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仁宝电脑工业股份有限公司专利技术
仁宝电脑工业股份有限公司共有1175项专利
可调整支撑机构制造技术
一种可调整支撑机构,适于连接至一电子装置的一本体,并配合本体的重心将本体竖立在一平面上,且能够调整本体与平面的相对位置。可调整支撑机构包括一底座、一轴承、一弹性体、一转轴以及一支撑架。底座能够连接至本体。轴承固设于底座上。弹性体固设于底...
凸柱结构及运用此凸柱结构的电子装置机壳制造方法及图纸
一种凸柱结构,包括一凸柱以及一金属层。凸柱具有一位于凸柱的顶端的平面及一连接平面的倒角,而金属层全面披覆于凸柱的暴露出的表面。由于凸柱具有倒角,因此,当凸柱具有毛边时,毛边会低于凸柱的顶端的平面,以使其它组件锁固于凸柱结构时不会因破坏凸...
卡扣固定机构及其应用的笔记型计算机底座的机壳制造技术
一种卡扣固定机构,适用于设在一电子装置的一壳体及一盖体之间,其包括一拨动组件、一第一卡扣部、一第二卡扣部以及一弹性组件。拨动组件滑设于盖体上,并具有一受推部于盖体的一侧缘。第一卡扣部固设于拨动组件上,而第二卡扣部固设于壳体上,并适于与第...
折叠式电子装置制造方法及图纸
一种折叠式电子装置,具有二段式的使用功能,由一可翻转构件、一主机构件及一设有双转轴的联结块共同枢接构成,该可翻转构件及该主机构件的联结端各具有枢接部,且该可翻转构件的枢接部与该主机构件的枢接部各自与该联结块的不同转轴构成枢接联结。而且该...
散热模组制造技术
本实用新型是有关于一种散热模组,是适用一携带型电子装置,其包括一机壳以及一主机模组,其中机壳包括一上盖及一下盖,下盖具有一第一入风口。此散热模组包括一导流构件、一固定基座及一风扇,其中导流构件的一侧是连接至下盖的内面,并与下盖一体成形。...
多热源散热装置制造方法及图纸
一种多热源散热装置,用以将对应的多个热源所产生的热量散去,其包含有数个基座、一热导管、一散热组件及至少一桥接件,每一基座对应地组设于一热源上,该热导管则是延伸于基座上,且其一端组设该散热组件,所述桥接件组设于两相邻基座间且具有弹性,可使...
用来与一电子器物外壳散热窗组合使用的散热装置制造方法及图纸
一种用来与一电子器物外壳散热窗组合使用的散热装置,是包括一个形成在壳体刚性壁一端面上的开口,一序列鳍片单元是连续排列的形成一鳍片组织,且具有一衔接在上述开口的自由端,和使每一相邻鳍片单元连接的连接端,每一相邻鳍片单元间是界定有一符合国际...
供内建于可携式电子装置内的外部电源供应器制造方法及图纸
一种供内建于可携式电子装置内的外部电源供应器,该可携式电子装置包含一壳体及一容纳在该壳体内的电路单元,而该壳体设有一供该外部电源供应器组装的容置空间,该外部电源供应器则包含一本体及一散热单元,其特征在于: 该本体含有一连接外部电源...
隔热板材制造技术
一种隔热板材,是由多层材料复合而成,以作为一可携式电子装置的壳体使用,板材并形成有一接近电子装置内部热源的第一面及一与第一面相反的第二面。而板材位在第一面处为一高导热材料而用以传导热源热量的导热层,而位在第二面处则为一具有低导热效率而用...
改良型电子装置的电磁波防护盖板接触弹片制造方法及图纸
本实用新型涉及一种改良型电子装置的电磁波防护盖板接触弹片,主要包括有一盖板及一配设在该盖板上的导电板;其中,在导电板的周缘设有数个呈适当间隔的弹片构件,各弹片构件的末端相互连接,使各弹片构件具有相当强的结合力,而不易变形及不失其弹性。本...
笔记型计算机中央处理器的散热组件制造技术
一种笔记型计算机中央处理器的散热组件,中央处理器设置在一电路板的表面上,散热组件包括一散热器、一背板及数个卡接元件,散热器面积比中央处理器大且设置在中央处理器上,其在未与中央处理器接触的部分设有数个贯穿上、下表面的贯孔,背板设置在电路板...
散热模组制造技术
本实用新型是关于一种散热模组,适用于一可携式电子装置,其包括一机壳及一主机模组,机壳包括一上盖、一下盖及一门盖,门盖具有一第一开口,下盖与门盖构成一配设散热模组的第一容置空间及一第二开口,上盖与下盖构成一配设主机模组的第二容置空间。散热...
散热模组制造技术
一种散热模组,其适用于一携带型电子装置,此散热模组包括一第一栅网、一壳座及一风扇,其中第一栅网是配置于携带型电子装置的机壳的底部,并具有多个第一孔隙,而壳座具有一入风口、一第二栅网、一容置空间及一出风口,其中第二栅网是配置于壳座的顶部,...
散热背板及散热模件制造技术
一种散热背板,是适于与一散热装置配合,并可将散热装置固定于一电路板的一电子元件上,此电子元件是配置于此电路板的一面上。散热背板至少包含一座体与多个弹性延伸部,其中座体是设置于电路板的另一面。各弹性延伸部是具有至少一弹片,且弹片是由座体的...
具有可推移及转动的机体结构的电子装置制造方法及图纸
本实用新型为一种具有可推移及转动的机体结构的电子装置,该电子装置由第一机体与第二机体组成,且第一、二机体间可由一连接机构予以结合,使得第一机体至少具有第一及第二位置状态,第一机体上的显示单元并可兼具横向或纵向显示功能。
移动电子装置的积层彩纹延性金属壳体制造方法及图纸
一种移动电子装置的积层彩纹延性金属壳体,其特征在于: 该移动电子装置的积层彩纹延性金属壳体由内而外依序包含: 一延性金属基板; 一第一化成处理层,形成在该延性金属基板的外表面; 一黏着层,形成在该第一化成处理层的...
多用途承载座制造技术
一种多用途承载座,用以与一主机板的接地端连接且供多个电子元件组立定位,其特征在于: 具有一本体,该本体上形成有多个散热部及多个布置于各该散热部间的分隔部,各该分隔部上形成有多个定位孔,使得各该电子元件置于各该分隔部处,且分别与一散...
可携式电子装置制造方法及图纸
一种可携式电子装置,其特征在于其包括: 一第一机体; 一第二机体; 一框架,具有一第一侧及对应的一第二侧; 一第一枢接机构,是连接于该第一机体及该框架的该第一侧,且该框架是为可沿着该第一枢接机构的旋转轴向而与该第...
显示器可升降调整的电子设备制造技术
一种显示器可升降调整的电子设备,其特征在于,其包含有: 一第一主机; 一第二主机,与该第一主机枢接; 一显示器,与该第二主机枢接,当该显示器相对于该第二主机向上旋转到一直立位置时,该第二主机与该显示器可相对于该第一主机...
将集成电路封装体固定于电路板上的方法技术
一种用来将一集成电路封装体固定于一电路板上的方法,所述封装体包括多个电连接点以内限于一周界的方式排列,所述方法包括将所述封装体置放于所述电路板上,以使所述封装体的主要表面邻接于所述电路板的一主要表面、透过所述多个电连接点将所述封装体电连...
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