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日立化成工业株式会社专利技术
日立化成工业株式会社共有1155项专利
氧化铈研磨剂以及基板的研磨方法技术
本发明涉及氧化铈研磨剂及基板的研磨方法,提供了一种能够在不划伤SiO↓[2]绝缘膜等被研磨面的高研磨速度下进行研磨的氧化铈研磨剂。本发明的研磨剂含有把氧化铈颗粒分散于介质中的浆料,其中该氧化铈颗粒的一次颗粒粒径为10~600纳米,一次颗...
氧化铈研磨剂以及基板的研磨方法技术
本发明涉及氧化铈研磨剂及基板的研磨方法,提供了一种能够在不划伤SiO↓[2]绝缘膜等被研磨面的高研磨速度下进行研磨的氧化铈研磨剂。本发明的研磨剂含有把氧化铈颗粒分散于介质中的浆料,其中该氧化铈颗粒的一次颗粒粒径为10~600纳米,一次颗...
摩擦材组合物及使用摩擦材组合物的摩擦材制造技术
本发明提供一种在高负荷、高速、高温时等情况下制动有效性低下的情况很少、摩擦系数(μ)的稳定性、耐衰减性和μ瞬间增大制动效应优良、并且可以通过抑制车辆放置后μ的提高使冷鸣音很少发生的摩擦材所适用的摩擦材组合物和μ的稳定性、耐衰减性和μ瞬间...
电致发光材料的精制方法、电致发光材料以及电致发光元件技术
本发明的目的是提供可以有效地去除钯的精制方法以及使用该法的电致发光材料和电致发光元件。本发明涉及一种电致发光材料的精制方法,其中用含有磷的材料对作为杂质含有钯的电致发光材料进行处理,将钯除去。
电致发光材料的精制方法、电致发光材料以及电致发光元件技术
本发明的目的是提供可以有效地去除钯、磷的精制方法以及使用该法的电致发光材料和电致发光元件。本发明涉及一种电致发光材料的精制方法,其中用氧化剂对作为杂质含有钯或/和磷的电致发光材料进行处理之后,再用柱进行处理,将钯或/和磷除去。
金属研磨液材料、金属研磨液、其制造方法及使用它的研磨方法技术
本发明可以提供一种含有氧化剂、氧化金属溶解剂、保护膜形成剂、该保护膜形成剂助剂和水的金属研磨液,其制造方法及使用其的研磨方法。而且作为这种金属研磨液的制备材料,本发明还可以提供一种含有氧化金属溶解剂、保护膜形成剂和该保护膜形成剂助剂的金...
粘合薄片和半导体装置及其制造方法制造方法及图纸
粘合薄片,其具备压敏粘合剂层和底材层,通过放射线照射来控制上述压敏粘合剂层和上述底材层间的粘合力,上述压敏粘合剂含有以下的成分:(a)热塑性树脂、(b)热聚合性成分、以及(c)通过放射线照射而产生碱基的化合物。本发明的粘合薄片是满足在切...
粘接材料带及各向异性导电材料带制造技术
本发明涉及一种将基材上涂布有电极连接用粘接剂,卷绕在一方的卷轴上的一方的粘接材料带,与卷绕在另一方的卷轴上的另一方的粘接材料带连接起来的粘接材料带的连接方法,翻转一方的粘接材料带的终端部分,使一方的粘接材料带的粘接剂面与另一方的粘接材料...
粘接材料带及其制造方法技术
本发明涉及一种将基材上涂布有电极连接用粘接剂,卷绕在一方的卷轴上的一方的粘接材料带,与卷绕在另一方的卷轴上的另一方的粘接材料带连接起来的粘接材料带的连接方法,翻转一方的粘接材料带的终端部分,使一方的粘接材料带的粘接剂面与另一方的粘接材料...
聚氨酯-酰亚胺树脂、粘合剂组合物及电路连接用粘合剂组合物制造技术
本发明提供了聚氨酯-酰亚胺树脂、粘合剂组合物及电路连接用粘合剂组合物。本发明的聚氨酯-酰亚胺树脂以上述通式(Ⅰ)表示,式(Ⅰ)中,R↑[1]是含有芳香族环或脂肪族环的二价有机基,R↑[2]是分子量为100~10000的二价有机基,R↑[...
粘接接合片与使用该粘接接合片的半导体装置以及其制造方法制造方法及图纸
一种粘接接合片,其是具有光透过性支撑基材与粘接接合层的,用于切割工序及半导体元件粘接工序双方的粘接接合片,所述粘接接合层包括:(A)含有官能团的重均分子量为10万以上的高分子量成分;(B)环氧树脂;(C)酚系环氧树脂固化剂;(D)通过照...
粘接接合片与使用该粘接接合片的半导体装置以及其制造方法制造方法及图纸
一种粘接接合片,其是具有光透过性支撑基材与粘接接合层的,用于切割工序及半导体元件粘接工序双方的粘接接合片,所述粘接接合层包括:(A)含有官能团的重均分子量为10万以上的高分子量成分;(B)环氧树脂;(C)酚系环氧树脂固化剂;(D)通过照...
粘合剂、胶膜及带粘合剂底面的金属箔制造技术
一种粘合剂,所述粘合剂系由(1)重均分子量为5,000以下的环氧树脂及其固化剂共100重量份、(2)与环氧树脂相溶、且其重均分子量为30,000以上的高分子量成分10~40重量份、(3)与环氧树脂不相溶的、且其重均分子量为30,000以...
耐热树脂组合物和使用该组合物的粘合片材制造技术
一种耐热树脂组合物提供一种显示优良耐焊接热的粘合片材,所述组合物包括(a)聚酰胺-酰亚胺树脂和(b)热固性树脂组分,所述组合物制得在300℃时具有储能弹性模量30MPa或更大的固化产品。
各向异性电路连接用胶粘剂、电路板连接方法及连接体技术
一种各向异性导电性电路连接用胶粘剂是放在具有相对向的电路电极的衬板间,加压具有相对向的电路电极的衬板,把加压方向的电极间进行电气连接的胶粘剂,其特征在于在所述胶粘剂中含有用(1)自由基聚合性化合物以及(2)从由碱性化合物及至少有一个环氧...
电路连接用粘结剂制造技术
本发明提供了一种电路连接用粘结剂。它是将相对的电路电极经加热、加压,使加压方向的电极间实现电连接的热粘结性的粘结剂中,上述粘结剂含有分散的、平均粒径为10μm以下的橡胶粒子和热固化的反应性树脂,该粘结剂的DSC(差式扫描热分析)的发热开...
嵌段共聚物的制备方法、所得嵌段共聚物及其用途技术
一种嵌段共聚物的制造方法,在使用金属香芹烯配位化合物催化剂(C),共聚合能够易位聚合的不饱和单环化合物(A)和能够易位聚合的不饱和多环化合物(B)时,首先混合不饱和单环化合物(A)和必要总量的金属香芹烯配位化合物催化剂(C)进行反应,然...
阻燃性耐热性树脂组合物和使用它的粘合剂膜制造技术
本发明提供一种阻燃性耐热性树脂组合物以及使用这种组合物的粘合剂膜。由含有(A)改性聚酰胺酰亚胺树脂、(B)热固性树脂和(C)有机含磷化合物的阻燃性耐热性树脂组合物得到的固化膜,在25~250℃温度范围内的储藏弹性模数在700MPa以下,...
新型含硫酚醛树脂、其制法、具有硫醚构造或二硫化物构造的酚衍生物、其制法及环氧树脂制造技术
本发明提供下列的含硫酚醛树脂,是在酚性碳-酚性碳间含有以下式(1):-R↑[1]-S-R↑[2]-S-R↑[1]-(1)式中,R↑[1]表示碳数2至6的烃基,R↑[2]表示碳数1至10的烃基,所表示的有机基而成的,及下式(5):式中,R...
配线连接材料以及使用它的配线板制造方法技术
本发明提供一种配线连接材料(15),其中含有聚氨酯树脂2~75重量份、自由基聚合性物质30~60重量份和受热产生游离自由基的固化剂0.1~30重量份,以及使用这种配线连接材料的配线板制造方法。另外,本发明的配线连接材料(15)中还优选含...
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