日东电工株式会社专利技术

日东电工株式会社共有8967项专利

  • 本发明提供一种尽管具备具有光学各向异性的基材(以下也称为各向异性基材)但抗反射功能仍优异的光学层叠体。本发明的光学层叠体依次具有包含起偏器和配置于该起偏器的至少单侧的保护层的偏振片、第1相位差层、第2相位差层、导电层和基材,该基材的面内...
  • 本发明提供一种尽管具备具有光学各向异性的基材(以下也称为各向异性基材)但抗反射功能仍优异的光学层叠体。本发明的光学层叠体依次具有包含起偏器和配置于该起偏器的至少单侧的保护层的偏振片、相位差层、导电层和基材,该基材的面内相位差Re(550...
  • 本发明提供能够简便地检查在光波导路的芯上形成的反光面的弯曲程度(平面形成度)的光波导路的检查方法和使用该检查方法的光波导路的制造方法。在本发明的光波导路的检查方法中,使来自光源(10)的光(L1)自光波导路W1的芯(7)的第2端部的连接...
  • 本发明提供能够稳定地贮藏流感病毒抗原的口腔内给药用疫苗药物组合物、以及该药物组合物的制造方法。一种口腔内给药用疫苗药物组合物,其特征在于,其含有流感病毒抗原、赋形剂、二糖和氨基酸。
  • 本发明提供一种流感疫苗干燥制剂,其即使不在严密地温度管理下保存,也能够稳定地维持流感疫苗的活性,可以进行稳定地供给。另外,提供该流感疫苗干燥制剂的制造方法。一种流感疫苗干燥制剂,其特征在于,其含有流感疫苗抗原、二糖和氨基酸。
  • 本发明涉及一种粘合片,提供对于反复变形的耐久性高、也适于在柔性装置中使用的粘合片。由本发明提供的粘合片包含粘合剂层。上述粘合片的100%伸长后的恢复率为70%以上。上述粘合剂层的基于以下的保持力试验得到的偏移距离为0.5mm以上。〔保持...
  • 本发明提供一种耐久性高的图像显示装置用单元。本发明提供的图像显示装置用单元是光学膜叠层体和图像显示装置用面板隔着粘接剂层叠层而成的。光学膜叠层体包含起偏镜、叠层于起偏镜的一面侧的起偏镜保护功能层、及叠层于起偏镜的与起偏镜保护功能层相接的...
  • 本发明提供一种带表面保护膜的偏振膜及带表面保护膜的光学构件,对于所述带表面保护膜的偏振膜而言,即使在偏振膜为薄型的情况下,偏振膜也不会挠曲或弯折,通过使用与偏振膜一起粘贴于其它光学构件的表面保护膜,可以预防在光学构件的运送时或贴合时的不...
  • 树脂片
    本发明提供在埋入中空型电子器件时可以使树脂到达中空型电子器件的端部、并且在热固化时能够不使树脂在中空部内大幅移动的树脂片。一种树脂片,其包含无机填充剂,无机填充剂的粒径为0.5μm以上且45μm以下,关于无机填充剂,全部无机填充剂中的5...
  • 树脂片
    本发明提供可以抑制热固化后的封装体翘曲的树脂片。该树脂片含有含缩水甘油基的丙烯酸系树脂,含缩水甘油基的丙烯酸系树脂的含量相对于树脂片的树脂成分总体为15~80重量%。
  • 树脂片
    本发明提供能够抑制进入电子器件与被粘物之间的中空部的树脂的量在每个封装体中发生偏差的树脂片。该树脂片具有最外层和最内层,最外层包含无机填料和热塑性树脂,无机填料的含量相对于最外层总体为85重量%以上,热塑性树脂的含量相对于最外层的树脂成...
  • 加热接合用片材及带有切割带的加热接合用片材
    提供可抑制粘贴时的渗出、向粘贴对象物表面上的附着,并且烧结后可得到坚固的烧结层的加热接合用片材。一种加热接合用片材,其具有在大气气氛下、升温速度10℃/分钟的条件下、从23℃至500℃进行利用差动型差示热天平的分析时,500℃下的重量减...
  • 图像显示装置
    本发明涉及图像显示装置。在图像显示装置(100)中,在设置于图像显示单元(50)的表面的偏振板(10)上经由第一粘合片(21)贴合有透明膜基材(25),在透明膜基材(25)上经由第二粘合片(22)贴合有正面透明构件(70)的透明树脂板(...
  • 加热接合用片以及带有切割带的加热接合用片
    本发明提供一种能通过均匀的厚度防止接合不均、赋予高温接合可靠性的加热接合片以及具有该加热接合用片的带有切割带的加热接合用片。加热接合用片具有通过加热而成为烧结层的前体层,前述前体层的平均厚度为5μm~200μm,并且前述前体层的最大厚度...
  • 光学薄膜的活性化处理方法和制造方法、光学薄膜以及图像显示装置
    本发明提供光学薄膜的活性化处理方法和制造方法、光学薄膜以及图像显示装置,所述光学薄膜的活性化处理方法能够在层叠了的光学薄膜中兼顾提高其粘接性和防止产生外观缺陷。在沿着辊输送光学薄膜、并从辊的相反侧进行光学薄膜的活性化处理的方法中,边冷却...
  • 片和复合片
    课题在于提供具有烧结后的厚度能够达到能缓和应力的程度的烧结前层的片。解决手段涉及包含烧结前层的片。在90℃下的烧结前层的粘度为0.27MPa·s以上。烧结前层的厚度为30μm~200μm。
  • 粘接薄膜、切割/芯片接合薄膜、半导体装置的制造方法和半导体装置
    本发明涉及粘接薄膜、切割/芯片接合薄膜、半导体装置的制造方法和半导体装置。提供一种粘接薄膜及其用途,所述粘接薄膜能够成品率良好地制造消灭了空隙且抑制了粘接薄膜的过度突出的高品质的半导体装置。一种粘接薄膜,其是用于将固定于被粘物上的第1半...
  • 加热接合用片材及带有切割带的加热接合用片材
    一种加热接合用片材,其具有在10MPa的加压下、以升温速度1.5℃/秒从80℃升温至300℃后在300℃下保持2.5分钟后的截面的气孔部分的平均面积在0.005μm2~0.5μm2的范围内的层。 1
  • 加热接合用片材及带有切割带的加热接合用片材
    一种加热接合用片材,其具有在10MPa的加压下、以升温速度1.5℃/秒从80℃升温至300℃后在300℃下保持2.5分钟后的硬度在使用纳米压痕计的测量中在1.5GPa~10GPa的范围内的层。 1
  • 带粘合剂的偏振板和图像显示装置
    本发明涉及带粘合剂的偏振板和图像显示装置。带粘合剂的偏振板(1)具有:包含含有碘的聚乙烯醇类膜的偏振器(11)、贴合于偏振器的第一主面的透明保护膜(15)和以与偏振器的第二主面接触的方式设置的正面侧粘合片(20)。正面侧粘合片为将至少两...