叠体、覆盖膜、带树脂的铜箔、覆金属层叠板、电路基板及多层电路基板,所述树脂膜在10GHz~40GHz的频带的整个区域中显示出低的介电损耗正切,并能更有效地减少高频信号的传输损耗。一种树脂膜,含有聚酰亚胺作为树脂成...
遮光膜用感光性树脂组合物以及使用其的遮光膜、彩色滤光片及显示装置制造方法及图纸
本发明提供一种遮光膜用感光性树脂组合物以及使用其的遮光膜、彩色滤光片及显示装置,其可获得能达成高遮光及高电阻的并存,并且在形成了细线的情况下显影密合性也优异的遮光膜。一种遮光膜用感光性树脂组合物,包含(A)环氧化合物、(B)含有聚合性不...
热硬化性组合物、将其硬化而成的硬化膜及包含所述硬化膜的显示装置制造方法及图纸
本发明提供一种能够形成满足平坦性及低产气性的要求特性的同时密接性也优异的保护膜的热硬化性组合物、将其硬化而成的硬化膜及包含所述硬化膜的显示装置。本发明的热硬化性组合物含有(A)下述通式(1)所表示的环氧化合物、(B)硬化剂或(C)硬化促...
电路基板制造技术
本发明提供一种具有介电特性与长期耐热粘接性优异的聚酰亚胺绝缘层的电路基板。电路基板(1A)包括配线层(10)以及聚酰亚胺绝缘层(100A),聚酰亚胺绝缘层(100A)具有与配线层(10)直接相接的热塑性聚酰亚胺层(120A)、以及与配线...
首页
<<
9
10
11
12
13
14
15
>>
尾页
科研机构数量排行前10
华为技术有限公司
134485
珠海格力电器股份有限公司
99367
中国石油化工股份有限公司
87773
浙江大学
81467
三星电子株式会社
68335
中兴通讯股份有限公司
67403
国家电网公司
59735
清华大学
56623
腾讯科技深圳有限公司
54362
华南理工大学
51829
最新更新发明人
LG电子株式会社
27726
交互数字专利控股公司
2505
日铁化学材料株式会社
428
南京逐陆医药科技有限公司
40
格莱科新诺威逊私人有限公司
2
思齐乐私人有限公司
12
索尼互动娱乐股份有限公司
758
北京卡尤迪生物科技股份有限公司
14
青庭智能科技苏州有限公司
14
京东方科技集团股份有限公司
51232