日东电工株式会社专利技术

日东电工株式会社共有8937项专利

  • 医用胶粘带
    本发明提供的医用胶粘带依序具有薄膜基材、第一胶粘剂层、和覆盖该第一胶粘剂层并以能够剥离的方式层叠的剥离衬里。作为医用胶粘带,该剥离衬里被分割为第一分割片和第二分割片,该第一分割片以覆盖该第一胶粘剂层的一部分的方式配置在该第一胶粘剂层的宽...
  • 对于本发明的带粘合剂层的透明导电性膜,所述粘合剂层的厚度为10~100μm,并且,所述粘合剂层是由水分散型丙烯酸系粘合剂形成的,所述水分散型丙烯酸系粘合剂是由含有水分散型的(甲基)丙烯酸系聚合物和水溶性碱性成分的水分散液形成的,其中,所...
  • 本发明提供能够简便且收率良好地进行中空型器件的密封的密封用热固化型粘合片材。其是对带有搭载在布线电路基板2上的连接用电极部(凸点)3的芯片型器件1进行密封而使用的环氧树脂组合物制的密封用热固化型粘合片材。而且,作为上述密封用热固化型粘合...
  • 本发明提供从膜层叠体去除异物的异物去除方法、膜层叠体的制造方法及制造装置。在该从膜层叠体去除异物的异物去除方法中,一边将包括光学膜、形成在该光学膜上的粘合层、以及层叠在该粘合层上以保护上述光学膜的保护膜的膜层叠体向下游侧输送,一边从上述...
  • 触控面板传感器
    本发明提供一种可以抑制干涉条纹产生的触控面板传感器。触控面板传感器(1)具有透明基材(2),在该透明基材的一侧依次具有透明电极图案(3)、折射率调整层(4)和粘接层(5),且在透明基材(2)的另一侧依次具有透明电极图案(6)、折射率调整...
  • 偏光膜、光学功能膜层叠体及制造方法、有机电致发光显示装置
    现有的薄型且高透射率的偏光膜存在耐久性低的课题。本发明提供一种偏光膜,其由包含钾及进行了定向的碘的聚乙烯醇类树脂构成的连续带状的偏光膜,其特征在于,偏光膜的厚度为7μm以下,偏光膜的单体透射率为44.0%以上,偏光膜中含有的碘元素(I)...
  • 本发明的目的在于提供一种耐水性有机薄膜及其制造方法,所述耐水性有机薄膜不产生裂纹,在加湿试验中光学特性不会降低,且有机薄膜端部不会被水分浸蚀。一种耐水性有机薄膜,其特征在于,其为利用有机氮化合物对包含具有阴离子性基团的有机色素的有机薄膜...
  • 本发明提供一种新型的颗粒吸附微探头,其为吸附并拾取非常微细的颗粒的颗粒吸附微探头,在拾取颗粒时不需要施加物理性应力,在拾取颗粒时不会污染异物表面,能够选择性地只拾取1个非常微细的颗粒,在拾取颗粒后,能够直接在分析装置内进行分析评价。本发...
  • 本实用新型涉及一种偏光膜制造设备(100),其位于洁净室(70)内,至少包括以下处理部:原料膜供给部(11)、染色拉伸处理部(12)、干燥处理部(13)、第一透明保护膜供给部(17)、第一涂布部(14)、贴合部(16)、光固化部(18)...
  • 一种光学膜连接装置,可靠地连续供给光学膜且回收被切断的光学膜。光学膜连接装置具有光学膜自动切换单元和连接用光学膜前端卷取单元。本实用新型包括第一及第二粘贴机构、按压机构及第一至第三吸附固定机构、安装有切断装置及第二粘贴机构的基座。按压机...
  • 本发明的目的在于提供保持柔软性、并且在特定方向上的剪切破坏中赋予显著的各向异性、可以实现良好的加工性的树脂发泡体和发泡密封材料。一种树脂发泡体,其特征在于,该树脂发泡体包含热塑性树脂,该发泡体的最大断裂强度Smax为0.1MPa~3MP...
  • 本发明的透明阻气膜的制造方法是利用卷对卷方式来实施。该制造方法包括下述工序,使长条带状的树脂基板(8)交替地穿过蒸镀区域和非蒸镀区域,从而在上述长条带状的树脂基板(8)上蒸镀多个层,其中,在该蒸镀区域中,通过产生等离子体而使含有金属和准...
  • 本发明涉及透明导电性薄膜的制造方法,其为在透明基材上依次形成有第1透明电介质层及透明导电层的透明导电性薄膜的制造方法,其具备以下工序:在透明基材上从该透明基材侧开始依次形成第1透明电介质层及透明导电层的工序;利用蚀刻液蚀刻所述透明导电层...
  • 本发明的声学部件用保护构件(1)含有包含弹性体的透声片(11)。声学部件用保护构件(1)可以还包含配置在透声片(11)的周缘部上的粘合层(12)。
  • 本发明涉及粘合片以及光学构件。本发明提供具有不产生经时的翘起或剥离的适度的粘合力,再剥离性以及作业性优良,并且具有耐白化性等优良的罩面涂层的粘合片(表面保护薄膜)。本发明的粘合片在支撑薄膜的单面具有由粘合剂组合物形成的粘合剂层,所述支撑...
  • 本发明提供一种粘贴夹具和电子装置的制造方法。粘贴夹具是用于将树脂片粘贴于电子零件的粘贴夹具,其包括下板,该下板构成为用于载置树脂片;中间板,其以使树脂片向上方暴露的方式载置于下板,具有比树脂片的厚度薄的厚度;弹性构件,其构成为,以电子零...
  • 本发明提供按压装置和树脂片的固化方法。按压装置用于按压层叠体,该层叠体包括:基板;光半导体元件,其安装于基板之上;树脂片,其以覆盖光半导体元件的方式由热固性树脂形成在基板之上;以及剥离片,其配置于树脂片之上。按压装置包括:下板,其以基板...
  • 本发明公开了一种光耦合器件以及制造该器件的方法。该光耦合器件在透明基底13之上形成有耦合斑4,在两者之间夹有包层2。一个或多个波导芯1与该耦合斑接触,并在其平面内延伸。光穿过透明基底13和包层2,并进入耦合斑4,在此其被散射元件散射。至...
  • 提供的是一种粘合剂,所述粘合剂即使当被粘物为玻璃或热塑性树脂时,也具有优异的耐溶剂性并且示出优异的粘合性。所述粘合剂是被粘物为玻璃和/或含有热塑性树脂(A)的树脂层的粘合剂,并且包括具有超过200℃的玻璃化转变温度(Tg)的热塑性树脂(...
  • 本发明提供一种粘合带粘贴方法及粘合带粘贴装置。将晶圆平坦地保持在晶圆保持台上。在与粘合带片的粘贴方向交叉的宽度方向上使环框凹入弯曲并将该环框保持在构成框保持台的卡盘板上。一边利用剥离构件使纵长的载带折回并行进,一边剥离载带上的粘合带片,...