接合体的制造方法以及接合体技术

接合体的制造方法具备：使包含玻璃的密封材料(6)介于高热传导性基板(2)与玻璃基板(3)之间的准备工序；和通过对密封材料(6)照射激光(L)从而形成密封层(4)的接合工序。接合工序具备：通过激光(L)的照射从而在低于密封材料(6)的软化点的温度或密封材料(6)不软化流动的温度下对该密封材料(6)进行预加热的第一加热工序；和在第二加热工序后，通过激光(L)的照射从而在密封材料(6)的软化点以上的温度或密封材料(6)软化流动的温度下对该密封材料(6)进行加热的第二加热工序。进行加热的第二加热工序。进行加热的第二加热工序。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】接合体的制造方法以及接合体


[0001]本专利技术涉及通过将高热传导性基板与玻璃基板接合从而制造接合体的方法以及接合体。

技术介绍

[0002]众所周知，对于LED元件等电子元件而言，为了防止劣化而容纳于气密封装体内。气密封装体以例如在基底基板上接合玻璃基板而成的接合体的形式构成。
[0003]作为将基底基板与玻璃基板接合的方法，例如在使包含玻璃粉末的密封材料介于基底基板与玻璃基板之间的状态下，通过激光的照射来加热该密封材料的方法是公知的(参照例如专利文献1)。通过基于激光的加热而密封材料软化流动，基底基板(容器)与玻璃基板(玻璃盖)密合。若软化流动的密封材料通过冷却而固接，则形成密封层，基底基板与玻璃基板被气密地接合。像这样，通过对密封材料照射激光(激光密封)，可以不对元件施加热负荷而得到气密封装体。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2017
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212251号公报

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的问题
[0008]对于基底基板而言，为了防止元件的发热导致的劣化，有时由热传导性高的材料构成(以下称为“高热传导性基板”)。在将高热传导性基板与玻璃基板用密封材料接合的情况下，从密封材料向高热传导性基板的热传导快速进行，因而被加热的密封材料和玻璃基板有可能被急冷。特别是在激光密封的情况下，与使用一般的烧成炉的密封方法不同，仅密封材料及其周围被局部地加热，因此该可能性变大。若密封材料和玻璃基板被急冷，则在密封层与玻璃基板的界面、密封层自身、玻璃基板自身中产生裂纹，成为接合不良的原因。在此，“高热传导性基板”是指20℃下的热导率为10W/m
·
K以上的基板。
[0009]本专利技术鉴于上述情况而完成，技术课题在于减少高热传导性基板与玻璃基板的接合不良的发生。
[0010]用于解决问题的手段
[0011]本专利技术用于解决上述课题，是一种制造具备高热传导性基板、玻璃基板、和将上述高热传导性基板与上述玻璃基板接合的密封层的接合体的方法，其特征在于，具备：使包含玻璃的密封材料介于上述高热传导性基板与上述玻璃基板之间的准备工序；和通过对上述密封材料照射激光从而形成上述密封层的接合工序，上述接合工序具备：通过上述激光的照射从而在低于上述密封材料的软化点的温度下对上述密封材料进行预加热的第一加热工序；和在上述第一加热工序后，通过上述激光的照射从而在上述密封材料的软化点以上的温度下对上述密封材料进行加热的第二加热工序。
[0012]根据所述构成，在接合工序的第一加热工序中，通过激光的照射在低于其软化点的温度下对密封材料进行预加热，由此能够隔着该密封材料加热高热传导性基板。在该第一加热工序后的第二加热工序中，通过激光的照射在软化点以上的温度下对密封材料进行加热，由此能够降低从密封材料向高热传导性基板的热传导导致的密封材料和玻璃基板的急冷，并且形成将高热传导性基板与玻璃基板气密地接合的密封层。由此，能够减少高热传导性基板与玻璃基板的接合不良的发生。
[0013]另外，本专利技术用于解决上述课题，是一种制造具备高热传导性基板、玻璃基板、和将上述高热传导性基板与上述玻璃基板接合的密封层的接合体的方法，其特征在于，具备：使包含玻璃的密封材料介于上述高热传导性基板与上述玻璃基板之间的准备工序；和通过对上述密封材料照射激光从而形成上述密封层的接合工序，上述接合工序具备：通过上述激光的照射从而在上述密封材料不软化流动的温度下对上述密封材料进行预加热的第一加热工序；和在上述第一加热工序后，通过上述激光的照射从而在上述密封材料软化流动的温度下对上述密封材料进行加热的第二加热工序。
[0014]根据所述构成，在接合工序的第一加热工序中，通过激光的照射在密封材料不软化流动的温度下进行预加热，由此能够隔着该密封材料对高热传导性基板进行加热。在该第一加热工序后的第二加热工序中，通过激光的照射在密封材料软化流动的温度下进行加热，由此能够降低从密封材料向高热传导性基板的热传导导致的密封材料和玻璃基板的急冷，并且形成将高热传导性基板与玻璃基板气密地接合的密封层。由此，能够减少高热传导性基板与玻璃基板的接合不良的发生。
[0015]另外，本专利技术用于解决上述的课题，是一种制造具备高热传导性基板、玻璃基板、和将上述高热传导性基板与上述玻璃基板接合的密封层的接合体的方法，其特征在于，具备：使包含玻璃的密封材料介于上述高热传导性基板与上述玻璃基板之间的准备工序；和通过对上述密封材料照射激光从而形成上述密封层的接合工序，上述接合工序具备：通过上述激光的照射从而对上述密封材料进行预加热的第一加热工序；和在上述第一加热工序后，通过上述激光的照射从而对上述密封材料进行加热的第二加热工序，上述第一加热工序中的上述激光的输出功率小于上述第二加热工序中的上述激光的输出功率。
[0016]根据所述构成，在接合工序的第一加热工序中，能够通过激光的照射以密封材料不软化流动的输出功率进行预加热，能够隔着该密封材料对高热传导性基板进行加热。在该第一加热工序后的第二加热工序中，能够通过激光的照射以密封材料软化流动的输出功率进行加热，能够降低从密封材料向高热传导性基板的热传导导致的密封材料和玻璃基板的急冷，并且形成将高热传导性基板与玻璃基板气密地接合的密封层。由此，能够减少高热传导性基板与玻璃基板的接合不良的发生。
[0017]上述准备工序中，上述密封材料以闭合曲线状构成，上述第一加热工序中，上述激光可以按照沿着上述密封材料的周方向环绕多次的方式进行扫描。由此，第一加热工序中，能够均等地加热以闭合曲线状构成的密封材料的整体，能够隔着该密封材料充分加热高热传导性基板。
[0018]上述第二加热工序中，可以对上述密封材料照射比上述第一加热工序中的上述激光的输出功率大的输出功率的上述激光。由此，能够高效地进行从第一加热工序向第二加热工序的迁移。
[0019]本方法中，上述高热传导性基板可以是硅基板。
[0020]本方法中，上述激光可以是半导体激光。
[0021]本方法中，上述接合体可以在上述高热传导性基板与上述玻璃基板之间具备元件。由此，能够制造放热性和气密性优异的接合体(气密封装体)。
[0022]本方法中，可以在上述准备工序之前，具有在上述高热传导性基板的表面形成硅氧化膜(SiO2)、硅氮化膜(Si3N4)的工序，使上述硅氧化膜或上述硅氮化膜介于上述高热传导性基板与上述密封层之间。
[0023]另外，本专利技术用于解决上述课题，其特征在于，是一种高热传导性基板与玻璃基板通过密封材料被密封的接合体。
[0024]本专利技术涉及的接合体中，上述高热传导性基板可以是硅基板。
[0025]本专利技术涉及的接合体中，上述密封材料可以是包含玻璃粉末和耐火性填料粉末的复合材料。
[0026]本专利技术用于解决上述课题，是一种具备高热传导性基板、玻璃基板、和将上述高热传导性基板与上述玻璃基板接合的密封层的接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种接合体的制造方法，其特征在于，是制造具备高热传导性基板、玻璃基板、和将所述高热传导性基板与所述玻璃基板接合的密封层的接合体的方法，所述接合体的制造方法具备：准备工序，使包含玻璃的密封材料介于所述高热传导性基板与所述玻璃基板之间；和接合工序，通过对所述密封材料照射激光从而形成所述密封层，所述接合工序具备：第一加热工序，通过所述激光的照射从而在低于所述密封材料的软化点的温度下对所述密封材料进行预加热；和第二加热工序，在所述第一加热工序后，通过所述激光的照射从而在所述密封材料的软化点以上的温度下对所述密封材料进行加热。2.一种接合体的制造方法，其特征在于，是制造具备高热传导性基板、玻璃基板、和将所述高热传导性基板与所述玻璃基板接合的密封层的接合体的方法，所述接合体的制造方法具备：准备工序，使包含玻璃的密封材料介于所述高热传导性基板与所述玻璃基板之间；和接合工序，通过对所述密封材料照射激光从而形成所述密封层，所述接合工序具备：第一加热工序，通过所述激光的照射从而在所述密封材料不软化流动的温度下对所述密封材料进行预加热；和第二加热工序，在所述第一加热工序后，通过所述激光的照射从而在所述密封材料软化流动的温度下对所述密封材料进行加热。3.一种接合体的制造方法，其特征在于，是制造具备高热传导性基板、玻璃基板、和将所述高热传导性基板与所述玻璃基板接合的密封层的接合体的方法，所述接合体的制造方法具备：准备工序，使包含玻璃的密封材料介于所述高热传导性基板与所述玻璃基板之间；和接合工序，通过对所述密封材料照射激光从而形成所述密封层，所述接合工序具备：第一加热工序，通过所述激光的照射从而对所述密封材料进行预加热；和第二加热工序，在所述第一加热工序后，通过所述激光的照射从而对所述密封材料进行加热，所述第一加热工序中的所述激光的输出功率小于所述第二加热工序中的所述激光的输出功率。4.根据权利要求1至3中任一项所述的接合体的制造方法，其中，在所述准备工序中，所述密封材料以闭合曲...

【专利技术属性】
技术研发人员：白神彻，
申请(专利权)人：日本电气硝子株式会社，
类型：发明
国别省市：