本发明是含有树脂成分和光产酸剂的光波导用感光性树脂组合物。而且，所述光波导用感光性树脂组合物中，上述树脂成分由包含芳香族环氧树脂和脂肪族环氧树脂这两者的环氧树脂成分构成，且上述芳香族环氧树脂为环氧树脂成分整体的55重量％以上且低于80重...

本发明提供能提高生产率、价廉且高品质的螺旋型膜元件用透过侧流路部件及其制造方法；以及使用所述透过侧流路部件的膜元件。本发明提供了由树脂片材形成的螺旋型膜元件用透过侧流路部件及其制造方法、以及使用所述透过侧流路部件的膜元件，所述树脂片材具...

本发明涉及层叠体和半导体装置的制造方法。本发明提供能够在半导体芯片的背面上赋予保护薄膜、且能够防止半导体芯片彼此接触的层叠体等。所述层叠体包括切割片和半导体背面保护薄膜。切割片包含基材层和配置在基材层上的粘合剂层。半导体背面保护薄膜配置...

本发明涉及带粘合剂层偏光薄膜的制造方法，所述带粘合剂层偏光薄膜为具有偏光薄膜和设置于该偏光薄膜的粘合剂层的带粘合剂层偏光薄膜，前述偏光薄膜在厚度为10μm以下的偏振片的单侧或两侧具有透明保护薄膜，并且前述粘合剂层是由含有(甲基)丙烯酸类...

本发明提供一种单侧保护偏振膜，其是仅在起偏镜的单面具有透明保护膜的单侧保护偏振膜，其中，上述起偏镜含有聚乙烯醇类树脂，其厚度为10μm以下，并且，以由单体透射率T及偏振度P表示的光学特性满足下式的条件的方式构成：P＞－(100.929T...

本发明提供一种配线电路基板，其包括：导体层，其具有端子；镀金层，其设于端子的表面；软钎料层，其设于镀金层的表面，并且以能够将端子和电子零部件电连接的方式设置。软钎料层由含有Sn、Bi、Cu和/或Ni的软钎料组合物形成，软钎料层的厚度Ts...

本文描述式I的化合物:

提供能够从长条的带状薄膜制造出精度佳地配置有功能部的薄膜片(光学薄膜)的制造方法及制造装置。本发明的光学薄膜的制造方法包含如下步骤：将带状薄膜按每个预定的长度方向进给间距，从该带状薄膜的宽度方向的一方向另一方依次剪切，该带状薄膜在宽度方...

本发明的课题在于提供一种激光标记后的部分的观察性优异的电子器件密封用片。本发明的解决手段在于一种电子器件密封用片，其具有表面粗糙度Ra为0.3μm以上的第1面和表面粗糙度Ra为0.1μm以下的第2面。

本发明提供能够抑制进入电子器件与被粘物之间的中空部的树脂的量在每个封装体中发生偏差的中空型电子器件密封用片。本发明的中空型电子器件密封用片，50～90℃的范围内的损耗角正切tanδ为0.3以上且0.8以下，50～90℃的范围内的储存弹性...

本发明提供能够抑制进入电子器件与被粘物之间的中空部的树脂的量在每个封装体中发生偏差的中空型电子器件密封用片。本发明的中空型电子器件密封用片，50～90℃的范围内的损耗角正切tanδ为0.3以上且0.8以下，50～90℃的范围内的储存弹性...

本发明提供一种具有贯通孔的纵长状的粘合膜的检查方法和制造方法，该粘合膜可恰当地用作在对纵长状膜的预定的部分进行处理之际的表面保护膜或掩模。一种检查方法，其是对透明的粘合膜进行检查的方法，该粘合膜具有纵长状的树脂膜和设于该树脂膜的一个面的...

本发明涉及研磨垫固定用粘合片。本发明提供一种具有基材、设置于上述基材的第一面的第一粘合剂层(研磨垫侧粘合剂层)和设置于上述基材的第二面的第二粘合剂层(平台侧粘合剂层)的研磨垫固定用粘合片。构成上述第一粘合剂层和上述第二粘合剂层的粘合剂均...

本发明涉及粘合片和带剥离薄膜的粘合片。本发明提供包含粘合剂层的粘合片。上述粘合片具有第一面和第二面。上述第一面是由上述粘合剂层的一个表面构成的第一粘合面。上述第一粘合面的十点平均粗糙度为1000nm以下。上述粘合剂层在100℃的储能模量...

本发明涉及水性粘合剂组合物及其应用。本发明提供一种能够高度抑制金属腐蚀的水性粘合剂组合物。本发明提供一种含有作为基础聚合物的丙烯酸类聚合物和增粘成分的水性粘合剂组合物。所述增粘成分为在汽化温度250℃下进行的气相色谱‑质谱法中未检出CS...

一种粘合剂组合物，作为单体单元，其含有：包含含芳香族环(甲基)丙烯酸烷基酯的含芳香族环(甲基)丙烯酸系聚合物(A)、以及包含阴离子成分及阳离子成分的离子性化合物(B)。作为阴离子成分，优选使用下述通式(1)、下述通式(2)、及下述通式(...

本发明的课题在于提供被粘物(例如LED芯片)的拾取性优异的粘合带。本发明的粘合带具备基材和在该基材的至少一个面上配置的粘合剂层，该粘合带在23℃×30分钟后对SUS板的粘合力为0.01N/20mm～0.6N/20mm，该粘合剂层在25℃...

本发明提供具有优异的耐洗涤剂性的双面粘合片及其用途。根据本发明，提供具备粘合剂层的双面粘接性的粘合片。该双面粘合片在于40℃的指标洗涤剂中浸渍24小时的洗涤剂浸渍试验后的按压粘接力为30N/cm

[课题]提供能够防止由树脂的热固化收缩导致的半导体芯片位置偏移的半导体封装体的制造方法。[解决手段]涉及一种半导体封装体的制造方法，其包括如下工序：在配置在粘合片上的半导体背面保护薄膜上配置半导体芯片的工序；使半导体背面保护薄膜固化的工...

本发明提供带电路的悬挂基板和带电路的悬挂基板的制造方法。带电路的悬挂基板包括：金属支承基板；导体层，其隔开间隔地配置在金属支承基板之上；第1绝缘层，其以支承导体层的方式配置于金属支承基板与导体层之间，具有第1厚度；第2绝缘层，其配置于第...