【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种移动电子装置的金属壳体,特别是指一种移动电子装置的积层彩纹延性金属壳体。(2)
技术介绍
在通讯及信息科技业的蓬勃发展下,其相关领域的移动电子装置等产品随之应运而生,并于近年来趋向普及化。相形之下,容装移动电子装置主机及屏幕外壳的市场需求量也随之提高。移动电子装置最着重的是在于其体积及重量需轻薄短小化,相对地,容装此类产品的外壳也需要具有容易加工且重量轻等特点。因此,目前较常使用的材料是以铝材为主流。参阅图1,一般习用的移动电子装置的金属壳体1,通常是用来容装一移动电子装置的主机2。该金属壳体1包含一铝基板11,一底涂层(Primer Layer)12及一喷涂(Painting)层13。该铝基板11通常是经过一具有一预定形状的模具冲压后,借以形成所需的壳体外观形状。该底涂层12是形成在该铝基板11的外表面,借该底涂层12避免该铝基板11因暴露于空气下而产生氧化等问题,并使该铝基板11的粗糙表面可通过该底涂层12填平以达平坦化的效果。该喷涂层13是待该底涂层12干燥后,将混有金属粉末的有机涂料(OrganicCoating)利用喷涂的方式形成在该底涂 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:江志文,简宗麒,李季鸿,邓拔龙,
申请(专利权)人:仁宝电脑工业股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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