本发明的强化玻璃的特征在于，是在表面具有通过离子交换形成的压缩应力层的强化玻璃，作为组成，以摩尔％计含有SiO

本发明提供一种作为玻璃组成含有TiO2、Nb2O5且能够获得高透光率的大规模生产率优异的光学玻璃。该光学玻璃的特征在于，作为玻璃组成含有以摩尔％计合计量为20摩尔％以上的TiO2和Nb2O5，碱度为12以上。碱度为12以上。碱度为12以上。

本发明提供一种在短波长区域具有高透光率并且容易制造的玻璃材料。该玻璃材料的特征在于，含有以摩尔％计为5％以上且低于30％的Pr2O3和0.1～95％的B2O3。。

本发明提供在作为头戴式显示器等眼镜型设备的导光板而使用的情况下能够抑制杂散光的产生的玻璃板。玻璃板(1)具有对置的第一主面(1a)与第二主面(1b)以及将所述第一主面(1a)与所述第二主面(1b)连接的端面(1c)，该玻璃板1的折射率(...

本发明提供在照射LED、LD的光的情况下，经时的发光强度的降低少的波长转换部件以及使用其的发光器件。该波长转换部件的特征在于，其为在玻璃基质中分散有无机荧光体的波长转换部件，上述玻璃基质以摩尔％计，含有30～85％的SiO2、0～20％...

本发明提供在照射LED、LD的光的情况下，经时的发光强度的降低少的波长转换部件以及使用其的发光器件。该波长转换部件的特征在于，其为在玻璃基质中分散有无机荧光体的波长转换部件，上述玻璃基质以摩尔％计，含有30～85％的SiO2、8.5～1...

本发明的技术课题在于，通过创制不易发生加工基板的尺寸变化的支承基板、及使用其的层叠体，从而有助于半导体封装体的高密度安装。本发明的支承玻璃基板，其特征在于，在20～200℃的温度范围内的平均线性热膨胀系数超过81

本发明提供在用于光隔离器时，即使提高激光的输出也不易发生偏振片的破损的磁路。磁路(1)具有分别设置有供光通过的贯通孔的第一～第三磁体(11)～(13)，磁路(1)通过在前后方向上在同轴上依次配置第一～第三磁体(11)～(13)而构成，第...

本发明提供应变点高、而且泡品质优异的低碱玻璃板及其制造方法。包括：批料制备工序，以能够制成作为玻璃组成以质量％计含有SiO

本发明的药品容器用玻璃的特征在于，作为玻璃组成，以摩尔％计含有：SiO

本发明提供实质上不含环境负荷物质、能够以900℃以下的烧成温度被覆、并且耐酸性优异、且表面电荷密度低的半导体元件被覆用玻璃。本发明的半导体元件被覆用玻璃的特征在于，含有ZnO+SiO240～65％、B2O37～25％、Al2O35～15...

在制造异形截面玻璃纤维时，能够容易地使熔融玻璃从喷嘴孔流出，并且避免对衬套施加过度的负荷。本发明提供一种玻璃纤维的制造装置(1)，其具备：送料器(3)，其使熔融玻璃(2)流通；和衬套(4)，其设置有具有扁平截面的喷嘴孔(6)且配置于比送...

本发明的技术课题在于提供一种能够使热收缩率为15ppm以下，并且稳定地抑制热收缩率的偏差的玻璃板的制造方法。本发明的玻璃板的制造方法的特征在于，包括以下工序：熔融工序，将以成为B2O3为3质量％以下的玻璃的方式制备的玻璃配合料在电熔融炉...

本发明涉及一种玻璃膜的制造方法，所述玻璃膜的制造方法包括：一边利用横向搬运部(3)在横向上搬运玻璃膜(G)，一边利用配置在横向搬运部(3)的搬运路线上的贴合部(5)将保护带(T)沿长度方向贴合于玻璃膜(G)的工序；以及在利用贴合部(5)...

一种玻璃物品的制造装置(1)，具备在设置为管轴(8b)沿横向延伸的状态下移送熔融玻璃(GM)的移送管(8)以及与移送管(8)的上部接合的作为第二管的排气管(9)，该玻璃物品的制造装置构成为在排气管(9)的端部(9a)从移送管(8)的内壁...

本发明提供不含对环境有害的铅且能够以低温烧成来密封的玻璃组合物、以及使用其的密封材料。一种玻璃组合物，其特征在于，以摩尔％计含有MgO+CaO+SrO+BaO+ZnO1～30％、TeO

本发明提供耐候性优异、适合作为红外线传感器的光学元件的硫属化物玻璃材料。一种硫属化物玻璃材料，其特征在于，以摩尔％含有20～99％的Te，在表面形成有防反射膜。在表面形成有防反射膜。

本发明的连接基板具有由分割槽划分而成的多个元件基板区域，其特征在于，是析出了钙长石结晶的玻璃陶瓷烧结体。长石结晶的玻璃陶瓷烧结体。长石结晶的玻璃陶瓷烧结体。

对于具备基台部(4a)以及设置于基台部(4a)的上方且用于装载包括玻璃板(2)的层叠体(3)的装载部(4b)的托盘(4)，采用在基台部(4a)的底面(4z)具备接受在该托盘(4)的搬运中使用的搬运装置的槽状的凹部(R)的结构。的搬运装置...

接合体的制造方法具备：使包含玻璃的密封材料(6)介于高热传导性基板(2)与玻璃基板(3)之间的准备工序；和通过对密封材料(6)照射激光(L)从而形成密封层(4)的接合工序。接合工序具备：通过激光(L)的照射从而在低于密封材料(6)的软化...