本发明涉及一种在半导体管芯和载体上形成粘合材料的方法以及半导体器件。半导体器件具有安装到载体的多个半导体管芯。粘合材料布置在半导体管芯和载体的一部分上面以固定半导体管芯到载体。粘合材料沉积在半导体管芯的侧面和载体的表面上面。粘合材料可以...

本发明涉及在半导体管芯周围形成EMI屏蔽层的半导体器件和方法。半导体器件具有安装在临时载体上形成的界面层上的多个第一半导体管芯。密封剂沉积在第一管芯和载体上。平坦的屏蔽层在密封剂上形成。穿过屏蔽层和密封剂下至界面层而形成沟道。导电层沉积...

本发明涉及半导体器件及其制造方法。一种半导体晶片具有被划片街区分开的多个半导体管芯。所述晶片被安装到切割胶带。所述晶片通过划片街区被单体化以暴露半导体管芯的侧表面。在半导体管芯上以及在半导体管芯的暴露的侧表面周围形成ESD保护层。所述E...

本发明涉及半导体器件及其制造方法。一种具有半导体管芯的半导体器件，所述半导体管芯具有多个形成在第一半导体管芯的表面上的凸块。可渗透粘附层形成在临时载体上。粘附层可以包括多个狭槽。通过将凸块嵌入可渗透粘附层中，半导体管芯被安装到载体。半导...