本实用新型公开了一种医疗儿科用坐姿矫正装置，包括装置主体，所述装置主体内活动设有支撑块，所述支撑块顶部固定设有托颚块，且装置主体内活动设有第一转杆，所述第一转杆上固定设有传动齿轮，且第一转杆一端固定连接有第一旋钮于装置主体外侧，所述装置...

本实用新型公开了一种儿科鼻塞用儿童吸鼻器，包括收集室和限位块，所述收集室上插设有第一吸管和第二吸管，且第一吸管顶部设置有鼻腔粘稠液体进口，所述鼻腔粘稠液体进口上设置有密封塞，且鼻腔粘稠液体进口一侧连接有吹气管，所述吹气管外壁设置有控制阀...

本实用新型公开了一种改进型发光二极管芯片的多芯片封装结构，包括印刷电路板、导体层和电极，所述的印刷电路板的上表面和下表面中部均设有平底凹杯，上表面两端分别设有电极；所述平底凹杯的表面均覆盖有导体层；所述的两平底凹杯的平底底部的中间纵向设...

本实用新型公开了一种将芯片配置于感光元件的电气封装结构，包括线路基板、感光元件、透光板和芯片，所述的线路基板的上表面配置有感光元件，其通过第一导线与线路基板电连接，该感光元件的上表面的感光区和非感光区上配置有透光板；所述的透光板的上表面...

本实用新型公开了发光二极管芯片的多芯片封装结构，包括印刷电路板、导热层、导体层和电极，所述的印刷电路板的上表面中部设有平底凹杯，两端分别设有电极；所述平底凹杯的表面覆盖有导体层；所述的印刷电路板的下表面中部设有导热层；所述的平底凹杯的平...

一种改良的半导体封装结构，包括芯片、绝缘层和导线，所述的芯片设置与绝缘层的上表面，芯片与绝缘层之间设有黏着层；所述的绝缘层的两端下表面分别设有导电连接垫，所述的导电连接垫的两端面和下表面设有表面金属层，所述的导电连接垫的上表面两端设有导...

本实用新型公开了一种新型芯片封装结构，包括封装基板、芯片、黏着层和导线，所述的封装基板与芯片之间设有四个条状物；所述的黏着层设于芯片与封装基板之间，用于包覆该些条状物；所述的芯片的上表面设有导线与封装基板的上表面电连接，且部份芯片和部份...

本实用新型公开了一种半导体封装结构，包括芯片、绝缘层和导线，所述的芯片设置与绝缘层的上表面，芯片与绝缘层之间设有黏着层；所述的绝缘层的两端下表面分别设有导电连接垫，所述的导电连接垫的两端面和下表面设有表面金属层，所述的导电连接垫的上表面...

本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括封装基板、芯片、金属球、黏着层和导线，所述的封装基板的上表面设有凹陷，凹陷内设有金属层，所述的金属球对应配置于该凹陷内，金属球的顶端连接芯片；所述的黏着层设于芯片与封装基板之间，用于包覆该金属球；所...

本实用新型公开了改良的引线结合芯片封装结构，包括芯片和衬底，所述的芯片通过引线结合封装工艺封装至衬底上表面，所述的芯片的下表面中部设有锯齿形散热结构，通过精密对准工艺与衬底上表面的辅助结构相适配，所述的芯片的上表面通过引线电连接衬底，所...

本实用新型公开了一种引线结合芯片封装结构，包括芯片和衬底，所述的芯片通过引线结合封装工艺封装至衬底上表面，所述的芯片的下表面中部设有锯齿形散热结构，通过精密对准工艺与衬底上表面的辅助结构相适配，所述的芯片的上表面通过引线电连接衬底。由于...

本实用新型公开了一种覆晶薄膜芯片封装结构，包括芯片和由绝缘层，凸块、导线层和树脂层形成的衬底，所述的芯片设置于衬底上，芯片的下表面电接触衬底，芯片的上表面中部设置有锯齿形散热结构。由于采用上述结构，即将芯片配置与衬底上，在芯片的上表面设...

一种带散热风扇的办公桌，由桌体、主机柜、散热风扇组成，所述主机柜置于桌体下部；所述的主机柜其柜壁上安装有至少一个散热风扇；所述散热风扇与安装在桌体上表面的一控制器电性连接，本实用新型的优势在于，通过散热风扇的加入，可以增强位于办公桌内的...

本实用新型公开了一种光传感器封装结构，包括基板、光感测组件和透光层，所述的基板的上表面上设有粘有光感测组件的粘着层；所述的光感测组件的上部中间设有光感测区域，上表面两端设有焊垫，焊垫上设有金属连接点，所述的金属连接点与上金属布线连接，该...

本实用新型公开了一种带电容组件的RFID封装结构，包括上基板和下基板，天线图案、胶材、RFID晶粒和电容组件，所述的上基板的下表面设有电容组件，设置于电容组件两端的导电端子分别通过连接点对应电性连接设置于下基板上表面的两天线图案；所述的...

一种智能家居窗户控制系统，由控制器、无线发射模块、窗控模块、电动马达组成，无线发射模块、窗控模块和电动马达均与控制器连接；电动马达安装窗户上，可带动窗户沿其导轨往复运动，本实用新型通过结构简单，设计合理，有效解决现代家庭中，用户出门极忘...

本实用新型公开了一种RFID封装结构，包括上基板和下基板，天线图案、胶材和RFID晶粒，所述的上基板的下表面设有两上天线图案，所述的RFID晶粒设置于上基板的下表面，位于两上天线图案的中间；所述的下基板上表面设有两下天线图案，所述的两下...

一种分体式水杯，包括上杯体、中杯体、下杯体，上杯体、中杯体、下杯体均呈柱形；所述上杯体与中杯体采用螺接配合；所述中杯体与下杯体采用螺接配合，本实用新型上杯体及与杯体可分别独立盛放不同温度或是不同类型的液体，中杯体可用于存放物品，方便用户...

本实用新型公开了一种可实现小封装体积的RFID封装结构，包括上基板和下基板，天线图案、胶材、RFID晶粒和电容组件，所述的上基板的下表面设有电容组件，设置于电容组件两端的导电端子分别通过连接点对应电性连接设置于下基板上表面的两天线图案；...

一种带加热功能的水杯，包括杯体、杯把、电池、控制开关、电加热片，电加热片安装在杯底上；杯体由绝缘材料制成，其底部为空心腔体；杯把安装在杯体上；电池、控制开关安装在所述空心腔体内；电加热片通过导线与控制开关连接；控制开关通过导线与电池连接...