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日东电工株式会社专利技术
日东电工株式会社共有8937项专利
用于烧结平坦陶瓷的方法和装置制造方法及图纸
本文公开了一种使用筛网或网格来烧结平坦陶瓷的方法和装置。
轻质双面胶粘带制造技术
本发明提供一种轻质双面胶粘带,所述轻质双面胶粘带包含设置在第一胶粘剂层与第二胶粘剂层之间的多孔基材,所述第一胶粘剂层包含一种或多种胶粘剂和一种或多种粉末,所述第二胶粘剂层包含一种或多种胶粘剂和任选的一种或多种粉末,其中所述第一胶粘剂层中...
导热性粘合片制造技术
本发明提供具有优异的导热性、并且柔软性优异的粘合片。本发明的导热性粘合片的特征在于,具有粘合剂层A,由ASKER C硬度计求出的硬度为50以下,粘合剂层A中,相对于粘合剂层A的总体积(100体积%)以超过40体积%且60体积%以下的比例...
光学用粘合剂层、带粘合剂层的光学膜和图像显示装置制造方法及图纸
本发明提供能够形成具有抗静电功能且满足耐久性的粘合剂层的光学用粘合剂组合物。一种光学用粘合剂层,其特征在于,由含有基础聚合物(A)的光学用粘合剂形成,且含有碘和/或碘离子(B)。
热喷涂遮蔽带制造技术
本发明涉及热喷涂遮蔽带。本发明提供一种双面涂布带,所述双面涂布带包含玻璃布载体、在所述载体各个侧面上的压敏胶粘剂层、以及多孔剥离衬垫。在300℃×15分钟并冷却5分钟之后,所述压敏胶粘剂在不锈钢面板和铜面板上不残留残渣物质。本发明提供一...
粘合片制造技术
本发明提供一种在贴合于具有凹凸的被加工部件(例如半导体晶圆)时,加工该部件时对该凹凸的追随性优异且保管稳定性和操作性优异的粘合片。其解决方式在于,本发明的粘合片依次具备粘合剂层、中间层以及基材层,该中间层的23℃下的储能模量E’(23)...
触摸面板构件以及其制造方法技术
提供一种触摸面板构件及其制造方法等,由于能够实现透明导电层的标准化,因而能够实现图案布线和控制电路的标准化,并能够以低成本简单地形成图案布线,因此能够大幅削减总体制造成本和制造工序。该触摸面板构件具有:电极构件(10),其在透明薄膜基材...
切割/芯片接合薄膜制造技术
本发明提供能够抑制切割刀片的锋利度的降低且能够抑制毛刺的产生的切割/芯片接合薄膜。本发明涉及将裸硅晶圆分步切割时的切割刀片的磨耗量为20~200μm的切割/芯片接合薄膜。
偏光薄膜、图像显示装置、以及偏光薄膜的制造方法制造方法及图纸
[课题]本发明提供具有高二色性比的偏光薄膜。[解决方法]一种偏光薄膜,其包含用下述通式(1)表示的双偶氮化合物。通式(1)中,Q表示取代或者未取代的苯基、或具有杂环的取代或者未取代的苯基,前述苯基的不相邻的碳原子可以被氮原子取代,R1表...
蓄电装置、其中使用的正极和多孔片、以及提高掺杂率的方法制造方法及图纸
作为容量密度优异的蓄电装置,提供一种蓄电装置,所述蓄电装置具有电解质层(3)以及将其夹持而相对设置的正极(2)和负极(4),正极(2)为至少由下述(A)和(B)形成的复合体并且(B)固定在正极内,设(A)的使用重量为Xg、正极(2)的表...
赋予了拒油性的带粘合层的透气过滤器制造技术
本发明涉及一种赋予了拒油性的带粘合层的透气过滤器,其具备:具有由拒油剂覆盖的表面的多孔膜;和配置在该表面上的粘合层,其中,拒油剂所含的直链含氟烃基由(1)-R1C5F10CH2C4F9或(2)-R2C6F13表示。在此,R1和R2各自独...
光学构件、偏振板组及液晶显示设备制造技术
本发明提供一种可实现抑制波纹的产生、以及机械强度优异且具有高亮度的液晶显示设备的光学构件。本发明的光学构件依次含有偏振板、光扩散层、反射型偏振片及棱镜片。代表性的是,偏振板包含偏振片及配置于偏振片的至少一侧的保护层。代表性的是,反射型偏...
偏振板用胶粘剂、偏振板及其制造方法、光学膜、以及图像显示装置制造方法及图纸
本发明的目的在于提供粘接力优异、能够防止偏振板的光透射率的降低、并且能够抑制裂点Knicks的产生的偏振板用胶粘剂,以及提供在上述特性的基础上即使在加湿环境下偏振板的光透射率也不易降低的偏振板用胶粘剂。本发明的偏振板用胶粘剂可用于在偏振...
粘合带及胶带卷制造技术
粘合带(10)具有:粘合剂层(12),所述粘合剂层(12)至少含有微粒和/或气泡,并且两面为粘合面;和剥离衬垫(14),所述剥离衬垫(14)设置在粘合剂层的一个面上,并且具有与所述一个面接触的第一剥离层和与第一剥离层相反侧的第二剥离层。...
热固型芯片接合薄膜、带切割片的芯片接合薄膜和半导体装置的制造方法制造方法及图纸
本发明提供热固型芯片接合薄膜、带切割片的芯片接合薄膜和半导体装置的制造方法,所述热固型芯片接合薄膜的导热性高、且贴附于被粘物时能够充分地追随被粘物的凹凸。一种热固型芯片接合薄膜,其在热固化后的导热系数为1W/m·K以上,其含有相对于热固...
导电性双面粘合带制造技术
本发明涉及导电性双面粘合带。本发明提供具备导电性和胶粘性、并且具备耐腐蚀性的导电性双面粘合带。本发明的导电性双面粘合带(1)具有导电性粘合剂层,所述导电性粘合剂层含有导电性粒子和丙烯酸类聚合物、并且吸水率为2%以下。
阻燃性硅树脂组合物和阻燃性硅树脂片制造技术
本发明的阻燃性硅树脂组合物含有含无机氧化物颗粒的缩合反应性硅树脂(A)和无机颗粒(B),所述含无机氧化物颗粒的缩合反应性硅树脂(A)由分散在具有缩合反应性基团的聚硅氧烷树脂中的无机氧化物颗粒与该聚硅氧烷树脂通过化学键交联而成的交联结构体...
热固型芯片接合薄膜、带切割片的芯片接合薄膜及半导体装置的制造方法制造方法及图纸
本发明提供导热性高的热固型芯片接合薄膜、使用了热固型芯片接合薄膜的带切割片的芯片接合薄膜以及半导体装置的制造方法。本发明涉及一种热固型芯片接合薄膜,其包含导热性颗粒,上述导热性颗粒利用硅烷偶联剂进行了表面处理,上述导热性颗粒的含量相对于...
透明片材及其制造方法技术
本发明提供一种可防止卷曲的产生、外观优良、可防止玻璃的裂缝的进展及断裂、且挠性优良的透明片材。本发明的透明片材具备无机玻璃及在该无机玻璃的单侧或两侧上经由粘接层贴合的树脂膜,该无机玻璃的厚度为35μm~100μm,该粘接层的单层厚度大于...
光学膜用粘合剂组合物、光学膜用粘合剂层、带有粘合剂层的光学膜及图像显示装置制造方法及图纸
一种光学膜用粘合剂组合物,其中,含有:含有含羟基单体作为单体单元的(甲基)丙烯酸系聚合物(A);具有氧亚烷基的重复结构单元、并且在至少一个末端具有通式(1)所示的反应性甲硅烷基的聚醚化合物(B)通式(1):-SiRaM3-a(式中,R为...
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