公开的实施例包括用于增材制造(例如，“打印”等)弯曲传感器作为之后可被配置为3D或堆叠结构的2D结构的系统和方法。进一步公开的实施例包括具有可折叠传感区域的可被配置为3D或堆叠结构的弯曲传感器。传感区域中的差应变与从传感区域的端点测量的...